無疑，今年是中國智能機(jī)銷量騰飛之年，據(jù)臺灣拓墣產(chǎn)研預(yù)估，今年大陸智能機(jī)的銷量將占總體銷量的滲透率超過30%，雖然目前海外智能機(jī)占據(jù)銷量的比例仍較大，但是中國品牌的智能機(jī)比例正在迅速提升，特別是今年下半年，在中國三大運(yùn)營商的激進(jìn)政策推動下，中國智能手機(jī)售量出現(xiàn)了井噴，從目前本刊掌握的數(shù)據(jù)來看，中國最大的三大智能手機(jī)廠商中興、華為與酷派今年智能手機(jī)的銷量全部過1500萬只，而聯(lián)想采用MTK6573平臺的千元智能機(jī)也后來居上，很可能破300萬臺出貨。
據(jù)艾媒咨詢近期發(fā)布的市場報告顯示，華為、中興、酷派在2011年
Android智能手機(jī)市場占有率中，位居第三、四、五位，成為用戶優(yōu)先選擇的品牌，這三個品牌在中國Android智能機(jī)市場的總占有率已超過30%。
然而，這僅僅是本土智能機(jī)爆發(fā)的開始，明年將會迎來更大的智能機(jī)換機(jī)高 潮。據(jù)本刊預(yù)測，明年國內(nèi)市場新銷售的手機(jī)中一半以上將是智能手機(jī)，包括以上三家手機(jī)廠商在內(nèi)，許多廠商都已將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向智能機(jī)市場，整體手機(jī)市場的洗牌速度比大家想象的來得還要快。
不過，國際廠商“轉(zhuǎn)向”更快，諾基亞、摩托羅拉、索愛等早已宣布將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向
智能手機(jī)，三星、HTC等“智能機(jī)皇”不斷推出具轟動效應(yīng)的智能機(jī)新款，這對中國廠商來說是巨大的競爭壓力。中國廠商如何定位？走高端，中端，還是低端路線？各檔手機(jī)主流配置如何？在如今這個激烈的競爭環(huán)境中，只有產(chǎn)品定義與價格定位雙重結(jié)合，才能贏得市場。
作為供應(yīng)鏈上游的廠商，手機(jī)主芯片廠商具有引導(dǎo)作用，所以手機(jī)廠商在準(zhǔn)確定義產(chǎn)品、準(zhǔn)確定位價格的同時，還要站好隊——手機(jī)主芯片合作伙伴的選擇至關(guān)重要。他們?nèi)绾蝸矶x明年主流手機(jī)的配置與路線圖的呢？
博通移動無線部產(chǎn)品市場資深總監(jiān)Michael Civiello：配置方面的趨勢正由運(yùn)營商驅(qū)動。 |
美國博通今年在中國智能手機(jī)市場可以說小試牛刀，與核心客戶TCL的合作進(jìn)展順利，打出幾款旗艦產(chǎn)品。明年，
博通在中國智能機(jī)市場的擴(kuò)充會進(jìn)入加速期，他們對明年名檔智能機(jī)配置的分析很是詳細(xì)。“配置方面的趨勢正由運(yùn)營商驅(qū)動。比如中國聯(lián)通需求的千元以下智能機(jī)，已需要至少配置1GHz ARM，4寸WVGA屏。
總的來說，隨著顯示屏的價格迅速下降和集成圖形的需求，最低端的智能機(jī)正在由QVGA轉(zhuǎn)向HVGA。所有入門級的智能機(jī)目前已包括Wi-Fi, GPS, Bluetooth以及FM radio；基帶方面已要求HSPA（7.2/5.8Mbps）。低端智能機(jī)的價格將低于100美元。中端機(jī)將支持雙核，并且還要包括先進(jìn)的5GHz WiFi，增強(qiáng)定位系統(tǒng)（包括GLONASS 和Wi-Fi混合定位），NFC，藍(lán)牙4.0等。視頻拍攝方面必須支持720p?；鶐еС炙俣冗_(dá)21Mbps的HSPA+。并且，先進(jìn)的定位功能還將驅(qū)動對于更好的傳感器的需求，比如羅盤儀。最后，高端智能機(jī)將需要雙核、1080p視頻拍攝和編解碼能力。
補(bǔ)充一下，中端以上智能機(jī)都需要支持HDMI接口了。明年，許多高端可能還需要支持LTE。在多媒體方面，則需要支持2000萬像素，針對3D的雙攝像頭拍攝以及雙顯示功能。博通移動無線部產(chǎn)品市場資深總監(jiān)Michael Civiello對中國手機(jī)市場看起來非常熟悉?！疤貏e要提的是，所有檔次智能機(jī)，都有雙SIM卡需求?！?
