全球超聲設(shè)備市場保持著穩(wěn)定的增長，特別是對于中端價位的、通道數(shù)在64-128的便攜超聲設(shè)備的需求最旺，年增長率可達(dá)22%，大大超過全球超聲設(shè)備7.2%的年增長率。尤其在中國、印度等新興國家對中型的，經(jīng)濟型超聲設(shè)備的需求又大大高于發(fā)達(dá)國家?！斑@對我們芯片廠商提出了何種要求呢？”美信執(zhí)行總監(jiān)John Scampini問道，“顯然，提高集成度，降低功耗是一個趨勢。然而，這里有一個被忽視的問題，這就是一些IC廠商在降低功耗和提升集成度時會犧牲性能。我們美信則一直非常關(guān)注這個問題，努力做到在提升集成度和降低功耗時，性能完全不變?！?

美信(Maxim)執(zhí)行總監(jiān)John ScampiniIHbesmc

對于中端的超聲設(shè)備來說，雖然價格越來越低，但是會要求一些高端設(shè)備才有的性能與功能，比如更多通道數(shù)、CWD和彩超等。此外，高SNR、低噪以及高動態(tài)范圍都是客戶不斷要求提升的技術(shù)指標(biāo)。“超聲設(shè)備市場還有一個特點，即很多公司都想進(jìn)入，終端市場分散，中小型公司多，因此，他們要求我們芯片公司提供的方案能非常簡單易用，且技術(shù)支持力要強?！?John Scampini說道。美信在超聲模擬前端有完整的方案，包括超低功耗的CMOS ADC、高性能低功耗雙極工藝LAN、VGA和混頻器等。此外，美信還有先進(jìn)的MCM封裝技術(shù)，將不同芯片封裝在一起，減小體積同時降低設(shè)計門檻。 日前，美信再次引領(lǐng)集成趨勢，將高性能的MAX2078模擬前端IC(集成CWD波束器)與12位、50Msps的ADC集成(MAX1437B)為單芯片的MAX2079，“MAX2079在高度集成和低功耗的同時，仍具有優(yōu)秀的性能。”John Scampini特別強調(diào)。 John Scampini列舉了幾個重要的性能，“比如其可以達(dá)到140dB的窄帶SNR特性，這一指標(biāo)將大大提升脈沖多普勒敏感度。關(guān)于窄帶SNR特性，很多對手都沒有在說明書中列出，其實這是一個非常重要的指標(biāo)。”他指出。此外，MAX2079在輸入端阻抗匹配可調(diào)，這樣可以提升靈敏度并節(jié)約板極空間?！安⑶?，我們還將輸入端的保護二極管也集成到MAX2079中，進(jìn)一步減小面積?！? 他表示，未來超聲波的模擬前端IC還會不斷向高集成度發(fā)展，將有更多的收發(fā)信號鏈集成到芯片中，最終收、發(fā)、波束都會集成到一個變頻器中。圖形處理方面還會由3D向4D發(fā)展，即在3D的基礎(chǔ)上再加上一個時間軸。不過，對于目前談?wù)撦^多的手機型超聲波終端，他表示需求量并不大，很多人都還只是在觀望階段。這類手機型超聲設(shè)備一般僅能支持32-64個通道數(shù)，有的甚至只能支持1個道通數(shù)。