近日筆者收到業(yè)內(nèi)一條傳聞，展訊正在給高通代工設(shè)計(jì)TD-HSPA+芯片，芯片將于今年底或者明年初面市。而據(jù)傳芯片的初步樣片已拿到設(shè)備廠商鼎橋處聯(lián)調(diào)。筆者致電展訊通信負(fù)責(zé)人，該負(fù)責(zé)既沒有反駁也沒有承認(rèn)，表示“不好說?！比绻賹?shí)，那么將對整個(gè)TD芯片供應(yīng)鏈格局帶來一次大的洗牌。 這一消息雖然意外，但細(xì)分析也在意料之中。 出于政 治需求，高通去年已公開表示要支持中國的TD標(biāo)準(zhǔn)，并且要在今年推出TD芯片。然而，以TD目前的市場容量，高通親自投入研發(fā)人力開發(fā)TD芯片的可能性非常小，因?yàn)殡m然相比WCDMA和CDMA-2000，TD的市場容量小很多，但要開發(fā)一套TD芯片的投入?yún)s并不小，這對高通昂貴的工程師來說，投入產(chǎn)出非常不劃算。所以，外包是一個(gè)最佳的方式，可以最快速地、最低成本地推出TD芯片。那外包給誰呢？展訊無疑是最佳的對象。 目前市場上成熟的TD芯片廠商共有四家：T3G、聯(lián)芯科/聯(lián)發(fā)科、展訊以及傲世通。T3G已成為ST-Ericsson的全資子公司，高通外包的可能性很??；聯(lián)芯科屬于國字號企業(yè)，高通可能會(huì)有顧慮，并且聯(lián)芯科是軟件設(shè)計(jì)，硬件設(shè)計(jì)能力仍在驗(yàn)證中，其自己設(shè)計(jì)的芯片還沒有上市（下面有詳解）；聯(lián)發(fā)科僅有芯片硬件，沒有協(xié)議棧也不可能合作；而傲世通因?yàn)榕cTI有著千絲萬縷的聯(lián)系，其專利問題仍是一個(gè)大的定時(shí)炸彈，雖然傲世通曾與高通有過接觸，但是高通最終放棄。 所以，展訊是最適合與高通合作的對象。一是展訊作為美國上市公司的身份和背景適合于高通合作；二是展訊也是最早設(shè)計(jì)出TD-SCDMA芯片的廠商，包括硬件與協(xié)議棧全套方案均是自己設(shè)計(jì)。雖然在近年的TD芯片速度競賽中，展訊TD芯片的速度輸過T3G和聯(lián)芯科/聯(lián)發(fā)科，但是這并不表示展訊沒有能力設(shè)計(jì)TD-HSPA的芯片。作為上市公司的展訊，為了給華爾街一份更好看的報(bào)表，它必須更重視經(jīng)濟(jì)效益，現(xiàn)階段推的TD芯片仍以低端市場為主，高端市場沒有起量，所以展訊近兩年在TD市場均采用了低端策略。 “其實(shí)，早在2008年高通就曾接觸過展訊，有計(jì)劃收購展訊。但是后來可能看不到TD有較大的商業(yè)前景，就放棄了?！币粋€(gè)業(yè)內(nèi)人士透露。不過，現(xiàn)在時(shí)代變了，從中國政 府到中國移動(dòng)都對TD表示了高度的重視；而當(dāng)高通每年從中國市場獲得幾十億美元收入的時(shí)候，它必須要站出來支持中國的TD標(biāo)準(zhǔn)了。所以，與展訊重啟合作，甚至收購都是有可能的。不過，目前還沒有收購傳聞。以上周五收盤價(jià)計(jì)算，展訊的市值為2.8億美元，而高通的市值為635.83億美元，前者不到后者的一個(gè)零頭。 所以，這也就出現(xiàn)了文章開頭所述的，展訊為高通設(shè)計(jì)的TD-HSDA+芯片已拿到鼎橋聯(lián)調(diào)的故事。預(yù)計(jì)如果快的話，年底可以面市。而高通推出TD-HSPA芯片，將會(huì)帶來整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的洗牌，加上聯(lián)芯科也在積極推自己的芯片、杰脈（MStar已收購）也會(huì)在年底出TD-HSPA芯片，明年的TD芯片供應(yīng)格局將有一個(gè)大的變化。 這里我還想談?wù)劼?lián)芯科的TD芯片。據(jù)悉，聯(lián)芯科已推出一款單芯片TD-HSDPA芯片LC1808，已拿到一些客戶處推廣。LC1808集成應(yīng)用處理器和基帶、BB+AP的方案，一個(gè)ARM7跑BB和協(xié)議棧 ，一個(gè)ARM9跑多媒體，另外還集成兩個(gè)DSP。號稱“具有GSM/TD 雙制式自動(dòng)切換，擁有豐富的多媒體功能。”然而，據(jù)透露該芯片四月份剛開始推向客戶，還有很多問題，Bug也一大堆。筆者認(rèn)為，聯(lián)芯科一開始就做這樣一個(gè)復(fù)雜的四核芯片，起步太高了，沒有多年的終端芯片設(shè)計(jì)積累，要推一顆集成度如此高的芯片很難，“將一些多媒體功能加入是很容易的，但是要讓集成后的芯片能穩(wěn)定、低功耗運(yùn)行、并且批量穩(wěn)定運(yùn)行就是一個(gè)非常難的事了。”一個(gè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的資深專家這樣分析。 芯片集成度的提高必須是一步一步的積累，從小規(guī)模的芯片做到大規(guī)模的芯片，再將尺寸和功耗一步一步減小。像聯(lián)芯科這樣之前沒有任何商用芯片的積累，現(xiàn)在想一步到位的做法是一個(gè)不太正確的決策。我們看高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、Mstar等等目前提供高集成度芯片的廠商都是經(jīng)過多年的積累、一步一步走過來的。手機(jī)主芯片的設(shè)計(jì)看似簡單，但設(shè)計(jì)門檻即是相當(dāng)高的，就是中興華為這樣高設(shè)計(jì)水平的公司，在他們設(shè)計(jì)出無數(shù)網(wǎng)絡(luò)端的ASIC芯片后，他們的TD和WCDMA終端芯片仍沒有達(dá)到商用的水平，而他們研究TD與WCDMA手機(jī)芯片已不下5年。所以，我倒認(rèn)為聯(lián)芯科一開始應(yīng)該只做TD的基帶芯片，這是它的優(yōu)勢所在，并且中國有那么多高性價(jià)比的多媒體芯片可與之配合，等基帶芯片穩(wěn)定后，再做集成的單芯片，這樣發(fā)展會(huì)更穩(wěn)一些。

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