隨著運(yùn)營商要求千元機(jī)配置4寸以上屏，智能機(jī)的元器件采購成本控制變成手機(jī)廠商核心能力。Michael認(rèn)為不用太擔(dān)心，他解釋：“隨著智能機(jī)的大規(guī)模量產(chǎn)和生產(chǎn)效率的提升，所有的元件和芯片組的價格都會進(jìn)一步降低，而這會進(jìn)一步降低手機(jī)的BOM成本?！?
而對于提供Turnkey方案的博通來說，他們則會更多地使用本土的元器件。“我們有本土的專業(yè)支持團(tuán)隊，還有經(jīng)過認(rèn)證的參考設(shè)計方案，特別一提的是采用本土顯示屏、PCB、攝相頭、和其它本土元件。但是，我們嚴(yán)格的對我們的方案進(jìn)行了測試，以保證其可以用于中國本土以及其出口的國家和地區(qū)?！?
本文下一頁：高通今年獲得豐厚業(yè)績
本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載
相關(guān)閱讀：
• 明年手機(jī)比拼“薄”，做大容易做薄難
• IHS:首批采用MCU傳感器的手機(jī)可能明年初問世
• 移動大變局下，各種新興終端與應(yīng)用D6wesmc
{pagination}
美國高通今年在中國智能機(jī)市場賺得盆滿缽滿。目前國內(nèi)熱銷的千元3G智能手機(jī)基本都采用高通Snapdragon S1平臺。中國聯(lián)通方面，今年主推的千元智能手機(jī)大多由S1支持，如中興V880、宇龍W706以及華為Sonic 等。
而目前中國電信重點(diǎn)推出的千元級智能手機(jī)也大多由高通Snapdragon S1平臺提供支持。如華為C8650、C8500、中興N760、N600和酷派5820等。中端方面，華為Honor和Vision、OPPO Find等均采用了Snapdragon S2。高端方面，華為MediaPad平板電腦、小米手機(jī)等均采用高通Snapdragon S3異步雙核處理器。
明年，高通將會進(jìn)一步細(xì)分市場。Snapdragon S1處理器提供強(qiáng)大的性能和更長的電池續(xù)航時間，適合當(dāng)今大眾市場的智能手機(jī)。Snapdragon S2處理器是高性能智能手機(jī)和平板電腦的最佳選擇。Snapdragon S3平臺是目前支持已商用終端的性能最強(qiáng)大的Snapdragon系統(tǒng)級平臺。而Snapdragon S4處理器，專為下一代移動終端打造，S4是業(yè)界首批采用28納米制程的處理器，也是業(yè)界首批全面集成3G/LTE多模調(diào)制解調(diào)器的移動處理系統(tǒng)。
高通公司副總裁顏辰?。骸霸啤笔謾C(jī)對網(wǎng)絡(luò)支撐提出了較高要求，會加快向LTE和4G網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)。 |
“在高端機(jī)方面，我們采用更先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計和28納米處理技術(shù)以實現(xiàn)高性能和低功耗的最佳優(yōu)化，集成3G/4G多模和多個衛(wèi)星定位網(wǎng)絡(luò)（GPS和GLONASS）以及NFC等短距離連接實現(xiàn)更廣泛的連接能力，并支持前沿的多媒體和3D圖形處理能力，實現(xiàn)強(qiáng)大計算能力和靈活移動性的最佳結(jié)合，從而支持廠商將高端智能手機(jī)的配置水平提升到全新的高度。”高通公司副總裁顏辰巍說道，“此外，在入門級智能手機(jī)方面，我們則將高端機(jī)的功能不斷遷移到中低端入門級手機(jī)，也就是說使入門級手機(jī)擁有幾年前高端手機(jī)的功能。”
在WCDMA市場，除高通今年獲得相當(dāng)豐厚的業(yè)績外，MTK可以說是厚積薄發(fā)，在今年四季度，憑借聯(lián)想A60智能機(jī)大有一鳴驚人的氣勢。明年，更值得期待的是MT6575，主頻升級至1Ghz ARM cortext A9核，支持1024×760分辨率顯示。據(jù)悉，除了目前已有的聯(lián)想這個大客戶外，華為，oppo，步步高，金立和tcl也都開始基于MT6575平臺設(shè)計。
