在全球移動(dòng)大會(huì)開幕前，華為終端公司意外展示了據(jù)稱是全球最快的手機(jī)與平板電腦，采用的是該公司芯片部門設(shè)計(jì)的一款新型四核。華為表示，其K3V2芯片的性能大大優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，包括英偉達(dá)的四核Tegra3。
華為海思開發(fā)1.2-1.5 GHz K3V2用了兩年時(shí)間。官方聲稱這款芯片能夠在一系列的基準(zhǔn)測(cè)試中超越Tegra 3性能30%到50%。
該芯片的首席設(shè)計(jì)師Jerry Su表示，其采用64位內(nèi)存總線，是Tegra3的兩倍，這是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。這款芯片是由臺(tái)積電采用40納米低電壓制程生產(chǎn)，封裝尺寸為12x12mm。Su還表示，華為愿意把這款芯片作為商品元件賣給其他手機(jī)廠商。
華為40 nm K3V2采用12x12 mm封裝sVHesmc
K3V2使用了四個(gè)ARM Cortex A9內(nèi)核與一個(gè)16核圖形模塊，該模塊是華為與沒有透露名稱的美國芯片設(shè)計(jì)公司共同研發(fā)的。兩家公司共同研發(fā)了顯卡的構(gòu)架，美國合作伙伴負(fù)責(zé)實(shí)施。
圖形模塊能夠處理2-D 以及 3-D圖像，幫助手機(jī)處理35f/s的視頻。而據(jù)華為的測(cè)試表明，Tegra 3的視頻處理能力為13fps，雙核的高通Snapdragon處理器則為8.4fps
sVHesmc
此外，這款芯片還采用了華為幾款現(xiàn)有的硬件加速器新版本。這包括能夠加快音頻視頻以及網(wǎng)絡(luò)處理速度的功能模塊以及用于電源管理功能的模塊。
這款芯片設(shè)計(jì)對(duì)海思來說，是一個(gè)巨大的飛躍。海思的上一款芯片是在兩年前發(fā)布的，只是一款單核A9處理器。
“時(shí)間壓力是最大問題，”Su表示，“我們的速度正在超過摩爾定律?！?
海思希望能夠在未來12個(gè)月內(nèi)相繼推出采用A15和A7內(nèi)核的芯片，采用ARM去年宣布的big/little brother配置。Su表示，這兩款芯片屆時(shí)可能會(huì)采用28納米制程， 28納米制程可能還需要六個(gè)月的時(shí)間才能成熟。
Su表示，華為的應(yīng)用處理器并不是很出名，但是華為已經(jīng)在手機(jī)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域涉足多年。Su已經(jīng)在華為的移動(dòng)部門工作了八年。
華為準(zhǔn)備發(fā)布一款平板電腦，除此之外，公司還會(huì)采用1.2GHz和1.5GHz的處理器分別發(fā)布兩款型號(hào)不同的手機(jī)。Ascend D quad將于今年夏天全球市場(chǎng)上市。這款手機(jī)采用的4.5英寸的屏幕，分辨率為1290 x 720，能夠播放720p標(biāo)清視頻。
手機(jī)采用第三方基帶芯片來支持3G以及LTE網(wǎng)絡(luò)。Su表示，華為海思有一款LTE多基帶芯片目前正在研發(fā)中，將會(huì)于6個(gè)月后上市。該公司已在生產(chǎn)用于數(shù)據(jù)卡的LTE芯片。
華為終端公司董事長(zhǎng)余承東說，公司目前在手機(jī)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)。兩年前，公司手機(jī)銷量不過3百萬部，而去年銷量達(dá)到2000萬部。預(yù)計(jì)今年公司能夠銷售6000萬部手機(jī)，在國內(nèi)市場(chǎng)占到40%左右。
本文下一頁：四核手機(jī)參數(shù)和上市時(shí)間
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四核手機(jī)參數(shù)和上市時(shí)間
余承東還表示：“我們一直在傾聽智能手機(jī)用戶的心聲，了解到他們最迫切的需求，那就是速度、長(zhǎng)電池壽命、高品質(zhì)視聽能力、緊湊輕便的設(shè)計(jì)。華為騰飛 D 四核在這些方面都超出了人們的期望。一月份在拉斯維加斯消費(fèi)電子展上，華為騰飛 P1 S (Huawei Ascend P1 S) 刷新了新的世界記錄，成為了世界上最輕薄的智能手機(jī)。我們?cè)?012年世界移動(dòng)通信大會(huì) (2012 Mobile World Congress) 推出騰飛 D 四核，這款世界上速度最快的智能手機(jī)再次令我們成為世界第一，這令我們感到非常自豪?！?在技術(shù)方面，Su表示他的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠利用海思設(shè)計(jì)師的多核技術(shù)。這些設(shè)計(jì)師開發(fā)出了多核網(wǎng)絡(luò)處理器和基站芯片。
Jerry Su 與采用K3V2四核芯片的華為Ascend手機(jī) sVHesmc
騰飛D四核配置了擁有4.5英寸720P高清觸摸屏和業(yè)界最強(qiáng)大的32位真彩圖形處理器，這些使之成為娛樂佳品。這款手機(jī)的 PPI 330 屏幕可以在陽光直射下提供完全透明的顯示效果，這種屏幕配合 Dolby 5.1環(huán)繞聲 (Dolby 5.1 Surround Sound) 和 Audience earSmart(TM) 語音技術(shù)，將為用戶帶來全新的感官體驗(yàn)。800萬像素 BSI 后方攝像頭、130萬像素前置攝像頭以及 1080p 全高清視頻捕捉和回放功能將讓您更清晰、更細(xì)致地記錄您的特殊時(shí)刻。
騰飛D四核智能手機(jī)配備了一塊 1800mAh 電池，正常使用的續(xù)航時(shí)間為1-2天。這款智能手機(jī)的電池性能得到了華為終端公司專有的電源管理技術(shù)的強(qiáng)化，這種技術(shù)可以依據(jù)使用需求調(diào)整耗電量，其電池 壽命因而得以延長(zhǎng)，較行業(yè)平均水平高30%之多。這種技術(shù)還可以維持芯片的低溫狀態(tài)，從而確保芯片集擁有更高的性能和效率。
寬64mm、厚8.9mm 的騰飛D四核證明，尺寸小也可以有好配置。在超薄框架下，這款輕便的袖珍型智能手機(jī)的4.5英寸觸摸屏似乎沒有邊緣，創(chuàng)造出“無限”的觸感并使超窄機(jī)體成為可能。
騰飛D四核不僅有頗具創(chuàng)意的硬件設(shè)計(jì)之外，還擁有卓越的軟件設(shè)計(jì)。除 Android 4.0 操作系統(tǒng)以外，這款手機(jī)優(yōu)化了用戶體驗(yàn)，確保使用起來更加容易。
作為騰飛D (Ascend D) 系列的一部分，華為還推出了騰飛D四核 XL和騰飛 D1 等智能機(jī)。騰飛D四核 XL 配置了一塊 2500mAh 電池，正常使用續(xù)航時(shí)間為2-3天。騰飛D四核 XL 在規(guī)格上與騰飛 D 四核相同，它的厚度為10.9 mm。騰飛D1加載 1.5 GHz 雙核 CPU 和一塊1670mAh 電池。
騰飛D四核系列智能手機(jī)將于2012年第二季度在中國、澳大利亞、歐洲、亞太、北美和南美以及中東等市場(chǎng)上市。騰飛D1將從2012年4月開始在上述市場(chǎng)開售。
本文授權(quán)編譯自EE Times，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載
