嵌入式技術(shù)是覆蓋著幾十億電子終端的最廣泛的技術(shù)，2011年該領(lǐng)域發(fā)生了很多令人震撼、欣喜，甚至將改變整個電子行業(yè)游戲規(guī)則和設(shè)計理念的事件，本刊為您總結(jié)出十大新聞事件，并評論對電子業(yè)的深遠(yuǎn)影響。
1.ARM公布多款內(nèi)核芯片，重新定義傳統(tǒng)功耗-性能關(guān)系。
ARM今年不但發(fā)布了有其史以來功耗效率最高的應(yīng)用處理器Cortex-A7 MPCore、big.LITTLE processing解決方案和Mali T658圖形內(nèi)核，還重磅推出了ARMV8 64位指令集架構(gòu)。其中，Cortex-A7采用28nm制程技術(shù)，面積小于0.5mm
2。ARM稱到2013或2014年，通過使用作為獨(dú)立處理器的Cortex-A7，100美元以下入門級智能手機(jī)將能夠提供相當(dāng)于目前500美元高端智能手機(jī)的處理能力；而big.LITTLE processing（也稱大小核處理器）則是首次將高性能的Cortex-A15 MPCore處理器與超高效率的Cortex-A7處理器進(jìn)行優(yōu)化組合，以延長智能終端的電池壽命。V8 64位指令集的誕生，使得ARM處理器可以涉足原來無法涉足的64位計算領(lǐng)域，比如高端工作站和服務(wù)器，從而為ARM打開了一個全新的應(yīng)用領(lǐng)域，向英特爾在服務(wù)器市場發(fā)起挑戰(zhàn)。
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2.英特爾四大部門重組改造，超極本將改寫個人電腦歷史
2011年底英特爾宣布即將重組多個業(yè)務(wù)部門的消息令嵌入式領(lǐng)域再起巨浪。消息稱英特爾將組建新的移動與通信部門，負(fù)責(zé)整個公司的智能手機(jī)、平板電腦和無線通信業(yè)務(wù)。此次重組將移動通信、上網(wǎng)本/平板電腦、移動無線以及超移動業(yè)務(wù)部門整合進(jìn)同一個部門，由前Palm高管Mike Bell和前英飛凌無線總裁Hermann Eul主管。這顯示了英特爾試圖“加速并改進(jìn)英特爾移動設(shè)備的發(fā)展情況”，從簡化平板電腦、手機(jī)軟件開發(fā)工作到雕琢移動領(lǐng)域的片上系統(tǒng)(SoC)。
同時，英特爾在2011年提出了超極本（Ultrabook）的概念，欲以“超薄、超長待機(jī)、永遠(yuǎn)在線、快速啟動和觸摸屏，同時兼具工作與娛樂”的全新筆記本電腦替代多年來沒有大的改變的傳統(tǒng)筆電領(lǐng)域。其CEO公開表示，明年此類超極本電腦將占到其筆電出貨量的四成以上，這將是筆記本電腦歷史上的重要革新。全球首個采用3D晶體管工藝的22nm CPU——ivy Bridge將會是推動低功耗超極本的重要動力。
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3.FPGA廠商闖進(jìn)MPU市場，28nm時代開始
2011年，F(xiàn)PGA市場的兩大巨頭，同時發(fā)布了采用最新一代28nm工藝的FPGA工程樣片，這表示FPGA正式進(jìn)入28nm時代。而另一個重要事件則是Xilinx與Altera都在今年進(jìn)入了通用MPU市場——推出FPGA+ARM Cortext A9的嵌入式處理器，這不同于以往FPGA中集成CPU核，這次是一個重大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，新的平臺Xilinx的Zynq與Altera的FPGA SoC，直接針對傳統(tǒng)的MPU市場，向通用DSP、MPU發(fā)起挑戰(zhàn)。
此外，Xilinx還推出采用所謂2.5D堆疊封裝工藝的28nm FPGA，使得Xilinx可以在最新一代的工藝上快速推出超大規(guī)模的FPGA器件，以滿足高端應(yīng)用，部分解決了摩爾定律的瓶頸。比如單顆封裝的FPGA可以集成68億個晶體管或2百萬個LE。
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4.nVidia的Tegra 2和Tegra3特立獨(dú)行，毀譽(yù)參半
