蘋果公司大獲成功的第三代iPad上周已經(jīng)登上部分地區(qū)的貨架。UBM TechInsights的專業(yè)人士在第一時間為我們帶來拆解的樂趣。讓我們來看看，誰是本次新iPad Design win的最大贏家。
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由于面板與2代iPad一樣使用膠水固定，所以要用熱風(fēng)qiang加熱
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揭開金屬外殼，讓屏幕與機身分離后，我們看到了容量為42.5WHr的鋰離子聚合物電池，要知道iPad 2的鋰離子電池只有25WHr。
新iPad電池電壓3.7V，大約能使用10小時（手機數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)下9小時），都和iPad 2相當(dāng)。我們估計多余的17.5WHr容量被用來支持額外的內(nèi)存和性能大幅提升的GPU。
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把主板拆下來
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完全拆開了
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高通是新iPad的一家主要設(shè)計勝利贏家。高通從蘋果公司向CDMA市場進(jìn)軍的策略里獲益良多（比如Verizon iPhone 4的發(fā)布）。蘋果公司提供CDMA版本產(chǎn)品的決定為高通取代英飛凌成為基帶/無限收發(fā)器提供商帶來機遇。自CDMA版iPhone 4以后，高通繼續(xù)贏得iPad 2和所有版本iPhone 4S的design win。
在通信板正面，有高通的PM8028電源管理IC，以及RTR8600多波段多模式3G、4G LTE射頻收發(fā)器。PM8028之前已經(jīng)在iPhone 4S中出現(xiàn)，但RTR8600是高通的又一次勝利，成功取代原先由英飛凌/英特爾占據(jù)的位置。算上RTR8600，高通已經(jīng)正式取代原先由英飛凌/英特爾占據(jù)的所有接口。
其他還有：design win贏家之一，Triquint TQM7M5013四波段線性功率放大模塊;
Avago A5904;
Skyworks SKY77468-17前端模塊。
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背面最大那顆就是高通的LTE modem 芯片MDM9600，其余大部分仍舊是Avago和Skyworks的天下。
Skyworks這次也是design win贏家之一，憑借FEM拿下兩個主要接口。
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心臟部位在這里，蘋果A5X處理器；
蘋果343S0561 – 該芯片看起來像是iPad 2里的343S052芯片的升級版，后者用于電源管理。
NAND存儲器，編號H2DTDG8UD1MYR，這是Hynix生產(chǎn)的一塊16GB MLC閃存。蘋果公司向來喜歡在產(chǎn)品中采用多個來源的閃存。很可能一臺iPad用Hynix、另一臺用東芝。
另外兩個看起來像是高通的 3G、4G基帶。
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另一個主要design win贏家是蘋果公司的長期合作伙伴博通。博通取得三個主要設(shè)計勝利，兩個是觸屏控制器（BCM5974微處理器，曾出現(xiàn)在iPad 2里；BCM5973 I/O控制器，曾出現(xiàn)在更早的iPad以及初代iPhone里）。另一個主要design win則是博通的四合一無線芯片BCM4330，支持802.11a/b/g/n MAC/基帶/無線，集成藍(lán)牙4.0+HS和FM收發(fā)器，曾出現(xiàn)于iPhone 4S。
其他包括：德州儀器CD3240驅(qū)動設(shè)備，憑兩種芯片輔助觸屏成為贏家。
2片4Gb Elpida LP DDR2 = 1GB DRAM，64位獨立封裝；有些拆解發(fā)現(xiàn)新iPad采用了三星的存儲封裝，考慮到三星和蘋果公司之間的不合，兩家產(chǎn)品層面激烈競爭的對手能在半導(dǎo)體層面有如此深入地合作著實令人吃驚。所有這些表面蘋果傾向于采用不同地區(qū)不同供應(yīng)商的策略以避免供應(yīng)鏈危機。在擔(dān)任CEO之前，Tim Cook在蘋果公司雇員里就以主動干預(yù)供應(yīng)鏈而著稱。我們在新iPad中也看到了這一影響的延續(xù)。
飛兆FDMC 6683；這是一個令人吃驚的贏家，他們的兩個MOSFET元件被選入新iPad。
蘋果338S0987（Cirrus Logic音頻解碼芯片）
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拆解圖片顯示，新iPad內(nèi)置了經(jīng)過改良的蘋果A5處理器A5X。由于新增四核圖形處理器，A5X面積比以往更大。
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根據(jù)拆解，A5X尺寸約為163mm^2，大于標(biāo)準(zhǔn)A5的120mm^2。兩款芯片都采用相同的ARM處理器內(nèi)核，但A5X新增了四個PowerVR SGX542MP4圖形內(nèi)核，兩兩對稱排列。
擴散影像展示新蘋果A5X處理器的平面圖（點擊查看大圖）5bTesmc
A5X像標(biāo)準(zhǔn)的A5處理器一樣采用兩個應(yīng)用處理器內(nèi)核，工作頻率1GHz。但UBM TechInsights分析師表示A5X集成更多DDR接口并為控制四核GPU增加了更多電路。
擴散影像展示蘋果A5處理器的平面圖（點擊查看大圖）5bTesmc
編譯：Luffy Liu
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參考英文原文：Teardown slideshow: Inside the third-generation iPad,by Dylan McGrath
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責(zé)編：Quentin
