如果你認為手拿iPhone5的用戶使用體驗都一樣，那就錯了。因為其中決定使用體驗的非常重要的元件——LPDDR2 DRAM來自不同兩家廠商，他們的功耗與穩(wěn)定性是不一樣的，差別還較大。所以，用戶的使用體驗也不一樣。如果你正好買到的是其中性能好的那家的LPDDR2(這里就不提名字了)，恭喜你，你的運氣不錯。
隨著智能終端處理的數(shù)據(jù)量越來越大，速度越來越快，主頻越來越高，Memory在手機中的地位也越來越重要了，這里表現(xiàn)在不僅對性能與功耗的影響，也表現(xiàn)在對BOM單的影響，Memory在BOM單中的地位早已升至前三甲，比如目前最高端的eMCP 32+16報價大于40美元，這已比價目前頂級的手機CPU的價格。
手機的Memory由兩大塊組成，俗稱RAM與ROM。RAM則是上面提到的DRAM，相當于電腦中的內(nèi)存，對智能手機的性能影響最大，價格也貴，特別是目前新一代的LPDDR2的價格，同等容量時比電腦中采用的PC DDR3的價格貴一倍左右。今年底，下一代LPDDR3也將被一些高端平臺采用，價格將更昂貴。ROM則是Flash指標，用來存儲智能手機中的各種數(shù)據(jù)。而RAM與ROM如何結合、如何封裝則是目前手機廠商在選擇平臺時最為糾結的地方，因為涉及到PCB的布線和空間位置，不僅如此，還涉及到后面物流采購的可行性與價格的波動，因為不同形式的Memory價格波動也不一樣。目前主流的形式有MCP、eMCP、POP(Package on Package)、以及eMMC+LPDDR2的分離方式，手機采用哪一種形式往往是由手機選擇的主芯片平臺來決定，而容量則由手機廠商根據(jù)市場需求和自己的產(chǎn)品定義來決定。有些手機廠商在將其它配置都定義得較高，為了省成本選擇了512MB的RAM，這對用戶是一種不負責的態(tài)度。目前512MB的RAM與2GB的RAM價格差了十幾美元。
以下就是昌旭來為大家分析目前高中低智能手機的內(nèi)存配置，以及主流平臺各支持哪種內(nèi)存配置(MCP、eMCP、POP、以及eMMC+LPDDR2)，當然，還有大家最為關心的價格。最后，我會列一個大表格，將這些信息匯總。
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低端智能手機RAM/ROM配置和價格
低端智能機的價位低于500元，這類手機通常選擇的平臺是：高通MSM7X25A,MSM7X27A，展訊SC8810，聯(lián)發(fā)科技MT 6575/6517等，屏幕多為3.5~4寸，分辨率多為320*480，通常選擇Android2.3系統(tǒng)(少部分會使用Android4.0)。
這類手機采用的存儲方案多為NAND MCP模塊，即將NAND與LPDDR1封裝在一起。市場主流規(guī)格為4+2為主，4+4，2+2也有部分應用,存儲單位均為Gbit(bit是Byte的1/8)。這里，NAND會采用SLC，容量低。最主流的4+2模塊目前報價約為3.5美元。因為以上某些手機主芯片平臺僅能支持LPDDR1，不支持LPDDR2，所以只能配LPDDR1。由于容量較低，工藝落后，速度偏慢等原因，預計在2013年底LPDDR1開始逐漸淡出手機市場。因為產(chǎn)量少，目前LPDDR1的價格已比LPDDR2貴，去年下半年開始就出現(xiàn)價格倒掛趨勢。所以，今年一些廠商會在MCP中將LPDDR1改為LPDDR2，上半年可開始推廣。
低端智能手機的Memory選擇面較小，屬于價格非常敏感型，以下中高端智能手機則出現(xiàn)多種Memory配置，包括MCP、eMCP、POP、以及eMMC+LPDDR2的分離方式，著實讓手機設計者十分頭痛，用戶十分頭暈了。
智能手機中各種Memory的集成形式
EvLesmc
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中高端智能機的eMCP配置與價格