本文下一頁：裸眼3D、擴(kuò)增實境、NFC是明年熱點(diǎn)應(yīng)用
本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載
相關(guān)閱讀：
• 明年手機(jī)比拼“薄”，做大容易做薄難
• IHS:首批采用MCU傳感器的手機(jī)可能明年初問世
• 移動大變局下，各種新興終端與應(yīng)用D6wesmc
{pagination}
裸眼3D、擴(kuò)增實境、NFC是明年熱點(diǎn)應(yīng)用
顏辰巍認(rèn)為明年的應(yīng)用創(chuàng)新將向多點(diǎn)觸摸、裸眼3D、手勢識別、擴(kuò)增實境等領(lǐng)域發(fā)展，很多技術(shù)已經(jīng)或即將在智能手機(jī)中出現(xiàn)。新技術(shù)的涌現(xiàn)和應(yīng)用，對智能手機(jī)的系統(tǒng)集成度、處理能力、功耗管理和軟硬件優(yōu)化方面提出了更好的要求。“比如對3D功能的支持，高通雙核Snapdragon S3憑借強(qiáng)大運(yùn)算能力和圖形處理能力，可將2D游戲和視頻實時轉(zhuǎn)換為3D效果，也可進(jìn)行3D視頻的流暢播放。在終端方面，今年發(fā)行的裸眼3D手機(jī)很多由高通Snapdragon處理器提供支持。如HTC EVO 3D、夏普SH8298U等?！?
在手勢識別方面，高通于近期收購了知名的手勢識別技術(shù)開發(fā)商GestureTek的一些技術(shù)資產(chǎn)。這種手勢識別技術(shù)將集成到高通的Snapdragon系列處理器中。
擴(kuò)增實境方面，不同于目前常見的基于羅盤/GPS的擴(kuò)增實境技術(shù)，高通開發(fā)的基于視覺的擴(kuò)增實境技術(shù)，通過處理攝像頭所抓取的數(shù)據(jù)來辨識用戶所指向的物體。該系統(tǒng)能夠追蹤目標(biāo)圖像，并對其進(jìn)行逐幀分析，以確定照相機(jī)的相對方位，而這些信息則使物體得到三維渲染，從而大大增強(qiáng)了用戶體驗。針對此應(yīng)用，高通公司已經(jīng)宣布推出針對Android和iOS平臺的SDK。
當(dāng)然支持以上先進(jìn)應(yīng)用的處理器公司不僅高通一家。ST-Ericsson在今年的北京國際通信展上也展示了如上的裸眼3D和擴(kuò)增實境應(yīng)用。例如它在NovaThorTM U8500平臺上展示高清立體取景。該平臺把通過由2個攝像頭捕捉到的視頻流，轉(zhuǎn)換成3D內(nèi)容，并通過HDMI接口將內(nèi)容在3D電視上輸出。
NovaThorTM U8500在這方面的性能可使智能手機(jī)發(fā)揮如同3D高清攝像機(jī)一樣的功能。采用專門的硬件加速器，NovaThorTM U8500能夠支持1080p攝錄，并支持高清H.264編解碼?；贜ovaThorTM U8500平臺還展示了擴(kuò)增實境功能：在終端攝像頭捕捉到景物后，可以在捕捉到的境物上顯示本來并不存在的虛擬的信息，實現(xiàn)虛擬世界與現(xiàn)實世界的互動，如結(jié)合平面圖片展示交互式3D動畫和多媒體內(nèi)容。
為降低用戶的開發(fā)門檻，ST-Ericsson在此次通信展上還特別針Nova TM A9500推出低成本的Snowball開發(fā)板（價格低于200美元），“即使是在校大學(xué)生也可采用這一平臺來設(shè)計基于安卓或Ubuntu的智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品以及開發(fā)創(chuàng)新的應(yīng)用?！盨T-E高級副總裁兼首席營銷官Pascal Langlois表示。