在Tegra2獲得眾多美譽(yù)，也獲得眾多口水的大勢下，nVidia再次特立獨(dú)行，推出全球首款四核處理器Tegra 3。Tegra 3采用臺積電40nm工藝制造，單核最高1.4GHz，CPU性能最高可達(dá)Tegra 2的5倍，號稱已達(dá)PC級別。內(nèi)部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立體顯示。首款搭載Tegra 3的平板電腦產(chǎn)品是華碩的Eee Pad Transformer Prime，智能手機(jī)中誰將吃這個螃蟹還是未知數(shù)。之前在Tegra2上，天宇的云手機(jī)并不算太成功。
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5.本土處理器廠商在平板市場終于厚積薄發(fā)
在國際OEM廠商的平板電腦策略紛紛告失敗的時候，中國本土的平板電腦廠商，借助本土瑞芯微、全智以及君正集成電路等公司的高性價比的應(yīng)用處理器，在最后兩個季度爆發(fā)，可謂是厚積薄發(fā)，因為這些廠商、特別是福州瑞芯微進(jìn)入平板市場并不比眾多國際處理器廠商晚，他們也一直在做市場培育的工作。據(jù)初步統(tǒng)計，今年這些本土的平板電腦出貨總計將達(dá)到1500萬臺左右，旺勢還會持續(xù)到明年。
這一次的成功主要還是在軟硬件性能上的提升。比如瑞芯微和全智的主流方案已是基于Cortext A8核，主頻1Ghz，而瑞芯微更是在國內(nèi)首個升級到支持Android4.0；而君正最新推的平板方案主頻也可以支持1Ghz和支持Android4.0。當(dāng)然價格是需求爆發(fā)的催化劑，此類1G主頻的平板電腦，有的售價已到499元（7寸屏）。
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6.TI震驚價5美元推出Cortext A8處理器，找草根市場要出貨量
十一月初，TI作出一個令電子業(yè)震驚的舉動, 宣布最新推出的Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器，批量售價僅5美元，并且還同時推出超低價89美元的易用型開源硬件平臺與免費(fèi)軟件開發(fā)套件。這兩個價格可以說都打破了目前業(yè)界的游戲規(guī)則。 業(yè)界同仁直呼“震驚！”。不過，在表示震驚的同時，絕大多數(shù)表現(xiàn)出非常興奮。“好消息，TI終于敞開大門面對一般企業(yè)了?！盩I更是稱采用AM335x，用戶可同時節(jié)省外設(shè)成本與主芯片成本，其BOM單與市場上主流的相比，減小40美元左右。是不是這樣，要看明年此處理器的表現(xiàn)了。
此處理器的主要市場定位在便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)、掌上游戲及教育設(shè)備，以及家庭／樓宇自動，顯然是攻打的價格競爭最激烈、本土IC公司參與最多的市場。但是這些市場也是出貨量相對可觀的市場，看來，TI不僅要高利潤，而且高出貨量的壓力也非常大，在祭出手機(jī)基帶市場后，TI在數(shù)字IC市場還沒有找到一個能與之媲美的領(lǐng)域，消費(fèi)電子市場可以算是一個。
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7.LSI推動云計算快速向SSD轉(zhuǎn)移，SSD/HDD混合控制受青睞
隨著云對存儲容量與效率的要求越來越高，業(yè)界迫切需求數(shù)據(jù)中心由HDD向SSD方向發(fā)展。但后者成本太高，從目前的數(shù)據(jù)來看，單位容量每GB，HDD的成本1毛美金，SSD要10塊美金，成本是100倍的關(guān)系。雖然SSD的價格將以每年30%速度下降，但是高昂成本仍是制約其發(fā)展的主要因素。LSI在今年提出一種新的方式——SSD+HDD混合方案，閃存控制器通過軟件優(yōu)化與提供新的中間件，同時控制SSD與HDD，這樣，客戶可以根據(jù)需求在高性能處采用SSD，其它部分采用HDD，既保證了低成本，又達(dá)到了高性能的效果。LSI稱此混合存儲組網(wǎng)方式已受到Facebook與中國著名互聯(lián)網(wǎng)公司的青睞與采用。