中端智能機使用的平臺最多，最復雜。既有使用eMCP的，也有使用POP(Package on Package)的，還有使用eMMC+LPDDR2分離方式的。其中包括高通MSM8x25/25Q、MSM8X60，聯(lián)發(fā)科技MT6577、MT6589、MT6572，Nvidia的T3、T4，展訊的雙核Tiger等平臺支持的是eMCP形式；而高通的MSM8960、MSM8x60A、MSM8x30、MSM8x26，MSM8974以及APQ8064(T)，Marvell的 PXA988/986、PXA1088，博通的BCM28155/28145，聯(lián)芯的LC1810和LC1813，三星Exynos4412/5410，STE的NovaThor以及英特爾的手機平臺Z2580等支持的均是POP封裝形式。雖然Nvidia的T4不能支持PoP，但是集成基帶的T4(i)則是支持PoP封裝的。
“值得注意的是，最高端的平臺，比如高通的MSM8974，NV的T4或T4（i）和STE的新一代NovaThor等直接支持最新的LPDDR3D DRAM了，特別是高通，今年新平臺全線向LPDDR3遷移?！睜柋剡_技術市場經(jīng)理王春生介紹。爾必達是目前手機PoP封裝的DRAM最大供應貨，也是蘋果iphone5的LPDDR2 DRAM供應商?！癓PDDR3的數(shù)據(jù)速率是1600Mbps，總線支持到800MHz；而LPDDR2的速率是1066Mbps，總線最高只支持到533MHz，LPDDR3性能大幅提升?！彼榻B道。
eMCP是指將eMMC+LPDDR2 DRAM封裝在一起，而eMMC則集成閃存與閃存控制器。目前全球主流的Memory廠商三星、Hynix、美光(收購爾必達)、Sandisk和Kingston等都在推eMCP，三星是其中最早推eMCP的廠商也是最成熟的一家。由于eMMC集成了閃存控制器，所以這里各家的閃存控制器技術顯得十分重要，三星由于一直有自己的控制器技術，所以走在前列，而Hynix也剛剛收購一家控制器廠商。目前eMCP的標準配置容量為4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+1GB。前面兩種配置居多，報價分別為7.5美元左右和12.5美元左右。也有少量芯片平臺采用eMMC和LPDDR2分離的方案，主流容量同eMCP，其中，獨立的LPDDR2 512MB約5美元左右，1GB價格已到10美元以下，2GB到18美元以下。“LPDDR2的價格下降很多，現(xiàn)在的價格比去年下降了約50%?！蓖醮荷忉?，今年的價格下降不會這么大，只會小幅下降，他預測。
目前主流eMCP的容量如上所述，再做大很困難。深圳江波龍公司技術負責人王景陽解釋其中原因：首先是技術和工藝上的困難。eMCP中需要將LPDDR2 DRAM與eMMC封裝在一起，LPDDR主頻很高，將LPDDR與eMMC封裝在一起，eMMC信號很容易對LPDDR直接產(chǎn)生干擾，這樣對于基板設計，封裝工藝要求都非常高。而eMMC由于協(xié)議復雜，也容易出現(xiàn)與主芯片平臺調試兼容性的問題，兩個芯片種類疊加在一起，無疑增加了出現(xiàn)技術風險的概率?！巴ǔ碚f，一個eMCP中有1個eMMC控制器芯片的KGD(Know Good Die)，多顆NAND FLASH KGD，還有多個LPDDR2 KGD。以高端16GB+1GB為例，按目前主流工藝水平，需要疊加4顆NAND Flash KGD，2顆DRAM KGD，一顆eMMC控制器 KGD，而芯片厚度只有1mm，標準尺寸只有11.5mmx13mm。難度可想而知?！彼敿毥忉尩馈Ａ硗膺€有一個容量做不大的原因是由于eMCP封裝尺寸的限制，在標準尺寸11.5mmx13mm的尺寸限制下，有些最新工藝的高容量KGD放不進去，例如NAND Flash MLC已經(jīng)有單顆64Gb(8GB)KGD量產(chǎn)，但由于尺寸限制原因，eMCP各廠商主流還是在用32Gb(4GB)的KGD疊加生產(chǎn)，這樣也會增加產(chǎn)品成本，價格較貴。
