2010年，由于TD-SCDMA和WCDMA的網(wǎng)絡覆蓋面積偏小，以及面向3G標準的可承受價位手機供應不足等原因，中國WCDMA與TD-SCDMA設備部署的腳步有所放緩。

CEVA亞洲區(qū)銷售副總裁Gweltaz Toquet

不過，CEVA亞洲區(qū)銷售副總裁Gweltaz Toquet對中國3G手機和數(shù)據(jù)卡市場的長期剛性需求增長持樂觀態(tài)度。他說：“預計在2011年，隨著包括MTK、高通、展訊、華為、海信和中興通訊(ZTE)等公司在內(nèi)的企業(yè)面向中國市場推出功耗、成本更低的基帶和終端產(chǎn)品，上述情況將得到明顯改善?！? 作為基帶處理器DSP內(nèi)核供應商，CEVA僅在2010年的全球出貨量就超過了4.5億，其CEVA-TeakLite和CEVA-X DSP產(chǎn)品系列覆蓋了包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA、TD-SCDMA和HSPA基帶處理器在內(nèi)的所有2G/3G/4G標準。 Gweltaz Toquet特別強調(diào)了CEVA針對下一代4G LTE標準開發(fā)的CEVA-XC技術(shù)。據(jù)稱這是一種新的軟件定義無線電(SDR)處理器架構(gòu)，能夠在單個處理器架構(gòu)上完全以軟件形式支持多種無線接口，包括FDD/TDD LTE、WiMAX、HSPA+、3G和2G。其最新成員CEVA-XC323是業(yè)界首款瞄準4G無線終端和基礎設施應用的矢量通信處理器。

博通公司手機業(yè)務資深總監(jiān)Michael Civiello

博通(Broadcom)目前主打WCDMA基帶市場。該公司手機業(yè)務資深總監(jiān)Michael Civiello表示，中國的WCDMA市場已經(jīng)開始起飛，低成本的Android方案尤其受到市場追捧。目前，手機制造商普遍將HSDPA 3.6Mbps或7.2Mbps作為3G標準的最低配置要求。同時，在出口市場也正呈現(xiàn)出從功能手機大量轉(zhuǎn)向Android智能手機的趨勢，因此3G市場對低成本Android手機的驅(qū)動力絕對不容小覷。中國本地市場當前由中國聯(lián)通掌控，但在出口市場上，東南亞、印度和其他地區(qū)對低成本3G Android方案的需求量更大，而且?guī)缀跛挟a(chǎn)品還需要支持雙SIM卡。 Broadcom目前正在全力推動其低成本Android平臺BCM2157。作為入門級3G產(chǎn)品，該平臺可支持HSDPA 7.2Mbps下載速率，全屏觸摸(多點觸摸)或QWERTY鍵盤。BCM2157還同時支持雙SIM卡，并提供必要的用戶界面修改功能。此外，Broadcom還推出了包括HSPA功能的3G解決方案BCM21553，可支持HSPA 5.8Mbps/7.2Mbps DL/UL、3D圖形處理和HVGA級顯示效果，未來版本還將支持3G/3G雙SIM卡。

ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理張代君

ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理張代君則表示，就消費市場而言，ST-Ericsson更看好智能手機以及平板電腦、連接型消費終端產(chǎn)品、高價值入門級手機等三類產(chǎn)品。因此，市場對于TD-SCDMA和WCDMA基帶處理器的主要需求將會來自以上領(lǐng)域。 張代君指出，ST-Ericsson的核心競爭力是能夠?qū)⑾到y(tǒng)架構(gòu)、設計能力和所有軟硬件都集成在一個完整的、功耗/性能/成本優(yōu)化的、并且已經(jīng)完整測試的解決方案上。該公司在今年移動通信世界大會上推出的NovaThor平臺就是典型案例：通過采用可擴充架構(gòu)，將多媒體應用處理器、調(diào)制解調(diào)器和連接性芯片組進行高度集成，再并入經(jīng)過測試的解決方案中，設備制造商可籍由此方案，在各級市場快速推出新一輪具有開創(chuàng)性多媒體功能的先進智能手機和平板電腦。 ［轉(zhuǎn)下一頁：產(chǎn)品演進］ {pagination} 具體而言，完整的融合平臺NovaThor產(chǎn)品家族包括：

