根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli的預(yù)計(jì)，純晶圓代工產(chǎn)值將從去年的307億美元，增加至今年的350億美元，成長(zhǎng)14%，且2014及2015年也將出現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)，2016年則可望達(dá)到485億美元，將再成長(zhǎng)9%。全球晶圓代工的龍頭企業(yè)——臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前也于該公司的年度科技論壇中指出，臺(tái)積電今年的營(yíng)收預(yù)計(jì)將出現(xiàn)15-20%的增長(zhǎng)幅度。

上海華力微電子有限公司市場(chǎng)部總監(jiān)劉子明

上海華力微電子有限公司總監(jiān)劉子明同樣指出，受惠于智能型手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的成長(zhǎng)潛力，高端芯片對(duì)40納米和28納米先進(jìn)工藝的需求量大增，因此帶動(dòng)了晶圓代工產(chǎn)值的增長(zhǎng)，預(yù)估今年將有兩位數(shù)成長(zhǎng)，且優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)率。 雖然2013年半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣指數(shù)逐漸復(fù)蘇，但晶圓代工廠同時(shí)也面對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)此，劉子明指出，全球各大晶圓代工廠新增產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出，將使平均銷售單價(jià)下滑的壓力與日俱增。 另外，低功耗的市場(chǎng)需求促使芯片設(shè)計(jì)者轉(zhuǎn)入最新的40納米和28納米工藝，成熟工藝卻不見(jiàn)重大產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，預(yù)期先進(jìn)工藝市場(chǎng)前景看好，但成熟工藝將面臨產(chǎn)能過(guò)剩導(dǎo)致的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。 除了嚴(yán)苛的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)外，針對(duì)技術(shù)領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，武漢新芯(XMC)集成電路制造有限公司市場(chǎng)與銷售資深副總經(jīng)理Walter F Lange指出，不僅開(kāi)發(fā)新工藝的難度越來(lái)越高，而且開(kāi)發(fā)新工藝的速度也仍受到摩爾定律的限制，需要在2-3年內(nèi)完成，這些都是晶圓代工廠在營(yíng)運(yùn)中所面臨的艱難任務(wù)。 朝“超摩爾定律”方向前進(jìn) 面對(duì)市場(chǎng)的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，晶圓代工廠無(wú)不積極備戰(zhàn)，例如華力微電子一方面發(fā)展40納米先進(jìn)工藝，一方面朝著“超摩爾定律”方向前進(jìn)，開(kāi)發(fā)特殊工藝，走差異化路線，例如55納米高壓工藝技術(shù)。劉子明表示，MEMS、傳感器、智能功率、汽車(chē)芯片、嵌入式處理器等新興半導(dǎo)體技術(shù)等都屬于“超摩爾定律”領(lǐng)域。 華力微電子目前已量產(chǎn)55納米低功耗邏輯工藝，同時(shí)40納米低功耗邏輯工藝和55納米高壓工藝也在緊鑼密鼓的開(kāi)發(fā)之中，預(yù)計(jì)年底將可進(jìn)入量產(chǎn)階段。華力微電子的55納米和40納米低功耗邏輯工藝可為客戶提供符合成本效益的解決方案，產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)字電視和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等低功耗、高性能和高集成度的行業(yè)領(lǐng)域。 此外，華力微電子的特殊工藝——55納米高壓工藝具有超低功耗的優(yōu)勢(shì)，支持高達(dá)32V的應(yīng)用，產(chǎn)品應(yīng)用鎖定在高分辨率、中小尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)。另?yè)?jù)介紹，華力微電子目前的月產(chǎn)能為3.5萬(wàn)片12英寸晶圓，且今年將進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能。 本文為《國(guó)際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載 第2頁(yè)：芯片體積縮減，墊高技術(shù)“門(mén)檻” 第3頁(yè)：廠商積極布局3D IC

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{pagination} 芯片體積縮減，墊高技術(shù)“門(mén)檻” 面對(duì)新舊工藝的變革，Walter F Lange強(qiáng)調(diào)，武漢新芯會(huì)根據(jù)客戶的需求以及企業(yè)運(yùn)營(yíng)的效益，借以安排新技術(shù)的研發(fā)順序及投入資源，且會(huì)持續(xù)針對(duì)一些并不特別先進(jìn)的生產(chǎn)工藝技術(shù)如65納米工藝提供服務(wù)，因?yàn)椴糠挚蛻艏笆袌?chǎng)仍對(duì)此生產(chǎn)工藝有一定的需求。

武漢新芯(XMC)集成電路制造有限公司市場(chǎng)與銷售資深副總經(jīng)理Walter F Lange

Walter F Lange還指出，芯片體積越來(lái)越小，對(duì)生產(chǎn)工藝的要求也越來(lái)越高，武漢新芯非常關(guān)注最新生產(chǎn)工藝技術(shù)的發(fā)展，例如XMC與Spansion共同研發(fā)的32納米技術(shù)，便是這一領(lǐng)域的前沿工藝。武漢新芯目前擁有90納米、65納米和45納米生產(chǎn)工藝技術(shù)，可提供12寸晶圓的生產(chǎn)服務(wù)，月產(chǎn)能為1萬(wàn)2千片。 封裝追求輕薄及優(yōu)良散熱性

