隨著通用獨(dú)立DSP芯片已經(jīng)很難滿足3G/4G基站、多媒體高清視頻/音頻處理、以及自動(dòng)控制應(yīng)用對(duì)運(yùn)算處理能力的需求，通用DSP在不同領(lǐng)域面臨來(lái)自FPGA和ASSP的壓力，雖然多數(shù)廠商認(rèn)同多核和SoC方案是未來(lái)DSP的發(fā)展方向，但就通用DSP會(huì)不會(huì)被ASSP取代的問(wèn)題上，眾廠商尚有不同觀點(diǎn)。

飛思卡爾網(wǎng)絡(luò)部亞太區(qū)業(yè)務(wù)拓展副總監(jiān)曲大健

在3G/4G基站應(yīng)用中，通常采用FPGA+DSP組合方案，利用FPGA的并行處理能力來(lái)設(shè)計(jì)數(shù)字上下變頻器，DSP進(jìn)行變頻后的符號(hào)率處理。隨著基站設(shè)計(jì)對(duì)復(fù)雜算法和并行處理能力要求越來(lái)越高，F(xiàn)PGA的重要地位愈加凸顯，而且FPGA廠商也希望在復(fù)雜算法和大量并行處理應(yīng)用中補(bǔ)充甚至完全替代DSP，這讓很多DSP廠商感到不適。 為補(bǔ)充在處理能力方面的不足，DSP采取向多核和ASIC/CPU+DSP的SoC方向發(fā)展，飛思卡爾就針對(duì)3G和LTE基站推出CPU+DSP的單芯片方案，飛思卡爾網(wǎng)絡(luò)部亞太區(qū)業(yè)務(wù)拓展副總監(jiān)曲大健表示：“飛思卡爾CPU+DSP核提供的處理能力能更好地滿足3G和LTE的處理能力，在上行吞吐量、下行吞吐量以及用戶數(shù)上均能達(dá)到目前市場(chǎng)上FPGA+Cortex-A9所不能達(dá)到的水平。在未來(lái)，DSP中也將會(huì)集成更多的接口能力以降低當(dāng)前在接口轉(zhuǎn)換上對(duì)于FPGA的依賴，使系統(tǒng)的功耗和價(jià)格進(jìn)一步降低?！?

Tensilica公司首席技術(shù)官Chris Rowen

針對(duì)DSP的SoC方案在3G/4G基站的應(yīng)用，Tensilica公司首席技術(shù)官Chris Rowen表示：“越來(lái)越多的大系統(tǒng)廠商都在設(shè)計(jì)專門(mén)的DSP優(yōu)化方案，而且有這樣一個(gè)趨勢(shì)，就是基站應(yīng)用正在遠(yuǎn)離FPGA，越來(lái)越多地偏向基于DSP的SoC方案，這種轉(zhuǎn)變主要是受性能(低功耗)、差異化和高集成度需求所致。” 除了在基站應(yīng)用受到來(lái)自FPGA的挑戰(zhàn)，通用DSP在其傳統(tǒng)的音視頻和圖像處理領(lǐng)域也面臨來(lái)自FPGA和ARM Mali等圖像處理器的壓力。隨著圖像處理從標(biāo)清到高清，單通道到多通道的實(shí)時(shí)處理，同時(shí)還要兼顧對(duì)圖像內(nèi)容進(jìn)行實(shí)時(shí)分析處理，對(duì)于通用DSP來(lái)說(shuō)已經(jīng)很難實(shí)現(xiàn)，必須采用特定設(shè)計(jì)方案來(lái)提升性能的處理能力。 如果延續(xù)這種趨勢(shì)，是否意味著通用獨(dú)立DSP的市場(chǎng)最終將會(huì)被FPGA或特定設(shè)計(jì)的ASSP產(chǎn)品所取代？ 雖然ASSP比通用DSP而言，可能具有更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力，但是這并不代表著ASSP會(huì)取代通用DSP的應(yīng)用。 本文為《國(guó)際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載 {pagination}

