根據(jù)ABI Research的一個新的拆解報告，華為產(chǎn)品中的HSPA基帶芯都是自產(chǎn)自銷的。該芯片的發(fā)現(xiàn)引起了大家的猜測：在這個LTE迅速崛起的年代，華為在基帶市場的野心究竟有多遠(yuǎn)？
ABI拆解報告顯示，華為目前生產(chǎn)的寬帶CDMA外部調(diào)制解調(diào)器E173，實際上用了兩款不同的基帶方案。其中一個版本采用的是Qualcomm MSM6290的HSPA芯片組，另一版本則是華為海思自己設(shè)計的基帶。
ABI表示，盡管華為的這款調(diào)制解調(diào)器是在2010年年底上市的，但這HSPA基帶已經(jīng)出現(xiàn)在其他兩個產(chǎn)品上了。
“現(xiàn)在的問題是：華為會將其內(nèi)部的解決方案應(yīng)用到哪些調(diào)制解調(diào)器和手機產(chǎn)品上，”ABI公司工程副總裁James Mielke表示。“華為基帶雖然不使用高通的高收縮工藝技術(shù)，但華為芯片可能會做得相當(dāng)便宜，這會很有賣點?！彼a充說。
華為的LTE早已不是秘密
最近EE Times的一份加密報告中，透露了華為海思的一些情況。 海思成立于1991年，當(dāng)時叫做華為ASIC集團(tuán)，它在2004年10月正式成為華為旗下部門，并更名為海思。迄今為止，它已完成超過120顆芯片的設(shè)計，并稱出貨已達(dá)1.5億。
華為的HSPA芯片的產(chǎn)品路線圖目前還不清楚，但HSPA +，以及LTE是肯定會出現(xiàn)的。 ABI表示，目前發(fā)現(xiàn)有28種商業(yè)網(wǎng)絡(luò)正采用FD-LTE模式，但還沒有網(wǎng)絡(luò)使用TD-LTE。目前中國移動和高通等合作伙伴正在共同開發(fā)一個新的模式。
“一個需要解決的棘手問題是，LTE設(shè)備對各種頻譜波段漫游跨越的能力，” ABI公司的LTE研究的負(fù)責(zé)人Aditya Kaul表示，“在未來幾年預(yù)計LTE將會被廣泛采用，這也需要更多的產(chǎn)業(yè)合作來共同解決這一問題?！彼a充說。
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深圳進(jìn)入TD-LTE無線網(wǎng)測試階段
近期，中國移動TD-LTE規(guī)模試驗正在6+1城市中如火如荼地建設(shè)測試中。其中，深圳移動計劃建設(shè)220個站點（200個室外，20個室內(nèi)），主要覆蓋南山、福田、龍崗等區(qū)域（約37平方公里）。據(jù)悉，目前第一批入場的系統(tǒng)設(shè)備商已經(jīng)完成核心網(wǎng)的測試，正在開展下一階段的無線網(wǎng)測試，12月底完成所有廠商測試。
深圳TD-LTE建設(shè)由中國移動與華為、愛立信共同承擔(dān)，在站點建設(shè)方面華為和愛立信各承擔(dān)一半。6月初，承建深圳TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的華為稱已經(jīng)率先完成TD-LTE室內(nèi)外關(guān)鍵技術(shù)和外場測試，獲得規(guī)模試驗網(wǎng)正式測試資格，并已經(jīng)建設(shè)完成了超過85個基站，近70個基站已經(jīng)開通。
對于整個建設(shè)進(jìn)程，華為表示，3月以來，華為在深圳加速建網(wǎng)布局，３天之內(nèi)就完成了首個TD-LTE基站的部署，協(xié)助廣東移動在１０天內(nèi)完成了網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，率先在７個城市中首先開通TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗業(yè)務(wù)，再一次展現(xiàn)出“深圳速度”。
編譯：
Luffy Liu
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參考英文原文：Huawei rolls baseband as LTE expands,by Rick Merritt
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Huawei rolls baseband as LTE expands
Rick Merritt
SAN JOSE, Calif. – China telecom giant Huawei Technologies is producing its own HSPA baseband silicon, according to a new teardown report by ABI Research. The discovery of the chip raises questions about how far Huawei's ambitions extend in basebands at a time when LTE networks are o the rise.
Huawei makes two wideband CDMA external modems, both sold as the E173. One version uses a Qualcomm MSM6290 HSPA chipset, the other uses a baseband designed by Huawei's HiSilicon division and both are subjects of ABI teardown reports.
Since the modem's release in late 2010, the Huawei HSPA baseband has appeared in two other products, ABI said.
"The question is: what portion of Huawei’s modems and handsets will shift to its internal solutions," said James Mielke, vice president of engineering at ABI. "The Huawei baseband does not use as high a shrink process technology as the Qualcomm, but the Huawei chip is considerably less expensive and that may be the driving force," he added.
A recent EE Times Confidential report profiled Huawei's HiSilicon group. Formed in 1991 as Huawei's ASIC group, it became a full division of Huawei under the HiSilicon name in October 2004. To date it has completed more than 120 chip designs and claims to have shipped 150 million units.
The roadmap for Huawei's HSPA chip is unclear, but HSPA+ and LTE versions would be natural follow-ons. ABI said it currently tracks 28 commercial FD-LTE networks. No networks have gone live using TD-LTE, a variant currently being co-developed by partners including China Mobile and Qualcomm among others.
"A challenging issue to tackle will be the ability of LTE devices to support roaming across the various spectrum bands," said Aditya Kaul, who leads ABI's LTE research, "More industry collaboration is expected in the next few years as LTE achieves widespread adoption," he added.
責(zé)編：Quentin