在明年的應(yīng)用方面，博通還特別強(qiáng)調(diào)了基于NFC的應(yīng)用：“由于安卓與Windows兩個操作系統(tǒng)都將提供對NFC的支持，NFC的應(yīng)用將會加速?！盡ichael Civiello說道。
本文下一頁：TD智能機(jī)明年預(yù)期3000萬，增長亮點(diǎn)
本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載
相關(guān)閱讀：
• 明年手機(jī)比拼“薄”，做大容易做薄難
• IHS:首批采用MCU傳感器的手機(jī)可能明年初問世
• 移動大變局下，各種新興終端與應(yīng)用D6wesmc
{pagination}
TD智能機(jī)明年預(yù)期3000萬，增長亮點(diǎn)
明年，中國三大運(yùn)營商的智能機(jī)需求量將超過一億臺，這是本刊與多個業(yè)內(nèi)專家討論后的數(shù)據(jù)，而作為中國本土標(biāo)準(zhǔn)的TD-SCDMA在今年蓄勢后，明年會爆發(fā)。
中國移動通信集團(tuán)終端部總經(jīng)理助理唐劍峰指出，“我們預(yù)計明年一季度，中國移動的3G用戶滲透率將可能達(dá)到以15%?！彼A(yù)估今年TD終端的出貨會在3500-4000萬臺，明年會遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于這個數(shù)。
雖然唐劍峰用了一個“明年遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于今年”的模糊說法，但是isuppli高級分析師王陽卻給出了一個明確的預(yù)計數(shù)據(jù)：“明年TD終端的出貨將會超過7000萬臺，其中手機(jī)會大于6500萬?！倍褂嵵悄軝C(jī)負(fù)責(zé)人康涵宇則認(rèn)為明年TD智能機(jī)出貨將超過3000萬臺。
他分析道，現(xiàn)在TD功能手機(jī)與GSM功能手機(jī)的PCBA差價約為3美元左右，明年當(dāng)展訊的單芯片（集成RF+BB）的方案推出時，這個差價會減小到1.5美元以下，并且還支持TD/GSM雙卡雙待靈活配置?！安⑶遥褂崟瑫r在功能機(jī)與智能機(jī)上支持雙卡雙待，TD智能機(jī)會具有相當(dāng)?shù)男詢r比優(yōu)勢。”
他補(bǔ)充，比如基于剛推出的SC8805平臺的安卓2.2智能機(jī)，加上CMMB功能，PCBA小于30美元?！氨仁袌錾系钠占靶椭悄軝C(jī)eBOM都便宜，并且還有CMMB功能，明年是奧運(yùn)年，這會是一個很好的賣點(diǎn)?！彪m然SC8805只是ARM9內(nèi)核，但是展訊表示通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)和加入硬件可將主頻升級到600MHz，集成了憤怒的小鳥、點(diǎn)心省電、社交等諸多必備的功能?！拔覀冋J(rèn)為明年將是普及型TD智能機(jī)爆發(fā)的元年，明年TD智能機(jī)的出貨量可超過3000萬?！彼A(yù)測。
不過，更值得期待的是展訊明年將推出的同樣定位普及型TD智能機(jī)的SC8810平臺，據(jù)了解其采用單核Cortext A5，主頻做到1GHz，同時會升級到支持TD HSPA+，下行速率升至4.2Mbps，使得TDS與WCDMA陣營的速率差距減小。
“最重要的是，我們能提供成熟的Turnkey方案給客戶，使得設(shè)計門檻會大大降低。并且，我們是真正的雙卡雙待方案，這兩點(diǎn)競爭對手都做不到?！闭褂岰EO李力游特別強(qiáng)調(diào)了Turnkey與真正的雙卡雙待功能，“展訊SC88XX系列TD雙卡雙待的最大特點(diǎn)是支持同一張卡的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)與語音業(yè)務(wù)并發(fā)，也就是當(dāng)一張卡在數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)時，可以接收本卡或另一張卡的呼入?！?
