全新占位面積改進(jìn)型款和標(biāo)準(zhǔn)型款產(chǎn)品是市場(chǎng)上速度最快、密度最高的可插拔I/O 連接器,以單個(gè)組件支持12通道數(shù)據(jù)傳輸,數(shù)據(jù)速率高達(dá)120 Gbps。
Molex推出的iPass+產(chǎn)品系列最新成員iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng),以單個(gè)組件支持12通道可插撥數(shù)據(jù)傳輸,數(shù)據(jù)速率高達(dá)120Gbps。這款雙切換卡(paddle-card)系統(tǒng)被采納為InfiniBand CXP 12x QDR標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)還獲IEEE 802.3ba用作100Gb 以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn),支持10路10Gbps數(shù)據(jù)傳輸。
Molex公司利用最新的高數(shù)據(jù)速率晶圓技術(shù)和引腳兼容端子,開發(fā)了兩款集成式連接器產(chǎn)品,滿足不斷增長(zhǎng)的服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)需求:占位面積改善型款是高密度10信道連接器,符合IEEE 802.3ba對(duì)10通道100Gb以太網(wǎng)接口的要求,并提供了適合未來Tb網(wǎng)絡(luò)的路徑。標(biāo)準(zhǔn)型款是能夠?qū)崿F(xiàn)10 Gbps 四倍數(shù)據(jù)速率(QDR)的高密度12信道連接器。這種一體式壓配連接器和屏蔽罩組件可以一步安裝在主板上,并且提供單端口和疊層雙端口兩種配置。據(jù)悉,iPass+ HSC CXP不僅提供了目前市場(chǎng)上數(shù)據(jù)速率最高的I/O之一,還把空間利用效率提高到最大。讓服務(wù)器和開關(guān)制造商,得以實(shí)現(xiàn)比其現(xiàn)有產(chǎn)品高一倍的高數(shù)據(jù)速率信道數(shù)。
Molex其它iPass+ HSC CXP產(chǎn)品則有,疊層雙端口集成式連接器:疊層雙端口連接器和屏蔽罩組件在單個(gè)壓配連接器中集成了12個(gè)單獨(dú)的端口,可以一步安裝在主板上。銅纜組件:這些銅纜針對(duì)要求極高密度的單、組調(diào)或疊層連接器配置而設(shè)計(jì),CXP無源銅纜備有多種長(zhǎng)度。有源光纜組件:CXP 有源光纜(AOC)組件和可插拔收發(fā)器模塊采用了12個(gè)發(fā)射(TX) 和 12 個(gè)接收 (RX)通道,在多模光纖上提供每通道10 Gbps的數(shù)據(jù)速率,傳輸距離長(zhǎng)達(dá)1km (3280.840’),光纜終端的光電轉(zhuǎn)換由包含了專門針對(duì)低功耗和高可靠性而優(yōu)化的光引擎的集成式收。
相關(guān)閱讀:
• Molex不斷加大投入,給中國(guó)帶來更多創(chuàng)新產(chǎn)品
• Molex發(fā)布用于運(yùn)輸產(chǎn)業(yè)的下一代CMX連接器系列
• Molex板到板連接器:iPhone 4熱銷的幕后英雄6Nnesmc