智能終端市場的快速成長，以及前置鏡頭的普及，已經(jīng)成為目前推動相機模組需求量上升的主要動力。根據(jù)IHS iSuppli公布的數(shù)據(jù)顯示，2012年全球智能手機的出貨量約為6億部，且至2016年，智能手機將迅速向功能型、入門級低端手機市場擴張，全球智能手機的出貨量將占到整體手機市場的67.4%左右。另一方面，平板電腦在未來幾年時期內(nèi)也將呈現(xiàn)出爆炸式增長的趨勢。作為這些智能終端產(chǎn)品的一項標(biāo)準(zhǔn)配置，高分辨率相機模組可以為用戶帶來更清晰的視覺體驗，也是用戶在選購產(chǎn)品時會重點考量的產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)。
2011-2016年全球移動手機出貨量及預(yù)計
O6Eesmc
相機模組在整個智能終端產(chǎn)品的供應(yīng)鏈體系中屬于下游零組件之一，現(xiàn)階段，臺灣相機模組廠商占據(jù)著市場的重要位置，其總體產(chǎn)能約占全球市場的60％左右，較具實力的廠商有：富士康、群光電子(Chicony)、致伸科技(Primax)、敦南科技等；韓系相機模組廠商以LG-INNOTEK、三星電機等為代表，且正將生產(chǎn)據(jù)點遷至中國；其它主要廠商還包括意法半導(dǎo)體、夏普、偉創(chuàng)力旗下的Vistapoint等等。此外，最近幾年，大陸廠商的崛起也不容忽視，其中，浙江舜宇、BYD光電子、廣東光陣等都是當(dāng)中的佼佼者。
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分辨率迅速向8M像素推進(jìn)
當(dāng)前市場上最明顯的一個現(xiàn)象莫過于8M像素高分辨率相機模組正逐漸成為市場的主角。在之前的一段時間里，市場上高分辨率相機模組的主流是5M像素，少數(shù)高端機種配有8M像素的相機模組，但自9月份蘋果iPhone 5問世之后，市場迅速將相機模組的分辨率拉高至8M像素，主流產(chǎn)品也隨之朝著8M像素過渡，高端市場更躍進(jìn)至12M-13M像素。而在前置相機模組部分，高清化同樣是市場的主旋律，目前的主要動向是從VGA轉(zhuǎn)移到HD720P高清相機模塊。
臺灣群光電子業(yè)務(wù)副總經(jīng)理李培然更為詳細(xì)地介紹道：“今年上半年的出貨機種仍以3M像素以下為主，但下半年高分辨率相機模組(>5M像素)的需求量快速攀升，這主要是緣于智能手機市場的大幅增長，估計2012年全年高分辨率相機模組可超過總體市場份額的50%?！?
BYD光電子高級項目經(jīng)理趙學(xué)明 |
對此，BYD光電子高級項目經(jīng)理趙學(xué)明也表示認(rèn)同，他指出，目前國內(nèi)市場2M像素的相機模組正在減少，今年3M和5M像素是主流配置，但值得注意的是，8M像素的項目開始日漸增多?！坝脩魧κ謾C相機的體驗要求越來越高，效果上也要求更精細(xì)化，以8M和12M像素的新品為例，這些相機模組在結(jié)構(gòu)上要盡量的薄，同時傳感器采用的都是BSI背照式CMOS傳感器?！?
