受訪人:林弘堯,聯(lián)陽半導體股份有限公司總經(jīng)理
 林弘堯,聯(lián)陽總經(jīng)理LElesmc
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2011年全球IC和電子元器件市場的發(fā)展趨勢仍然還是圍繞在PC、TV、手機及消費性電子等相關(guān)的應(yīng)用市場,惟大宗電子之成長將放緩,如PC/NB、LCD TV、數(shù)碼相機、機頂盒等成長率將只有個位數(shù)或低于15%,但平板電腦及智能手機等較為創(chuàng)新的產(chǎn)品則呈現(xiàn)強勁的成長趨勢。
聯(lián)陽所開發(fā)的觸控IC正是針對平板電腦及智能手機應(yīng)用,而且聯(lián)陽的電容式觸控IC已獲得第一線模塊廠的驗證與肯定,這塊市場是聯(lián)陽非??春玫纳虣C。得益于平板電腦及智能手機的發(fā)展,預估觸控模塊明年在市場成長性是沒有疑慮的,不過在技術(shù)上,觸控模塊的貼合良率仍是最大的挑戰(zhàn)。
聯(lián)陽一直致力于以扎實的技術(shù)提供完整的服務(wù),以聯(lián)陽實務(wù)的技術(shù)經(jīng)驗,在與觸控面板模塊廠的合作上能提供觸控IC軟硬件方面配合的實際經(jīng)驗,幫助他們縮短整機制造的時程,提升市場競爭力。
責編:Quentin