以上是eMCP廠商的設計挑戰(zhàn)，而對于手機廠商來說，高端的智能手機如采用eMCP也會有一些問題，王景陽指出：“由于LPDDR部分與CPU走線較困難，高頻通信，信號質量比較難保證。此外，產(chǎn)品規(guī)格較少，很難實現(xiàn)配置差異化，特別是eMCP高容量配置部分，如8GB+1GB，16GB+1GB等產(chǎn)品成熟的供貨廠商很少，價格較高，采購周期和供貨都相對困難。存儲配置不夠靈活。”王景陽分析道。
目前能提供高容量eMCP的公司主要是三星，eMCP16GB+2GB和eMCP32GB+2GB的產(chǎn)品馬上就要推出，三星工程師透露價格分別在30和40美元左右?！八赃@類高容量客戶，我們建議采用分離的方式，我們認為分離的方式還會便宜3-5美元?！蓖醮荷硎?。當然，分離的方式對手機公司布線的設計挑戰(zhàn)更大一些。
針對采用分離方式的客戶，江波龍推出的eMMC替代方案FORESEE fSD具有很好的性價比?！癴SD內(nèi)部采用標準的SD協(xié)議，而硬件封裝完全和eMMC兼容，客戶不用做任何硬件改動，就可以直接替換eMMC，會具有明顯的價格優(yōu)勢。”王景陽解釋，“fSD產(chǎn)品可以提供與eMMC媲美的IOPS指標，而且獨家提供SLC+MLC存儲轉換的技術，可以讓客戶將核心代碼放置在SLC Flash空間中，提高開機速度，進一步提高超穩(wěn)定性。fSD的主要容量規(guī)格是4/8/16GB,我們在聯(lián)發(fā)科等主流手機平臺上均已認證通過了fSD產(chǎn)品，正在進行市場的規(guī)模化推廣?！蓖瑫r他表示江波龍也在加緊eMCP產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，預計在2013年下半年將正式推向市場。
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內(nèi)存PoP是大趨勢，超30多家公司已可提供封裝
如昌旭前文所述，未來中高端智能手機平臺多會采用PoP(Package on Package)形式。PoP封裝將智能手機的主芯片CPU與LPDDR2/3封在一起方式?！癙oP是今年高端平臺的趨勢，因為走線更簡單，并且可以較好地解決高主頻下EMI和SI(信號完整性)問題?！睜柋剡_市場技術經(jīng)理王春生介紹。POP 可以做雙通道，可以跑更高頻率，性能更好?！暗前l(fā)熱散熱需要控制，生產(chǎn)成本也會更高。”三星電子工程師提示。不過，由于PoP封裝是大趨勢，現(xiàn)在能進行PoP封裝的廠商越來越多，除了傳統(tǒng)的一線手機廠商中華酷聯(lián)外，現(xiàn)在二線手機廠商包括金立、步步高、OPPO、TCL等都可以進行PoP封裝，而一些大型的SMT代工廠商，比如深圳這邊的益光、卓翼、振華、賽達信、福興達、松日等到都可以做到PoP封裝了。目前PoP封裝的平臺多采用1GB和2GB的LPDDR2，報價約為10美元左右和平18美元左右。
深圳江波龍公司技術負責人王景陽也表示了對PoP封裝的看法?！癙OP方案對于CPU而言，會增加CPU的封測成本，且POP方案的產(chǎn)線生產(chǎn)工藝要求高，產(chǎn)品良率相對非POP方案還是有一定的距離。2013年POP方案還不會大范圍普及，依然維持在高端品牌手機應用為主。隨著CPU與DRAM通訊頻率變高，POP方案的優(yōu)勢將進一步體現(xiàn)，屆時更多的方案采用POP封裝，POP方案的大規(guī)模商用會快速拉低成本?！?
對于PoP封裝的良率問題，爾必達王春生解釋，現(xiàn)在良率已很高了，一般廠商POP的不良率在0.5%以下?！拔磥?，CPU與DRAM的集成形式將是Sip(system in package)方式?，F(xiàn)在POP還可以應付x64數(shù)據(jù)總線，當數(shù)據(jù)總線達到x128或x256時，就必須采用SIP方式了，此時DRAM會采用傳說中的Wide I/O?！彼硎尽?