他還特別指出：“TD/GSM雙卡雙待也是中移動希望看到的功能，因為它可以為中移動的EDGE網(wǎng)絡(luò)分流到TD上，目前這個曾經(jīng)讓中移動驕傲的EDGE已不堪重負(fù)。”李力游分析道。
當(dāng)然，TD市場不僅僅是展訊明年要主攻的市場，聯(lián)芯科技同樣也是全力在推TD智能機(jī)，并且他們是最早推單芯片TD智能機(jī)的芯片公司，是中興、酷派TD智能機(jī)的主要供應(yīng)商。
“明年TD市場預(yù)期將高速增長，聯(lián)芯在兩個方面著力做好。一方面，在功能手機(jī)方面做好貨架產(chǎn)品的Turnkey方案交付，提高客戶產(chǎn)品上市速度。另一方面，在智能手機(jī)方案，聯(lián)芯將緊密聯(lián)合軟件外包公司和手機(jī)設(shè)計公司，包括與之建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，盡全力解決智能手機(jī)終端客戶軟件開發(fā)周期長，資源投入大的問題，解決終端產(chǎn)品認(rèn)證上市環(huán)節(jié)的問題，加速客戶智能終端產(chǎn)品上市?！甭?lián)芯科技市場部總經(jīng)理劉光軍非常詳細(xì)地表述了聯(lián)芯明年要做的事情。
他解釋，針對不同檔次的TD手機(jī)，聯(lián)芯都有相對應(yīng)的方案：對于500-800元的低端智能機(jī)，聯(lián)芯的LC1809和LC1808B/1805單芯片方案可提供支持；對于800-1500元的中端智能機(jī)，聯(lián)芯的LC1809G提供支持；對于1500-2500元的中高端智能機(jī)，聯(lián)芯的新一代單芯片方案LC1811可以支持，它將采用1Ghz主頻的Cortext A5內(nèi)核；對于高端的2500-3500元智能機(jī)，聯(lián)芯的LC1810單芯片支持，它采用了雙核A9處理器，主頻可達(dá)1.5Ghz?！皩τ诟叨说腡D/LTE智能機(jī)，我們的LC1760/1761可以提供支持?！?
除以上兩家外，定位千元智能機(jī)的Marvell® PXA918平臺也將在明年獲得更多設(shè)計訂單，前不久，聯(lián)想剛發(fā)布的樂Phone A66t就采用該平臺。
本文下一頁：明年“云手機(jī)”會不會流行？
本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載
相關(guān)閱讀：
• 明年手機(jī)比拼“薄”，做大容易做薄難
• IHS:首批采用MCU傳感器的手機(jī)可能明年初問世
• 移動大變局下，各種新興終端與應(yīng)用D6wesmc
{pagination}
明年“云手機(jī)”會不會流行？
今年中國手機(jī)市場飄過兩片云：一個是阿里云手機(jī)；一個是小米云手機(jī)，然而至目前為止，兩者都不算成功?！爸宦劺茁?，不見雨滴?！泵髂?，云手機(jī)會下雨嗎？
劉光軍認(rèn)為，云手機(jī)中將有很大一部分是行業(yè)云手機(jī)市場，這部分應(yīng)該會給中國終端廠商帶來較多機(jī)會。在基礎(chǔ)公共云服務(wù)領(lǐng)域，仍然是運(yùn)營商主導(dǎo)的市場，只有品牌廠商才會獲得更多機(jī)會。高通的顏辰巍認(rèn)為，“云”手機(jī)等對于網(wǎng)絡(luò)支撐也提出了較高要求，會加快向LTE和4G網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)。
“總的來說，我們相信‘云’將推動更多的先進(jìn)應(yīng)用出現(xiàn)在手機(jī)客戶端，并表示有越來越多的內(nèi)容和應(yīng)用需要即時訪問。這需要更高的帶寬（比如HSPA向LTE轉(zhuǎn)移），更可靠的網(wǎng)絡(luò)訪問，和提供更廉價的網(wǎng)絡(luò)接入。此種情況下，WiFi是一種更好的選擇。我們期望移動互聯(lián)網(wǎng)與‘云’將在五年內(nèi)取代桌面PC?！辈┩ǖ腗ichael Civiello總結(jié)道。
本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載
相關(guān)閱讀：
• 明年手機(jī)比拼“薄”，做大容易做薄難
• IHS:首批采用MCU傳感器的手機(jī)可能明年初問世
• 移動大變局下，各種新興終端與應(yīng)用D6wesmc