而在另一方面，8M像素相機模組的成本逐步下調(diào)，也使得更多品牌手機開始在旗艦機上采用8M像素的模組產(chǎn)品。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，2012下半年下降最快的應(yīng)該是5M像素的相機模組，5M像素模組的價格到今年年底有望達(dá)到5.0美元左右，同時8M像素相機模組的價格在2013年可能降至9.0-9.5美元之間，這將進(jìn)一步有助于促進(jìn)主流產(chǎn)品開始漸漸導(dǎo)向8M像素的相機模組。
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輕薄化趨勢帶動新工藝發(fā)展
伴隨著智能手機和平板電腦等消費類電子的超薄化發(fā)展，相機模組的另一個開發(fā)趨勢是在相同高分辨率的條件下，要將模塊做得更小。這意味著，
傳感器像素增加需兼顧其尺寸，相機模組的像素提升, 但機構(gòu)尺寸并不能相應(yīng)增加，也就是說，鏡頭高度最低和解析度高要能同時兼顧。
“這些要求為相機模組的組裝生產(chǎn)帶來了許多挑戰(zhàn)，”李培然說道：“首先，在生產(chǎn)工藝上，隨著像素的增加，相機模塊在組裝上要求打件越來越精密，例如，像素越高，鏡頭與傳感器之間的公差/tilt必須越小，這要求生產(chǎn)工藝的精準(zhǔn)度控制和校正水平更高；其次，在模塊設(shè)計上，雖然相機模組的零件沒有幾個，但如何將這些微小零件組裝成一個整體，卻非常考驗工廠的設(shè)計能力，好的設(shè)計可以讓后端組裝的風(fēng)險相對變小。”
為了盡可能降低高分辨率相機模組的高度，一些相機模組廠商開始加快從原來COB工藝向Flip Chip等新工藝的轉(zhuǎn)變。據(jù)了解，目前部分國際大品牌手機廠商的高端機型已經(jīng)采用Flip Chip封裝工藝以降低厚度，與COB封裝技術(shù)相比，F(xiàn)lip Chip工藝可直接讓軟板嵌卡在模塊中央，約可省去0.15-0.4mm的高度，且鏡頭模塊的可靠度也相應(yīng)提高。
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零組件管控尤為重要
受到全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，目前各手機品牌均保守看待其出貨，而中國市場則較為樂觀，成為唯一仍繼續(xù)成長的區(qū)域市場。在像素不斷提升，以及機體輕薄化設(shè)計的推動下，將帶來相機模組行業(yè)的整體技術(shù)升級。實際上，相機模組大致上由鏡頭、傳感器、柔性電路板、圖像處理芯片這四大部分組成，在新一輪的市場競爭中，對相關(guān)的鏡頭、傳感器，以及音圈馬達(dá)(VCM)等資源的配合度提出了更高的要求，甚至有行業(yè)人士表示，對于模組廠商來講，關(guān)鍵物料零件的管控能力比如何制定產(chǎn)品的價格政策更重要。
李培然說道：“高分辨率相機組通常也代表著傳感器像素尺寸更小，這些日益精密的零組件對廠商物料管控的能力也要求更高，如果物料出現(xiàn)缺失，整個相機模組就無法達(dá)到應(yīng)有的水平。”例如在鏡頭部分，高分辨率相機模組的鏡片制作更為復(fù)雜，一方面，鏡片供貨商必須要兼顧鏡片中央和四周的解析度；與此同時，相機模組廠商也要在生產(chǎn)過程中做到最佳的物料管控，并且和鏡片供貨商展開合作，在有限的機構(gòu)空間內(nèi)設(shè)計出更具穩(wěn)定性和生產(chǎn)性的鏡頭，從而提升高分辨率相機模組的性能表現(xiàn)。
值得一提的是，目前智能手機和平板電腦市場的品牌呈多元化，市場變化及規(guī)格競爭也較為激烈，要求相機模組廠商必須能夠快速地掌握市場所需要的零組件及解決方案，這也是廠商物料管控能力的一個體現(xiàn)。特別是針對一些熱門零組件、新型材料的供應(yīng)鏈建立和管理，是眾多相機模組廠商極為重視的一項工作。例如，由于近期市場越來越青睞帶有自動對焦(AF)功能的相機模組，使得音圈馬達(dá)(VCM)的使用量大增，市場供應(yīng)趨緊，音圈馬達(dá)制造商以日系的思考(Shicoh)、TDK、韓系的Hysonic為代表，中國內(nèi)地一些新興生產(chǎn)廠商也在積極搶進(jìn)這一市場。此外，藍(lán)玻璃濾光片作為傳統(tǒng)濾光片的升級產(chǎn)品在iPhone 4s上得到了應(yīng)用，并顯著提升了畫質(zhì)效果，預(yù)計其將隨著iPhone 5和新的iPad產(chǎn)品的推出，成為相機模組中又一重要的零組件。
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責(zé)編：Quentin
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