光電耦合器作為一類通用器件,廣泛應(yīng)用于安全隔離、電噪聲隔離電路中,且產(chǎn)品種類較為繁多。然而,近年來其市場供應(yīng)情況一直較不穩(wěn)定,價(jià)格波動(dòng)較大,特別是由于去年日本大地震以及泰國洪災(zāi)的影響,對一些供應(yīng)商的前端和后端工廠造成了嚴(yán)重的破壞,某些市場需求量較大的產(chǎn)品型號從去年下半年開始陸續(xù)停產(chǎn)(如東芝TLP181/521-1/621),使得市場一度出現(xiàn)供貨緊張的狀況,產(chǎn)品的交貨期和定價(jià)成為廠商競爭的焦點(diǎn)。
經(jīng)過一年多的恢復(fù)與重建,在2012年上半年市場對光耦產(chǎn)品的需求量依然保持強(qiáng)勁增長的趨勢下,供應(yīng)商在重建生產(chǎn)設(shè)施和工廠時(shí)重新評估他們的產(chǎn)品供應(yīng)問題,紛紛利用高效率的生產(chǎn)線全力增加產(chǎn)能,使得最近一段時(shí)期產(chǎn)品的供應(yīng)趨向良好,價(jià)格也基本保持穩(wěn)定。東芝電子(上海)有限公司市場部副總經(jīng)理中井太一郎介紹:“東芝目前已推出了適用最新高性能封裝產(chǎn)線的新產(chǎn)品TLP185(TLP181的替代品),以及TLP785(替代TLP521-1/621),這些新產(chǎn)品和原來的產(chǎn)品完全兼容。此外,東芝在泰國新建的工廠預(yù)計(jì)于2013年第二季度(4~6月)開始量產(chǎn),建成后產(chǎn)能將會(huì)超過洪水前的水平?!?
 東芝電子(上海)有限公司市場部副總經(jīng)理中井太一郎 |
同時(shí),對于光耦產(chǎn)品的未來市場發(fā)展,有部分廠商表示,隨著中國經(jīng)濟(jì)與歐洲、美國經(jīng)濟(jì)的不明朗,預(yù)計(jì)接下來幾個(gè)月光耦訂單將會(huì)趨緩,嚴(yán)峻的競爭將來自光耦合器供貨商的價(jià)格及客戶要求較長的付款期限,在這些情況下,企業(yè)將出現(xiàn)優(yōu)勝劣汰,新一輪的市場“洗牌”在所難免,最終一些更具實(shí)力的光耦合器廠商會(huì)生存下來。
面對如此復(fù)雜的市場變化,迫切要求光耦器件供應(yīng)廠商能夠緊跟目前電子產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)趨勢(即增加電路密度和更高的功率密度),在減少工作空間的情況下實(shí)現(xiàn)更有效的隔離效果,并提供速度更快的光耦及柵極驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。此外,除了大眾消費(fèi)類電子產(chǎn)品之外,工控行業(yè)市場也成為了目前廠商們主力開拓的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域之一。
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新標(biāo)準(zhǔn)要求具備更長的絕緣距離
今年4月,中國質(zhì)量認(rèn)證中心(CQC)發(fā)布公告宣布,信息技術(shù)設(shè)備、電信終端產(chǎn)品強(qiáng)制性認(rèn)證安全測試標(biāo)準(zhǔn)GB 4943.1-2011 將于2012年12月1日起實(shí)施,以替代舊版標(biāo)準(zhǔn)GB 4943-2001。在新的標(biāo)準(zhǔn)中,對海拔2000米以上的使用設(shè)備在電氣間隙和爬電距離要求上與舊版標(biāo)準(zhǔn)及等同的IEC標(biāo)準(zhǔn)有較大差異,其電氣間隙要求值按海拔5000米的要求需乘以倍增系數(shù)1.48,因此,在這類設(shè)備中使用的跨接在初次級間的關(guān)鍵零部件,特別是光電耦合器也要求必須要滿足這一標(biāo)準(zhǔn),否則將在產(chǎn)品上新增警告標(biāo)示。
 威世(Vishay)科技亞洲有限公司亞洲區(qū)市場總監(jiān)(光電子)Jason Soon |