參考英文原文：Huawei claims quad-core chip outguns Tegra3, by Rick Merritt
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Huawei claims quad-core chip outguns Tegra3
Rick Merritt
BARCELONA – In a surprise announcement the night before the Mobile World Congress opens here, Huawei Devices showed what it claims were the world's fastest handsets and tablets, using a new quad-core applications processor designed by its chip division. Huawei said its K3V2 chip significantly outperforms the competition, including Nvidia’s quad-core Tegra3.
The 1.2-1.5 GHz K3V2 was a two-year project of Huawei’s HiSilicon division. Officials said the chip delivers 30 to 50 percent more performance than the Tegra3 across a range of benchmarks.
A 64-bit memory bus--twice the width of the Tegra3--is one of the main factors in the performance of the K3V2, said Jerry Su, chief architect of the chip. Built in a TSMC 40 nm low power process, the chip fits in a 12x12mm package. Su said Huawei is willing to sell the chip as a merchant part to other handset makers.
The K3V2 uses four ARM Cortex A9 cores and a 16-core graphics block co-developed with an unnamed U.S. chip designer. The two collaborated on the GPU’s architecture, and the U.S. partner handled its implementation.
The graphics block handles 2-D and 3-D work and helps a handset deliver 35 frames/second video compared to 13 fps for Tegra 3 and 8.4 for a dual-core Qualcomm Snapdragon, according to Huawei's tests.
In addition, the chip sports new versions of several existing Huawei hardware accelerators. They include blocks to speed up audio, video, network processing and to handle power management functions.
The design was a big leap for the HiSilicon group whose last chip, released two years ago, sported just one A9 core.
“The time pressure is the biggest issue,” said Su. “We are moving faster than Moore’s Law,” he said.
Indeed, the group hopes to have a follow on design out in 12 months that uses A15 and A7 cores in a big/little brother configuration ARM announced last year. That chip will likely use 28 nm technology, a process that will take another six months to mature, said Su.
Huawei is not widely known for its applications processors. However, the company has been designing handset chips for several years, said Su who has been with the mobile group for eight years.
In addition to a tablet, the company plans separate models of smartphones using the chip in 1.2 and 1.5 GHz versions. The Ascend D quad will go on sales in global markets this summer. The smartphones will use a 4.5-inch screen with a 1290 x 720 pixel resolution capable of 720-progressive video.
The systems use third party baseband chips to cover 3G and LTE networks.Su said HiSilicon has an LTE multi-band chip in the works that could be ready for the market in six months. The company already makes LTE chips for data cards.
The company is on a fast rise in handsets, said Richard Yu, chairman of Huawei Devices. The unit shipped just three million handsets two years ago, but sales jumped to 20 million last year and could triple to 60 million this year with up to 40 percent of sales in China, Yu said.
On the technology front, Su said his design team was able to leverage multicore expertise from HiSilicon designers who have developed multicore network processors and base station chips.
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