深圳市氣派科技有限公司銷售總監(jiān)肖洪源

隨著終端電子產(chǎn)品性能增強(qiáng)、功能增多及芯片變小的趨勢(shì)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的下游封裝環(huán)節(jié)也面臨極大的技術(shù)挑戰(zhàn)。深圳市氣派科技有限公司銷售總監(jiān)肖洪源表示，通過(guò)技術(shù)研發(fā)和工藝改善來(lái)滿足終端產(chǎn)品的需求，從材料的性能提升到封裝形式的更薄、更小、散熱更好及可靠性等，都是封裝廠商不斷在追求的目標(biāo)。另外，通過(guò)提高生產(chǎn)效率和提升產(chǎn)品良率來(lái)降低生產(chǎn)成本，則是在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中勝出的關(guān)鍵。 為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，氣派科技目前擁有高端自動(dòng)裝片機(jī)、熱超聲焊線機(jī)、自動(dòng)切筋系統(tǒng)、自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)等設(shè)備，另外還與設(shè)備供應(yīng)商一起組成項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，開(kāi)發(fā)出獲得國(guó)家發(fā)明專利的Qipai直插封裝形式。 Qipai比DIP封裝形式的體積減少了66%，符合終端產(chǎn)品輕薄化發(fā)展的趨勢(shì)，同時(shí)成本優(yōu)勢(shì)明顯且可兼容后端PCB手工作業(yè)。肖洪源表示，目前此封裝技術(shù)已經(jīng)在充電器、MCU、遙控玩具IC等產(chǎn)品上大量應(yīng)用，氣派科技還將于今年第二季度末推出LQFP和QFN封裝形式。 本文為《國(guó)際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載 第3頁(yè)：廠商積極布局3D IC

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{pagination} 廠商積極布局3D IC 整體而言，隨著20納米以下工藝技術(shù)的難度與投資劇增，部分業(yè)內(nèi)廠商提出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代(Post-Moore's Law)的看法，認(rèn)為工藝技術(shù)微縮演進(jìn)將趨緩，轉(zhuǎn)而朝著2.5D/3D IC的系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)方向發(fā)展，且無(wú)論是采用2.5D硅中介層或是硅穿孔(TSV)技術(shù)，都是利用3D立體堆棧設(shè)計(jì)來(lái)延續(xù)摩爾定律。 目前國(guó)際晶圓代工大廠紛紛投入3D IC技術(shù)的研發(fā)之中，例如臺(tái)積電于去年陸續(xù)以2.5D堆棧技術(shù)為FPGA大廠賽靈思(Xilinx)、Altera量產(chǎn)新產(chǎn)品，并與Altera采用CoWoS生產(chǎn)技術(shù)，共同開(kāi)發(fā)出全球首顆整合多元芯片技術(shù)的3D IC測(cè)試芯片，將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片堆棧組合在單一芯片上，有效降低了產(chǎn)品的功耗，并縮小了產(chǎn)品的尺寸，技術(shù)工藝將由28納米推升到20納米。 另一家晶圓代工大廠——聯(lián)電則已取得IBM授權(quán)技術(shù)，正在開(kāi)發(fā)20納米的FinFET 3D晶體管技術(shù)，并與新加坡半導(dǎo)體封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)合作開(kāi)發(fā)TSV 3D IC技術(shù)。 此外，據(jù)了解，臺(tái)灣后端封測(cè)廠商日月光集團(tuán)已量產(chǎn)28納米的2.5D技術(shù)相關(guān)封裝產(chǎn)品，同時(shí)3D IC也將導(dǎo)入量產(chǎn)，日月光集團(tuán)總經(jīng)理兼研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示，高端產(chǎn)品朝2.5D/3D IC移轉(zhuǎn)已是勢(shì)在必行。此外，臺(tái)灣封測(cè)大廠硅品也計(jì)劃布建3D IC等先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能；力成科技股份有限公司已打造3D IC封測(cè)廠，預(yù)計(jì)明年正式量產(chǎn)。 對(duì)這一趨勢(shì)，劉子明表示，預(yù)期市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將日趨激烈，華力微電子對(duì)3D IC技術(shù)和市場(chǎng)的發(fā)展也在密切關(guān)注之中。整體而言，一方面半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈正積極展開(kāi)3D IC布局，但另一方面，隨著工藝技術(shù)進(jìn)入3D IC及20納米世代，有能力邁進(jìn)先進(jìn)技術(shù)的IC設(shè)計(jì)業(yè)者將越來(lái)越少，且有能力提供代工服務(wù)的晶圓代工廠也會(huì)越來(lái)越少。先進(jìn)工藝技術(shù)復(fù)雜性和研發(fā)資金這兩道“門(mén)檻”將大幅提升，對(duì)于芯片商或晶圓代工廠商來(lái)說(shuō)都是沉重的負(fù)擔(dān)。可以預(yù)期的是，晶圓代工廠和IC設(shè)計(jì)廠商將展開(kāi)更加緊密的合作，并且擴(kuò)大供應(yīng)鏈的垂直合作計(jì)劃，包括電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具供應(yīng)商、IP供應(yīng)商、半導(dǎo)體設(shè)備商和封測(cè)廠商等，將以共同分?jǐn)傃邪l(fā)支出和風(fēng)險(xiǎn)的方式，展開(kāi)新一輪的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈革新。 本文為《國(guó)際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載

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