對此,威世(Vishay)科技亞洲有限公司亞洲區(qū)市場總監(jiān)(光電子)Jason Soon指出:“CQC標(biāo)準(zhǔn)GB4943:2011對在海拔5000米條件下工作的產(chǎn)品提出了新的要求,導(dǎo)致現(xiàn)有的很多電源產(chǎn)品都需要進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。目前OEM廠商開始要求他們的電源供應(yīng)商要符合這項(xiàng)法規(guī),即原來采用隔離電壓為3.75kV光耦設(shè)計(jì)的現(xiàn)有產(chǎn)品必須改用具有更長內(nèi)部絕緣距離的光耦組件,而更長的絕緣距離將使隔離電壓提高到5kV。”針對這一新的標(biāo)準(zhǔn),Vishay開發(fā)出了VOL617A-x和TCLT10xx系列SMD封裝的光耦,該產(chǎn)品能夠達(dá)到中國最新標(biāo)準(zhǔn)對5000米海拔條件下工作的要求,采用無鹵素復(fù)合材料,光耦被放在高度空間有限的印制電路板的下端,非常適合于交流適配器對小型化的要求。
東芝光耦已連續(xù)兩年(2010、2011年)占據(jù)全球市場份額的第一位,目前該公司的目標(biāo)是按照各地區(qū)不同的市場需求,開發(fā)產(chǎn)品及擴(kuò)大產(chǎn)品陣容。中井太一郎表示:“在日本、歐美市場上,普遍要求產(chǎn)品要有更高的抗干擾性和可靠性,以及更快的速度;在中國市場上,東芝正按照中國最新的安全標(biāo)準(zhǔn)(CQC)來開發(fā)產(chǎn)品,市場對于光電耦合器產(chǎn)品要求有很高的安全性、絕緣性能和抗干擾性能。”
 億光電子(Everlight)紅外線事業(yè)處副處長蔡錦威 |
億光電子(Everlight)紅外線事業(yè)處副處長蔡錦威也表示道:“新型光電耦合器需要提供一體化設(shè)計(jì),且具有以下優(yōu)點(diǎn):廣泛的工作溫度(-55°c至+110°c);薄型化(2mm厚度)設(shè)計(jì);可承受高隔離電壓(5kvrms/分鐘);良好的外部爬電距離(8mm);CTR(電流傳輸比)在低輸入電流下(1mA);無鹵素。最近億光開發(fā)出了小型化封裝(LSOP)、長爬電距離的光耦系列產(chǎn)品,設(shè)計(jì)師可以在設(shè)計(jì)中減少整體厚度及尺寸,無須犧牲在較高的溫度或工作電流下的性能;同時(shí),該組件還可滿足所有安規(guī)及環(huán)保要求?!?
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工控行業(yè)應(yīng)用需求增長
近年來,光電耦合器越來越多地被應(yīng)用于工控行業(yè)領(lǐng)域,最常見的應(yīng)用包括工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、電機(jī)控制和可再生能源發(fā)電等等。特別是隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,帶有隔離耦合電路的分立光隔離IGBT驅(qū)動(dòng)、IPM智能功率模塊等在工控行業(yè)中得到了更為廣泛的應(yīng)用,這些復(fù)合型集成功率器件為包括變頻器和太陽能逆變器在內(nèi)的工控設(shè)備提供了更高的可靠性,以及更為簡潔的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
中井太一郎表示:“東芝目前把中國工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)作為重點(diǎn)開發(fā)的市場之一,且一直擁有很高的市場份額,我們將力爭繼續(xù)擴(kuò)大高速邏輯類光耦、IGBT驅(qū)動(dòng)類光耦等的市場占有率,特別是運(yùn)用在工業(yè)自動(dòng)化、變頻器等設(shè)備上的IGBT驅(qū)動(dòng)光耦產(chǎn)品?!?
