謝兵，中國(guó)區(qū)總裁wwWesmc

對(duì)于2011年，通信市場(chǎng)仍會(huì)保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)，特別是中國(guó)市場(chǎng)，3G以及后面的TD LTE等等都會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。此外，醫(yī)療電子、智能電網(wǎng)、太陽能應(yīng)用、汽車電子、LED照明、高清視頻監(jiān)控等市場(chǎng)都會(huì)有非常不錯(cuò)的增長(zhǎng)前景，TI中國(guó)會(huì)大力培育與支持這些市場(chǎng)的發(fā)展。 嵌入式市場(chǎng)前景巨大，MCU領(lǐng)域目前在發(fā)生重要變化。很明顯的一個(gè)趨勢(shì)，就是原來的市場(chǎng)很多是8位、16位的，現(xiàn)在都在向32位轉(zhuǎn)變。在這個(gè)轉(zhuǎn)變過程中，又給了很多公司一些新的機(jī)會(huì)。這個(gè)市場(chǎng)發(fā)展非?？欤?010年，整個(gè)MCU的市場(chǎng)的容量接近200億美金左右。正是看好MCU市場(chǎng)，TI加快了在MCU市場(chǎng)的布局。TI于2009年收購(gòu)Luminary公司，其Stellaris系列MCU在物聯(lián)網(wǎng)、溫控類、安防、電梯按鈕控制、安全控制、高空輸電、POS機(jī)等多種應(yīng)用潛力巨大。我們接觸的范圍非常廣，對(duì)Luminary來說，它很快的找到了一個(gè)平臺(tái)，能夠把技術(shù)、產(chǎn)品和優(yōu)勢(shì)快速地推薦給客戶，然后給客戶帶來一些競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)，我們實(shí)現(xiàn)了共贏。 根據(jù)TI最新財(cái)報(bào)，2010年全年銷售額可達(dá)130億美元以上，與2009年同比增長(zhǎng)近40%，大大高于整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)速度。2010年是TI在轉(zhuǎn)型后最成功的一年，主要的收入來自于模擬IC與嵌入式市場(chǎng)，而五年前TI的手機(jī)芯片占了全球手機(jī)芯片收入的60%的份額。現(xiàn)在雖然手機(jī)占比大大下降，但是我們新的核心競(jìng)爭(zhēng)力已形成，我們已成功的進(jìn)入新一個(gè)生命周期。TI幾十年的歷史上經(jīng)過多次成功的轉(zhuǎn)型，這一次又成功地邁上新的里程碑。 這里，先進(jìn)技術(shù)、貼近客戶與產(chǎn)能支持是TI成功轉(zhuǎn)型的重要因素。 先進(jìn)技術(shù)是TI的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，而“貼近客戶”是TI近來取得的重大突破。我們與客戶的配合模式和反應(yīng)速度都發(fā)生了很大變化。比如針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)，考慮到中國(guó)廠商已在某些領(lǐng)域由跟隨者變成引領(lǐng)者，所以TI在中國(guó)的配合模式也要發(fā)生變化，在中國(guó)成立了產(chǎn)品定義團(tuán)隊(duì)。以往的模式是看到國(guó)外一些廠家應(yīng)用什么芯片，就會(huì)馬上拿到國(guó)內(nèi)來推廣，現(xiàn)在這個(gè)動(dòng)作可能還會(huì)持續(xù)，但是另外一方面TI會(huì)跟國(guó)內(nèi)的一些廠家進(jìn)行商討，研討下一代產(chǎn)品的目標(biāo)是什么，然后TI配合中國(guó)的客戶共同推出新品，增加中國(guó)客戶的競(jìng)爭(zhēng)能力，這一點(diǎn)在2010年取得很大突破。這里可以舉的例子有TI針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)定義的ADS58C48。另外一個(gè)例子就是TI在LED照明上，針對(duì)國(guó)內(nèi)的一些需求推出的產(chǎn)品。此外，還包括針對(duì)中國(guó)的太陽能逆變器市場(chǎng)，TI推出的新品。這些產(chǎn)品基本都是針對(duì)國(guó)內(nèi)客戶需求，給國(guó)內(nèi)客戶定義出來的產(chǎn)品，然后再推向全球市場(chǎng)。我們2010年在這個(gè)層面上可以說是歷史性的進(jìn)步。 除了技術(shù)領(lǐng)先、貼近客戶外，成功的第三個(gè)方面就是要有低成本、高質(zhì)量的制造能力和充足的產(chǎn)能，這也是近年來TI一直在提升的一個(gè)重要方面。在產(chǎn)能的準(zhǔn)備上，TI在2010年也取得了比較大的成就，從2009年年中開始，整個(gè)行業(yè)就開始了產(chǎn)能緊張狀況，一直持續(xù)到現(xiàn)在都不能說百分百緩解了。充足的產(chǎn)能成為IC公司贏得客戶和制勝的另一個(gè)關(guān)鍵，TI非常明白，所以近年來在產(chǎn)能擴(kuò)充上的投入相當(dāng)給力。從2009年的6月份在菲律賓建全球最大封裝廠后，9月份在達(dá)拉斯Richardson建立全球第一個(gè)12英寸的模擬晶圓廠，2010年初的時(shí)候，又在日本收購(gòu)了一個(gè)200毫米的晶圓廠，之后在2010年10月份，TI正式宣布在中國(guó)成都收購(gòu)成芯8英寸的晶圓廠。所以，從2009年6月到現(xiàn)在為止，我們可能是這個(gè)行業(yè)里面唯一一家在晶圓制造和封裝測(cè)試上持續(xù)大手筆投入的IDM廠家。我們總的產(chǎn)能增加投入45億美金左右，其中成都可能要貢獻(xiàn)10億美金左右的產(chǎn)能。