著名的EDA廠商Cadence副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍先生近期接受了本刊專訪，縱論行業(yè)趨勢，并介紹了該公司的戰(zhàn)略與方向，本文摘錄其中重點內(nèi)容與讀者共享。
近年來國內(nèi)IC行業(yè)的動向與趨勢如何？
經(jīng)過十年多的發(fā)展，中國的IC行業(yè)已經(jīng)從剛剛起步進入相對成熟的階段，主要的標志是整個產(chǎn)業(yè)鏈的上下游都比較完整了。但是國內(nèi)大部分的半導體設(shè)計公司還是初創(chuàng)的小公司，行業(yè)內(nèi)的大鱷還是太少，這對于行業(yè)發(fā)展還是不利的，所以行業(yè)內(nèi)也開始出現(xiàn)了整合的趨勢，比如展訊收購Mobilepeak和Telegent,聯(lián)芯科技參股廣晟微電子等。原因是一部分公司做的比較強了，而為了維持這個強勢，它必須通過整合其他小公司來延伸產(chǎn)品線或者增加競爭能力。還有國內(nèi)的設(shè)計公司的競爭對手不僅僅在國內(nèi)，而是全世界的對手，特別是臺灣的對手。這就需要自己產(chǎn)品線比較完整，在產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)有更多的話語權(quán)。產(chǎn)品線比較寬的公司，抗風險的能力就會比較強。單一產(chǎn)品的毛利率一開始會比較高，但是以后會慢慢下降，如果沒有其他產(chǎn)品線的互補，企業(yè)會沒有后勁，所以單一產(chǎn)品線比較危險，這樣的例子在中國設(shè)計業(yè)已經(jīng)不少見。
而一個芯片公司要想真正成功的話，不能單單做芯片，而必須要做方案。最明顯的例子是聯(lián)發(fā)科，它幾乎把所有的開發(fā)工作都做完了，它的客戶只需要裝一個殼就可以做出自己的手機。珠海的炬力也是如此，他們剛上市的時候，我去參觀過，他們做芯片設(shè)計的人只占少數(shù)，剩下的人都在做參考設(shè)計方案。這在國內(nèi)尤其重要，因為國內(nèi)很多公司的研發(fā)能力不強，很需要這種參考設(shè)計方案，光提供一個芯片顯然是不夠的。
第二個趨勢是國內(nèi)企業(yè)開始使用先進工藝設(shè)計芯片，因為不使用先進的工藝，芯片的性能、功耗和成本都沒有競爭力。半導體行業(yè)是一個全球競爭的行業(yè)，你必須用主流的工藝技術(shù)去設(shè)計芯片，而國內(nèi)的中芯國際也擁有了比較先進的生產(chǎn)工藝。而現(xiàn)在芯片的發(fā)展也要求低功耗、低成本和高復雜度。成本與工藝有關(guān)，也與公司的運營效率有關(guān)?，F(xiàn)在的手持設(shè)備需要多種網(wǎng)絡(luò)標準同時支持，比如智能手機需要同時支持2G和各類3G制式甚至4G的標準，這就對芯片的集成度和復雜度提出了極高的要求?，F(xiàn)在一款SoC內(nèi)集成的各種功能模塊之多，已經(jīng)是多年前無法想象的了。還有就是數(shù)字和模擬的混合信號處理，這是現(xiàn)在所有的SoC芯片必須面對的技術(shù)難題，單純的數(shù)字芯片已經(jīng)難覓蹤影。
第三個趨勢是SoC芯片開發(fā)中的軟件比重越來越大，軟件開發(fā)的時間和成本也越來越高，在SoC芯片設(shè)計過程同時進行軟件調(diào)試成為必要。
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這些設(shè)計變化趨勢對EDA工具的要求有何改變？
先進工藝對EDA工具的整個設(shè)計流程的整合的要求更大，對設(shè)計實現(xiàn)的要求越來越高，所花費的成本也大幅提高。比如DFM以前和代工廠比較密切一點，現(xiàn)在設(shè)計公司在設(shè)計的前端就要考慮可制造性，只有這樣造出來的芯片才是可用而且可靠的。高復雜度的芯片設(shè)計則對驗證的要求越來越高，復雜度太高甚至帶來了驗證的噩夢。驗證的量變大，驗證的方法也必須多樣化，如果不能多樣化地驗證，則很難找到設(shè)計缺陷。傳統(tǒng)的方法很難驗證當代復雜的芯片，比如多核處理器的設(shè)計，以前的方法根本無法做驗證。有了Cadence提供的硬件仿真工具，系統(tǒng)級驗證成為可能，從而保證了投片的一次成功。
前面提到軟件開發(fā)的比重越來越大，所以現(xiàn)在也要求EDA工具可以做到軟硬件并行開發(fā)。以前的開發(fā)流程是硬件邏輯確定以后再去開發(fā)軟件，現(xiàn)在不行，必須是軟件和硬件并行開發(fā)，因為現(xiàn)在產(chǎn)品對設(shè)計周期的要求越來越高，傳統(tǒng)的流程無法滿足快速上市的要求。