對于工控行業(yè)中光耦產(chǎn)品的具體應(yīng)用,Jason Soon介紹道:“目前IGBT驅(qū)動(dòng)被大量用于太陽能逆變器領(lǐng)域,由于要提高工作直流電壓,相應(yīng)地要求更長的漏電距離,這種應(yīng)用場合會(huì)有很高的附加費(fèi)用。為此,Vishay最近推出了一組光IGBT驅(qū)動(dòng),可用于低功率應(yīng)用和輸出驅(qū)動(dòng)電流達(dá)2.5A的更高功率應(yīng)用。針對這些和其它高漏電的應(yīng)用,Vishay將很快發(fā)布具有更寬外殼封裝的元器件。另外,Vishay還發(fā)布了一系列專門針對隔離IPM模塊設(shè)計(jì)的IPM驅(qū)動(dòng),以解決隔離式IPM的各種難題?!?
 ISOCOM中國區(qū)市場總監(jiān)Edward Cai |
ISOCOM中國區(qū)市場總監(jiān)Edward Cai說道:“在新能源開發(fā)政策的倡導(dǎo)下,太陽能逆變器使用高速光耦合器的需求增加,為此我們開發(fā)了icpl06xx、icpl263x系列產(chǎn)品,以及高速IGBT(icpl3120)驅(qū)動(dòng)類型的產(chǎn)品,以滿足這一新興市場的需求。我們認(rèn)為,光耦合器的發(fā)展趨勢將是更快的速度、占用空間更小、集成度更高,且同時(shí)具有隔離和IGBT驅(qū)動(dòng)等功能?!?
另外,在一些大型的工控系統(tǒng)中對工業(yè)通信網(wǎng)絡(luò)的需求日益增長,為了保證信號的完整性,從低速的RS232或CAN總線,到高速的RS485接口等各種接口、卡都會(huì)用到光耦器件,同時(shí)也要求這些光耦器件要具有更快的速度。
 安華高科技(Avago)隔離產(chǎn)品部市場推廣郭再興 |
安華高科技(Avago Technologies) 隔離產(chǎn)品部市場推廣郭再興表示:“在工業(yè)網(wǎng)絡(luò)中,安華高的數(shù)字光電耦合器被應(yīng)用于作為微處理器和數(shù)模轉(zhuǎn)換電路間的接口,適用于多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,如汽車網(wǎng)絡(luò)(CANBus)、現(xiàn)場總線(FieldBus)、RS232網(wǎng)絡(luò)和I2C應(yīng)用等,且根據(jù)應(yīng)用對速度的要求而定。此外,門驅(qū)動(dòng)光電耦合器則使用于電機(jī)控制或可再生能源轉(zhuǎn)換器的功率級電路,門驅(qū)動(dòng)器可以控制轉(zhuǎn)換器中如IGBT和功率MOSFET等功率晶體管,提供可變速度或穩(wěn)定的電源轉(zhuǎn)換。安華高采用先進(jìn)Sigma-Delta調(diào)制技術(shù)和斬波穩(wěn)定放大器的隔離放大器在電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中提供精確、安全及可靠的電流和電壓感應(yīng)已經(jīng)有超過20年的時(shí)間?!?