此由《國際電子商情》編輯采訪整理，供參考。嚴禁轉載。
EvLesmc
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價格取向，eMMC中逐漸采用TLC取代MLC
中國手機市場總體來講，品牌還是相對弱勢，而價格始終是各廠商最關心的核心問題。因此如何在性能和價格間找到好的平衡非常關鍵，對于存儲產(chǎn)品來說，就是要提供高的綜合性價比。“由于Flash的工藝不斷提升需要投入的資金巨大，所以產(chǎn)能越來越緊張，這樣TLC(3bit)就比MLC(2bit)更具有經(jīng)濟效益，同樣的晶圓上可以生產(chǎn)出更多的Die。eMMC中也會越來越多采用TLC?！比枪こ處煴硎?。平均來講，采用TLC比MLC的eMMC成本可下降5-7%，三星今年開始會逐漸在中國市場主推TLC的eMMC。
不過，TLC的壽命問題卻是大家關心的一個重要問題?！癋LASH產(chǎn)品隨著工藝不斷升級，品質和可靠性卻是在相對下跌，對于TLC NAND FLASH產(chǎn)品，由于其擦寫次數(shù)普遍只能做到500~1000次，手機長期使用后的壽命和穩(wěn)定性問題一直受人詬病，所以到目前為止，TLC產(chǎn)品還主要應用在U盤、卡類等移動存儲產(chǎn)品中，在手機市場應用還很有限，各手機廠商主要還在觀望態(tài)度?！苯埖拇鎯ζ鳟a(chǎn)品負責人王景陽表示?！艾F(xiàn)在各芯片原廠正在通過技術改進，期望增加TLC Flash擦寫次數(shù)，若擦寫次數(shù)能夠保證在1500次以上時，會對市場成熟有更大的推動作用。另外也可以通過增大TLC產(chǎn)品容量，加上均衡擦寫方式來延長存儲芯片的壽命等以改善TLC性能和可靠性，當然這樣等于犧牲了部分存儲容量來換取壽命，有性價比的代價?！?
三星等廠商已開始推廣TLC eMMC/eMCP，對于TLC的壽命問題，三星工程師認為，現(xiàn)在的手機使用生命周期越來越短，很少有使用超過五年的手機了，TLC的壽命足以滿足這個市場的需求。
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平板廠商全城瘋找2Gbx8bit DDR3
2013年伊始，平板電腦廠商在市場上瘋找2Gbx8bit DDR3 的內(nèi)存，價格比去年Q3已翻近一倍，達到1.35美元了。全志A10/A13、瑞芯微的RK3066等主要平板廠商CPU都是主推這個內(nèi)存配置。“現(xiàn)在一片難求，估計價格在Q2會到1.5美元。由于PC DDR3去年巨虧，內(nèi)存廠商都將產(chǎn)能轉向了益利的LPDDR2，南亞直接就停止了DDR3的生產(chǎn)?！睜柋剡_市場技術經(jīng)理王春生表示。三星、爾必達、美光與hynix也在減產(chǎn)此規(guī)格的DDR3產(chǎn)品，“我們現(xiàn)在建議客戶盡快轉向4Gbx16bit的DDR3，不僅供應有保障，而且價格也與幾片堆疊的2Gbx8bit DDR3相當了。”
那么，由于DDR3相比LPDDR2還是便宜很多，DDR3在手機中采用的可能性大嗎？王景陽分析道：“從純技術角度，由于功耗、性能細節(jié)和需增加PCB板面積等原因，DDR3在手機市場大規(guī)模應用的可能性不大。但從產(chǎn)品價格和靈活供貨等原因考慮，中國中低端市場對DDR3又有一定的迫切性需求。大家都知道，現(xiàn)在全球真正能夠大規(guī)模供應LPDDR的廠商只有3家，而臺灣廠商還剛進入LPDDR市場。LPDDR市場的相對壟斷導致手機廠商失去基本的議價權利，也擔心供貨的穩(wěn)定性等。”他說。
在中國手機市場，由于強勢品牌不多，受制于各運營商的集中采購效應，大部分手機廠商的毛利率都很低，對成本非常敏感。而手機主芯片的成本相對固定，因此周邊核心芯片BOM的整合則非常關鍵。DDR3的成本相對于LPDDR2有明顯的價格優(yōu)勢。比如4Gb的DDR3價格約為3美元，但是LPDDR2的價格則為5美元左右。在技術細節(jié)方面，目前DDR3工作電流相對LPDDR2差異并不算大，但待機電流還是有數(shù)倍的差異，但只要DDR3相對LPDDR價格保持足夠差距，DDR3就遲早會出現(xiàn)到部分中低端手機產(chǎn)品中。至于待機時間問題，廠家也可以通過加大電池容量等方式提升待機時間。另外手機平板和平板手機的市場正在逐漸模糊掉，市場上已經(jīng)開始逐漸流行用手機芯片平臺生產(chǎn)的6寸、7寸，甚至是8.9寸平板手機產(chǎn)品。在這個市場上，對功耗要求沒那么苛刻。另外大屏手機市場已經(jīng)和傳統(tǒng)的平板市場產(chǎn)生重疊，為面對市場價格競爭和提高產(chǎn)品配置靈活度，采用獨立的DDR3加eMMC配置會逐步成為一種可能。所以，DDR3不會成為手機配置的主流，但下半年可能會有可能逐步進入部分中低端大屏智能手機市場。
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責編：Rain
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