還有一個趨勢就是系統(tǒng)級設(shè)計，這個是Cadence在90年代中期最早提出的。芯片是系統(tǒng)的組成部分，這個系統(tǒng)是為滿足客戶應(yīng)用而設(shè)計的，根據(jù)系統(tǒng)的要求制造芯片。原來做系統(tǒng)的人不做芯片，做芯片的人也不懂系統(tǒng)，做芯片的人根據(jù)系統(tǒng)要求的規(guī)格來設(shè)計芯片。按照系統(tǒng)級設(shè)計的概念，應(yīng)該是從系統(tǒng)應(yīng)用出發(fā)來設(shè)計這個芯片。例如功耗方面的系統(tǒng)級優(yōu)化相比后面的邏輯優(yōu)化和電路優(yōu)化，其效率要高很多。如果你能在頂層做1%的優(yōu)化，到底層的效果可以達到50%，而到底層是不可能有那么高比例的優(yōu)化的。這也對EDA工具帶來了巨大的挑戰(zhàn)，如何從系統(tǒng)級開始設(shè)計一直到芯片級設(shè)計，都能夠支持和優(yōu)化。
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Cadence公司如何應(yīng)對這些新的挑戰(zhàn)？
公司現(xiàn)在的主要策略是聚焦在核心技術(shù)上。我們的核心技術(shù)是硅片實現(xiàn)，做芯片需要從系統(tǒng)級的設(shè)計到邏輯設(shè)計，前端設(shè)計以后要到后端實現(xiàn)，再到生產(chǎn)制造。硅片實現(xiàn)就是從邏輯到最后生產(chǎn)制造的整個流程。國內(nèi)第一個本地設(shè)計的40納米芯片，也就是展訊在人民大會堂發(fā)布的那款芯片，就是使用Cadence的設(shè)計技術(shù)和服務(wù)支持幫助實現(xiàn)的。硅片實現(xiàn)這是EDA的核心技術(shù)，雖然我前面說了那么多事情要做，但這是必須要做好的一部分。
為了增強我們的核心技術(shù)，我們做了一系列的并購。最近我們收購了Altos及Azuro。Altos是做單元庫和IP庫的特征化處理，簡單地講就是優(yōu)化。IP廠商給設(shè)計公司提供的庫在設(shè)計芯片的時候，尤其對于40/32/28nm庫設(shè)計，需要幾十個sign－off的“端角（corner）”，參數(shù)若是不準，或者允許的容差太大，會造成良率很低。Altos就是給這些庫做特征化處理，做優(yōu)化。以前的設(shè)計公司不會做這樣的事情，但是現(xiàn)在必須要做，現(xiàn)在晶圓代工廠和設(shè)計公司都需要這種優(yōu)化。Azuro是做時鐘設(shè)計的，對復雜和龐大時鐘樹上的功耗進行分析，優(yōu)化并降低其功耗。這些都是為了增強我們的核心技術(shù)而做出的行動。
還有在IP業(yè)務(wù)方面，我們也會有較大投入，去年Cadence花費3億1500萬美元收購了Denali，主要就是為了獲得它的IP。當然我們在這塊業(yè)務(wù)的策略方面不是貪大求全，而是主打高端的IP，主要是28納米及以上工藝的IP。
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Cadence的中國攻略如何？
現(xiàn)在Cadence對中國市場是前所未有地重視，原有有三：首先是受到金融危機影響，整個歐美市場受到較大影響，而亞洲新興市場依然保持增長的空間，特別是中國市場；其次是現(xiàn)在Cadence的高層對亞洲和中國市場異常看重；最后當然是半導體行業(yè)的轉(zhuǎn)移趨勢，成熟技術(shù)產(chǎn)品向亞洲轉(zhuǎn)移的態(tài)勢很明顯，在中國也因此出現(xiàn)了一批有實力的無晶圓設(shè)計公司。高質(zhì)量的初創(chuàng)公司也越來越多，他們的市場、管理和研發(fā)能力都與前幾年不可同日而語。
針對國內(nèi)本土初創(chuàng)企業(yè)較多的特點，Cadence也積極扶持一些有潛力的公司，結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使它們成為將來的行業(yè)巨頭。甚至還與一些風險投資機構(gòu)一起合作，直接投資一些初創(chuàng)公司。
關(guān)于明年的市場方向，我們會繼續(xù)既定的市場策略，在政府項目、本地設(shè)計企業(yè)和跨國公司在華設(shè)計團隊等市場環(huán)節(jié)專注于為客戶創(chuàng)造價值、提高服務(wù)質(zhì)量、增強伙伴關(guān)系等方面，為中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更大的貢獻。
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