• NovaThor U9500：支持21Mbps HSPA+、采用45nm工藝，基于Cortex-A9雙核芯片，單核時鐘運行速率高達1.2 GHz，較MaliTM400的圖形性能提升了20%，支持全高清攝像功能和高達2千萬像素的攝像頭。
• NovaThor U8500：業(yè)界首個將SMP(Symmetric Multi-Processing)雙核處理技術(shù)集成在高性能、高功效并已經(jīng)過成本優(yōu)化的解決方案中的智能手機平臺，它支持的開放軟件平臺包括：Android, MeeGo以及Symbian，并整合了ST-Ericsson的HSPA調(diào)制解調(diào)器。
• NovaThor T5008：組合了TD-HSPA調(diào)制解調(diào)器、雙核ARM Cortex-A9和Mali 400圖形。它支持全高清攝像機功能及高達2千萬像素的攝像頭。針對TD智能手機以及平板電腦市場。
• NovaThor U4500：整合了Cortex-A9應用處理器和HSPA+調(diào)制解調(diào)器。它支持DVD畫質(zhì)的攝像機功能及800萬像素的攝像頭。主要針對快速增長的智能手機低端市場。

　 此外，ST-Ericsson還針對連接型消費終端產(chǎn)品市場推出了相應的無線調(diào)制解調(diào)器(MODEM)產(chǎn)品家族Thor，包括支持LTE技術(shù)的M700單模平臺、M720/M7400多模平臺；HSPA+無線調(diào)制解調(diào)器M5730/M7300平臺；以及支持TD-HSPA技術(shù)的無線調(diào)制解調(diào)器M6718。 該市場另一重要玩家展訊則在2011年初高調(diào)推出了基于40nm工藝的低功耗多模基帶芯片SC8800G系列，支持TD-SCDMA/HSDPA/HSUPA和GSM/GPRS/EDGE雙模，支持HSDPA高速下載和HSUPA高速上傳功能。SC8800G集成了ARM926EJ-S內(nèi)核，主頻可達400MHz，并集成了多媒體加速器從而可以支持豐富的多媒體應用。從功能上劃分上來看，SC8800G主要包括一個HSPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模基帶處理單元、一個多媒體處理單元、一個電源管理單元，以及豐富的通用外圍接口(包括外部的存儲控制器和顯示控制器等)，每個功能模塊都采用了模塊化設計，模塊化的設計使得整個芯片具有非常好的可靠性和靈活度。 展訊方面稱，與當前國內(nèi)外其它公司正在研制的65nm技術(shù)芯片相比，該芯片將集成度提高了50%，芯片處理速度提高20%，但卻使功耗下降30%，成本降低50%。目前，基于SC8800G芯片開發(fā)的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手機已通過工信部電信管理局進網(wǎng)測試和中國移動入庫測試，產(chǎn)品完全達到了商用標準。 產(chǎn)品演進 Gweltaz Toquet表示，由于不必關(guān)注硅產(chǎn)品的制造或銷售，CEVA的IP商業(yè)模式讓公司能夠與迅速擴展的TD-SCDMA及WCDMA基帶處理器市場保持齊頭并進。制造商由此獲得的好處是能夠創(chuàng)建自己的差異化解決方案，并規(guī)劃自己獨特的產(chǎn)品發(fā)展藍圖，包括下一代TD-LTE產(chǎn)品。 除了繼續(xù)提供升級現(xiàn)有的BCM2157/BCM21553平臺外，Broadcom日前又宣布推出全新的BCM21654和BCM28150。前者將仍然針對低成本Android系統(tǒng)，其HSPA平臺將采用40nm工藝制造，包括單核ARM Cortex A9處理器，改進的3D圖形處理能力，以及達到WVGA分辨率的屏幕功能；后者則采用主頻為1.1GHz的雙核Cortex A9處理器，支持1080p高清編解碼功能，以及支持HSPA+的升級版調(diào)制解調(diào)器。其他主要特性還包括集成的HDMI收發(fā)器、高級ISP支持高達20Mpixel視頻輸入、以及高品質(zhì)3D游戲和1Gpx的圖形處理。 張代君則透露，ST-Ericsson旗下許多平臺都將于2011年推出樣片，包括融合平臺產(chǎn)品NovaThor U9500/U8500/T5008；多媒體應用處理器產(chǎn)品Nova A9600/A9540/A9500；MODEM方面，將于2011年第二季度推出的The Thor M7400可連接2G/3G/TD-SCDMA/HSPA+雙載波和LTE FDD/TDD網(wǎng)絡，在LTE網(wǎng)絡中可提供高達100Mbps的峰值下載速率。此外，Thor M7400還支持CSFB語音通話和Vo LTE標準。