ADI公司DSP亞洲業(yè)務(wù)區(qū)域經(jīng)理陸磊

“很多客戶的應(yīng)用都需要加入自己的算法和留有一定的可擴(kuò)展性，這通常是ASSP不能提供給客戶的。因?yàn)锳SSP通常針對(duì)某個(gè)應(yīng)用做了專門(mén)的優(yōu)化，留給客戶自己訂制和擴(kuò)展的空間很小，所以還有很多的客戶會(huì)選擇通用DSP，而不是專用的ASSP?！盇DI公司DSP亞洲業(yè)務(wù)區(qū)域經(jīng)理陸磊認(rèn)為：“至于FPGA，雖然在運(yùn)算能力和性價(jià)比方面有優(yōu)勢(shì)，這主要是FPGA采用了更先進(jìn)的工藝，但隨著摩爾定律的實(shí)效，DSP采用與FPGA相同工藝，DSP的易用性等優(yōu)勢(shì)就更明顯了。” 他還表示，通用DSP將繼續(xù)在消費(fèi)市場(chǎng)、工控、測(cè)量、安防和醫(yī)療等領(lǐng)域占有較大份額，此外，在一些新興領(lǐng)域也會(huì)有新的應(yīng)用，比如汽車(chē)輔助駕駛和醫(yī)療應(yīng)用等。 Tensilica公司首席技術(shù)官Chris Rowen則不認(rèn)同這一觀點(diǎn)，他認(rèn)為在未來(lái)市場(chǎng)上基于DSP可編程ASSP將取代通用獨(dú)立DSP，他表示，硅集成工藝的成本，功耗和性能方面的考慮將促使終端市場(chǎng)更多地考慮針對(duì)特定應(yīng)用的設(shè)計(jì)，保證每個(gè)芯片擁有目標(biāo)系統(tǒng)所需的所有功能，減少成本和功耗的浪費(fèi)。 同時(shí)Chris Rowen強(qiáng)調(diào)，這些設(shè)計(jì)將在很大程度上依賴于可編程DSP內(nèi)核，相比過(guò)去DSP上使用的匯編語(yǔ)言以及FPGA和固化ASSP上使用的Verilog語(yǔ)言，現(xiàn)在可編程DSP核使用的C語(yǔ)言是開(kāi)發(fā)新功能最有效的方式。而且，ASSP中的可編程，可配置DSP內(nèi)核與固化ASSP成本和功耗效率最為匹配。 飛思卡爾曲大健則認(rèn)為只要是ASSP方案就會(huì)使用戶損失一定的編程靈活性，失去實(shí)現(xiàn)方案的“獨(dú)特性”。針對(duì)用戶這種“獨(dú)特性”的要求，也有人提出了CSSP的概念。但是不管是ASSP還是CSSP，在未來(lái)的發(fā)展中，為了達(dá)到更好的處理性能和性價(jià)比，芯片生產(chǎn)商設(shè)計(jì)芯片的時(shí)候會(huì)在通用性和針對(duì)性上做出權(quán)衡，即要使芯片在一些特殊的應(yīng)用上具有很高的性能和效率，又要保持其靈活性以適應(yīng)各種不同的應(yīng)用場(chǎng)合。這種需求對(duì)未來(lái)芯片商的設(shè)計(jì)能力、應(yīng)用能力和工藝水平都是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。 ● 補(bǔ)充閱讀：中興通訊采用飛思卡爾6核DSP開(kāi)發(fā)3G/LTE基站 中興通訊選擇飛思卡爾的6核MSC8156數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)為其軟件定義無(wú)線電(SDR)基站提供靈活的基帶平臺(tái)。高性能的MSC8156 DSP支持隨軟件升級(jí)而實(shí)現(xiàn)的大量無(wú)線空中接口標(biāo)準(zhǔn)，這使得中興通訊可以開(kāi)發(fā)能夠支持大量無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線基站，這些標(biāo)準(zhǔn)包括3G-LTE、TD-SCDMA、WiMAX和WCDMA標(biāo)準(zhǔn)。 中興通訊是部署SDR基站的全球先鋒，通過(guò)簡(jiǎn)單的軟件升級(jí)就可以實(shí)現(xiàn)從3G到4G標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)?；赟DR的解決方案大大簡(jiǎn)化了無(wú)線網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)，并為多模式無(wú)線網(wǎng)絡(luò)提供了一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。支持SDR的高度可編程DSP幫助無(wú)線運(yùn)營(yíng)商降低資本投資并實(shí)現(xiàn)無(wú)縫網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)。 飛思卡爾高級(jí)副總裁兼網(wǎng)絡(luò)及多媒體部總經(jīng)理Lisa Su博士表示：“這種設(shè)計(jì)的成功延續(xù)了中興通訊和飛思卡爾合作創(chuàng)建世界級(jí)無(wú)線基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案的成功記錄。隨著其他帶寬需求的全球增長(zhǎng)，飛思卡爾非常高興與中興通訊合作創(chuàng)建行業(yè)領(lǐng)先的多標(biāo)準(zhǔn)3G/4G解決方案?！? 中興通訊高級(jí)副總裁趙先明表示：“飛思卡爾多標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)幫助我們提供真正的SDR基站解決方案，降低了總擁有成本并為行業(yè)頂級(jí)無(wú)線運(yùn)營(yíng)商輕松進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)升級(jí)?！? 本文為《國(guó)際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載

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