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8.博通、英特爾退出電視芯片市場，臺灣大小M公司地域進(jìn)一步擴(kuò)大
時間進(jìn)入四季度，博通與英特爾差不多的時間宣布退出數(shù)字電視芯片市場，這樣歐美公司已差不多完全退出競爭激烈、利潤難以控制的電視芯片市場，將這個目前來說仍有年出貨約2億臺的市場全部留給了亞洲廠商，特別是中國臺灣IC廠商——Mstar與MTK公司。而事實上，此市場不論是市場份額還是技術(shù)，都已是臺灣大小M公司領(lǐng)先。
2011年國慶前夕，Mstar在4家主要國產(chǎn)彩電品牌率先實現(xiàn)單芯片Android智能電視的全面上市。明年，Mstar將在高端智能電視上由目前的MIPS平臺轉(zhuǎn)向ARM平臺，2012年初會推出單核及雙核A9系列、配合雙核乃至四核GPU的單芯片Android智能電視方案，將智能電視的性能提升到更快、更絢、更強(qiáng)的地位，能夠讓智能電視支持更多的新奇應(yīng)用和互動。另一方面，MTK的3D電視單芯片解決方案也廣受全球客戶支持，目前已獲夏普、創(chuàng)維、TCL、海信、海爾、長虹等多家知名一線電視品牌采用。
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9.恩智浦發(fā)布Cortex-M4+M0雙核微控制器，改變設(shè)計理念
LPC4300是迄今為止業(yè)內(nèi)速度最快的ARM Cortex-M4微控制器，速度高達(dá)204MHz，采用90nm超低漏電流技術(shù)制造。其DSP功能和浮點運(yùn)算能讓嵌入式工程師實現(xiàn)LPC1800和LPC4300的無縫升級，適用于包括嵌入式音頻、高端馬達(dá)控制、工業(yè)自動化、POS機(jī)、醫(yī)療器械及汽車配件在內(nèi)的各種應(yīng)用。LPC4300同時也是業(yè)界首個帶有Cortex-M0協(xié)處理器的雙核非對稱架構(gòu)DSC。其中，Cortex-M0分擔(dān)大量控制與I/O處理任務(wù)，Cortex-M4全力以赴處理數(shù)字信號控制應(yīng)用中的數(shù)字計算。
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10．全硅MEMS時鐘將帶來電子產(chǎn)品的巨大變革
我們都有一個夢想，要讓電子產(chǎn)品全部由“沙子”——“硅”來構(gòu)成，現(xiàn)在我們離這個夢想越來越近，然而其中有一個非常頑固的器件——晶振/時鐘一直還是由石英等不易大規(guī)模生產(chǎn)、不易小型化的材料構(gòu)成。由老牌Bosch(博世)分拆出來的公司——SiTime，它六年前向這個技術(shù)發(fā)起了挑戰(zhàn)，要用基于全硅工藝的MEMS時鐘來替代傳統(tǒng)的石英晶振，但是仍沒有進(jìn)入高端晶振市場。今年，他們推出的硅震蕩器進(jìn)入到高端的服務(wù)器市場，可以替代要求非常高的電信、無線通信市場所采用的恒溫晶振和溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品，這代表了一個新的里程碑，因為之前這些領(lǐng)域是被認(rèn)為無法通過MEMS時鐘技術(shù)來實現(xiàn)的。明年，他們的硅MEMS晶振將進(jìn)入手機(jī)和其它消費(fèi)電子品市場。
這對于電子產(chǎn)品市場來說，是一個重大的里程碑。幾十年前我們用芯片取代了三極管，十幾年前我們用各種Memory產(chǎn)品取代了磁盤和膠卷，現(xiàn)在我們要用真正的基于全硅MEMS的半導(dǎo)體器件取代傳統(tǒng)的石英振蕩器，這將是又一個重大的改變?nèi)祟惿罘绞降淖兏铩?
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責(zé)編：Rain
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