國際電子商情訊 隨著3C產(chǎn)品功能融合趨勢加劇和工藝制程提升，SoC/ASIC設(shè)計(jì)驗(yàn)證正變得越來越復(fù)雜。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IBS的報(bào)告指出，以智能手機(jī)為例，在早期180nm制程芯片開發(fā)中軟件成本僅占到整體開發(fā)成本的15%，而進(jìn)入22nm制程芯片開發(fā)后這一比例預(yù)計(jì)將高達(dá)75%。與此同時，Collett國際的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也指出，在導(dǎo)致SoC/ASIC設(shè)計(jì)首次流片失敗的各種因素當(dāng)中，邏輯功能錯誤比例高達(dá)60%，表明軟件開發(fā)已經(jīng)成為制約產(chǎn)品上市周期的主要瓶頸。 為了幫助開發(fā)人員應(yīng)對上述挑戰(zhàn)，電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技(Synopsys)日前推出了新一代快速原型系統(tǒng)HAPS-60系列。該公司全球市場總監(jiān)Lawrence A.Vivolo對《國際電子商情》記者表示，通過將增強(qiáng)的性能和容量、預(yù)先測試過DesignWare IP和先進(jìn)的驗(yàn)證模式，與經(jīng)驗(yàn)證過的Confirma軟件套件結(jié)合在一起，HAPS-60系列提供了成本和上市時間優(yōu)勢，而這些是傳統(tǒng)的、單獨(dú)基于硬件的驗(yàn)證模式或客戶訂制化的原型板所不可能具備的。 那么，與HAPS-50系列相比，HAPS-60系列在功能方面有哪些顯著的提高呢？ 首先，更高的性能：HAPS-60系列的運(yùn)行速度比上一代產(chǎn)品提高了30%，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)200MHz的時鐘頻率，可支持要求實(shí)時接口的各種應(yīng)用，比如視頻、蜂窩數(shù)據(jù)和實(shí)時網(wǎng)絡(luò)流量。Lawrence強(qiáng)調(diào)說：“在手機(jī)、HDTV等產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)過程中，越來越多的影像處理需要實(shí)時圖像，同Synopsys的原型驗(yàn)證相比，現(xiàn)有的仿真技術(shù)存在速度瓶頸，我們的競爭對手無法做到這一點(diǎn)?！? 此外，HAPS-60系列還包含其它解決方案所沒有的各種性能增強(qiáng)技術(shù)。這種技術(shù)優(yōu)勢確保了全系統(tǒng)集成和現(xiàn)實(shí)環(huán)境中所有硬件和軟件的檢測。軟件開發(fā)者通過在接近實(shí)時和系統(tǒng)級環(huán)境中編寫、執(zhí)行和調(diào)試代碼而獲益匪淺，從而確保在芯片問世前的幾個月就能盡早發(fā)現(xiàn)和消除硬件和軟件中的錯誤。 其次，實(shí)現(xiàn)了更高的容量：HAPS-60首次在原型設(shè)計(jì)平臺中引入HSTDM(自動化高速時分復(fù)用)，并增加了控制功耗的高容量分區(qū)軟件管理。與HAPS-50系列相比，HAPS-60系列容量是上一代產(chǎn)品的兩倍多，單獨(dú)的一塊HAPS電路板能夠支持高達(dá)1800萬ASIC門的各種設(shè)計(jì)，而且還可將多個電路板連接在一起(包括和上一代HAPS-50的堆疊使用)，從而實(shí)現(xiàn)更高的容量。 第三，內(nèi)置預(yù)先測試過的IP：許多DesignWareTM IP核, 諸如超高速SuperSpeed USB3.0、PCI Express和HDMI等,已經(jīng)在HAPS系統(tǒng)上經(jīng)過預(yù)先測試 ,設(shè)計(jì)師們在從事系統(tǒng)級硬件和軟件原型驗(yàn)證過程中,可以采用這些相同的并已經(jīng)驗(yàn)證過的SoC產(chǎn)品級RTL，從而獲益非淺。從原型到生產(chǎn)采用相同的RTL可縮短項(xiàng)目進(jìn)度和降低風(fēng)險。有了預(yù)先測試過的DesignWare IP，采用HAPS系統(tǒng)的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人就能夠?qū)⑺麄兊墓こ藤Y源集中到產(chǎn)品差異化和系統(tǒng)確認(rèn)，而不是對其原型的IP部分進(jìn)行驗(yàn)證。 最后，先進(jìn)的驗(yàn)證功能：HAPS-60系列提供了過去原型系統(tǒng)所不具備的先進(jìn)驗(yàn)證功能，使設(shè)計(jì)師們可以在設(shè)計(jì)周期的更早期采用HAPS-60系列從而縮短驗(yàn)證時間。基于Synopsys的高性能通用多源總線（UMRBus）技術(shù)，新的驗(yàn)證模式包括了通過標(biāo)準(zhǔn)PLI接口和SCE-MI 2.0事務(wù)級接口與Synopsys VCSTM、Innovator產(chǎn)品、C/C++程序和其它事件驅(qū)動仿真器之間的協(xié)同仿真。 供貨方面，HAPS-60系列目前有3款容量不同的產(chǎn)品可供選擇，其中4 FPGA的HAPS-64將于2010年7月正式量產(chǎn)，雙FPGA的HAPS-62計(jì)劃在8月正式量產(chǎn)，而單FPGA的HAPS-61也將于今年四季度推出。

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