工業(yè)應(yīng)用對設(shè)備在高溫下的運(yùn)行可靠性要求較高,這一因素也相應(yīng)地要求內(nèi)部的元器件能夠在溫度不斷升高的情況下保持穩(wěn)定的工作狀態(tài),對隔離器件來講則是要具備更廣泛的溫度范圍(如:110°C)。
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光電耦合器仍將占據(jù)主要市場
總體來說,低厚度、纖薄化外形是目前光電耦合器的主要發(fā)展趨勢之一,它將影響到電路板上整體零組件的厚度。其次,更高的隔離電壓、爬電距離和電氣間隙會(huì)因電機(jī)驅(qū)動(dòng)和太陽能逆變器等越來越高的電壓要求而變得更為普遍。而對于不同種類的光耦合器則發(fā)展趨勢也各有不同:對于數(shù)字光電耦合器,要求多通道產(chǎn)品通過在單一封裝中結(jié)合多個(gè)光電耦合器,降低電路板空間需求,以節(jié)省總體設(shè)計(jì)成本;對于門驅(qū)動(dòng)光電耦合器,需要集成短路故障檢測和隔離反饋電路,提供緊湊且易于實(shí)現(xiàn)的電路保護(hù);對于隔離放大器,則要求更低的失調(diào)漂移,以提供工作溫度范圍內(nèi)更好的精確度。
另一個(gè)值得注意的是,隨著用戶對功耗關(guān)注度的提升,如何改善光電耦合器的電源效率也是重要的訴求之一。例如,安華高最新的5MBd和10MBd數(shù)字光電耦合器可提供低工作功耗、低輸入驅(qū)動(dòng)和輸出供應(yīng)電流以及低電源供電電壓等特性,這些帶CMOS輸出的新型光電耦合器可以滿足客戶對于更低功耗、更高隔離電壓和不同封裝等需求;其新一代的門驅(qū)動(dòng)光電耦合器具備軌到軌輸出電壓、更高輸出驅(qū)動(dòng)電流和相較于前一代兩倍的反應(yīng)速度;最新的ACPL-C87x系列隔離放大器擁有1GΩ的極高輸入阻抗,可以簡化電壓感應(yīng)應(yīng)用的外部電阻分壓電路設(shè)計(jì),從而降低負(fù)載功率損耗,帶來更高的系統(tǒng)效率。
而對于目前一些非光電隔離器件的興起,蔡錦威認(rèn)為:“非光電隔離器主要采用電容/電磁技術(shù),在近年來有一定的成長,市場份額也逐漸在增長,然而,普通耦合器市場仍較為保守,目前來看,在很短的時(shí)間內(nèi)這一新的技術(shù)還不會(huì)很快取代高速耦合器的市場份額,除非其在成本和性能上有較明顯示的優(yōu)勢?!?
郭再興也同意這一觀點(diǎn),他表示:“為了降低銅損,很多應(yīng)用都要求提高電壓而非電流,來達(dá)到更高的功率,光電耦合器的發(fā)展也循著這一方向以取得更高的隔離電壓、爬電距離和電氣間隙,且光電耦合器的結(jié)構(gòu)和技術(shù)在這樣的趨勢中占有優(yōu)勢,因?yàn)樗梢灾С指鼜V的絕緣穿透距離(DTI),達(dá)到高強(qiáng)化絕緣電壓,而數(shù)字隔離器由于絕緣層薄且僅提供基本絕緣,因此不可能取代光電耦合器,并且相較于其它類型的數(shù)字隔離器,光電耦合器是唯一通過IEC60747-5-5標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、擁有強(qiáng)化絕緣能力的隔離器件?!?
中井太一郎則表示:“過去一直都有高耐壓IC、磁隔離光耦等其它方式的隔離器件,但光電耦合器作為一類安全性較高的器件,在安全性、絕緣性和抗干擾性等方面,和其它隔離方式(磁隔離、電容隔離)相比,要有一定的優(yōu)勢。因此,我們認(rèn)為其市場需求將會(huì)繼續(xù)存在,光耦在未來仍會(huì)不斷發(fā)展。另外,東芝也在開發(fā)和保持光耦優(yōu)勢(高隔離性能、抗干擾性能)的同時(shí),開發(fā)具有磁隔離芯片優(yōu)點(diǎn)(超低功耗等)的產(chǎn)品?!?
本文為《國際電子商情》原創(chuàng),版權(quán)所有,謝絕轉(zhuǎn)載
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責(zé)編:Quentin