近日，昌旭聽小米供應(yīng)商透露，目前小米在供應(yīng)商處的芯片需求量減半，已由前兩月的700-800K/M減小到300-400K/M。這里一方面原因是過度期，馬上米1+要推出，年底米2要推出；另一方面，則是來自市場上相同配置的手機的價格打壓。顯然，小米已暫時性地渡過了它的黃金。
其中，對于小米最大打壓的是來自360公司的“360特供機”。昨天，其董事長周鴻祎在微博中高調(diào)宣布，“360特供機第二彈——A K47(阿卡47)，聯(lián)手知名品牌阿爾卡特，1999元以下智能手機全球第一個采用4.5寸超大視網(wǎng)膜屏，1699元特供360用戶！”這一配置TI OMAP4460的雙核A9，1.2G主頻，4.5寸視網(wǎng)膜分辨率和前攝200M的手機，1699元的價格著實對目前的小米1是致命打擊，也讓產(chǎn)業(yè)對于“軟硬結(jié)合的互聯(lián)網(wǎng)手機”的商業(yè)模式有了進一步的認識。
“目前，中國互聯(lián)網(wǎng)廠商所宣傳的所謂軟硬件結(jié)合手機，在目前來說還只是一個熱炒的“偽概念”?！钡滦艧o線、17Vee董事長董德福對昌旭解釋，“因為軟硬件結(jié)合是要有操作系統(tǒng)主導的，中國所謂的互聯(lián)網(wǎng)軟硬件結(jié)合只是做一個UI或者ROM，仍然是基于Andorid系統(tǒng)的，主導方仍然是谷歌。”
他以小米為例，認為小米實際上已變成為一個純硬的公司。“小米的三大利器：MIUI、米聊、性價比正在逐漸消失?！彼忉專骸靶∶椎腗IUI基本上只有小米手機的用戶在用，其它手機的用戶很少會用這個ROM。騰訊的微信出來后，米聊的地位不保。而隨著各大手機廠商雙核大屏千元智能機的出現(xiàn)，小米的性價比已無優(yōu)勢?！彼?，他指出，小米的興起，仍然是靠硬件和價格戰(zhàn)起來的?？梢哉f小米的時間點把握得非常好，在當時基本上沒有性價比超過它的手機。但是，一年后的今天，這個配置、這個價格已無競爭力。
對于“360特供機”這種方式是不是軟硬結(jié)合？他認為目前來說也不算真正的軟硬結(jié)合?！皩τ谥茗櫟t的玩法，我還沒有看太懂?！彼f。在手機行業(yè)，價格、硬件配置是很敏感的因素。而移動互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)價格不是很重要的因素，因為互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的核心是用戶的產(chǎn)品體驗，另外一般的應(yīng)用都是免費提供的，這是最根本的區(qū)別。這兩者如何結(jié)合還要探討。
小米，作為互聯(lián)網(wǎng)公司進入手機的先鋒隊，他可以說是非常成功了，其超級營銷手法是后來者無法模仿的。也是在昨日，雷軍在微博中宣布：“小米手機已累計出貨超300萬臺！”一年時間，單款機有如此的成功已是非常不易，而且業(yè)界估算，他至少能獲得30%以上的毛利率。不過，昌旭認為小米在后代產(chǎn)品的布局上還是慢了，站在小米1成功的臺階上，應(yīng)該快速布局更有競爭力的下一代產(chǎn)品，因為在這個快魚吃慢魚的時代，你比別人領(lǐng)先再多也只是隔著一層薄紙，超級營銷手法是催化劑，真正贏得消費者認可的仍是產(chǎn)品的性價比。
據(jù)昌旭了解，馬上來上市的米1+主要是增加了前攝，其它沒有大變；而米2的主芯片由于蘋果占用了高通產(chǎn)能現(xiàn)在不能用8960（雖然蘋果采用的是高通的MODEM芯片 9615，但是同樣在TSMC的28nm線上代工，產(chǎn)能被占），只能用兩顆芯片（AP+BB）來實現(xiàn)。誰遇到蘋果檔期都會倒霉，這也是當初雷軍在布局Roadmap時沒有從供應(yīng)鏈上考慮周全的地方，老練的供應(yīng)鏈專家都會避開蘋果的出貨高峰。這也算是互聯(lián)網(wǎng)公司進入硬件的手機領(lǐng)域的一個血的教訓吧。AP+BB的架構(gòu)是高端機的配置，本土的品牌在玩這種架構(gòu)的時候，不僅面臨成本挑戰(zhàn)，也會面臨設(shè)計挑戰(zhàn)。
也許，雷軍早就布局二代小米，但高通的8960延遲導致他遇到了蘋果iphone5的檔期。無論如何，雷軍現(xiàn)在面臨小米1上市以來最大的挑戰(zhàn)，它的下一步棋如何走？”
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