中國市場春回大地的陣陣暖流終于讓MTK、微軟、英特爾和WPG這樣的大牌供應(yīng)商也忍不住加入了今年IIC/CZ春季展的研討會(huì)主戰(zhàn)場，MTK將在CEO論壇中舌戰(zhàn)群雄，微軟按捺不住因Windows 7的市場成功而帶來的興奮之情，并期望借勢推動(dòng)Windows CE 6.0 R3和Silverlight技術(shù)在下一代嵌入式系統(tǒng)市場的應(yīng)用，英特爾希望藉凌動(dòng)二代處理器的推廣堅(jiān)固自己在上網(wǎng)本市場的主流地位，并虎視眈眈正在興起的智能本市場，WPG迫不及待在新興的電子書和802.11n AP路由器市場一展拳腳，而擁有強(qiáng)大品牌號召力的IIC/CZ研討會(huì)正好為他們提供了一個(gè)最好的演出舞臺。 市場潛力極其龐大的綠色能源、LED TV、LED照明、汽車電子、醫(yī)療電子、手機(jī)和其他移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也成功吸引了一大批國際一流的供應(yīng)商論劍IIC/CZ研討會(huì)，包括NXP、TI、飛思卡爾、ST、Numonyx、Spansion、Exar、Silicon Labs、Triquint、IR、Atmel、ADI、Microchip和Tensilica。 專家論壇：聚焦綠色能源和汽車電子 以風(fēng)能、太陽能和LED照明為主線的綠色能源技術(shù)對全球供應(yīng)商和制造商來說都是未來幾十年內(nèi)的一個(gè)主要商業(yè)增長點(diǎn)，為更好地推動(dòng)綠色能源生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，此次IIC春季展深圳站、成都站和上海站都將舉辦“開啟綠色能源新紀(jì)元”專家論壇，邀請業(yè)內(nèi)主要供應(yīng)商高層討論最新的綠色能源技術(shù)、發(fā)展趨勢、以及它們將怎樣影響下一代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。例如，NXP大中華區(qū)照明產(chǎn)品市場經(jīng)理Chen Rong將在深圳站發(fā)表題為“加入照明革命：更小、更可靠、更長壽命和更高性能解決方案”的主旨演講。 深圳站和上海站還將舉辦“下一代汽車電子”專家論壇，成都站則將舉辦“醫(yī)療電子商機(jī)”專家論壇。隨著人口老齡化問題逐漸在世界各地蔓延，醫(yī)護(hù)人力比例失衡的現(xiàn)狀催生大量醫(yī)療電子需求，市場的需求刺激了醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。雖然歐美、日本等國家領(lǐng)跑醫(yī)療電子市場，但中國擁有巨大的人口基數(shù)，必然成為醫(yī)療電子企業(yè)競相爭奪的新市場。在去年的IIC研討會(huì)上，飛思卡爾的“便攜式心臟監(jiān)視儀解決方案”演講幾乎場場爆棚，今年將有更多的神秘嘉賓登場亮相，謎底就請大家親自去揭曉了。

Altera產(chǎn)品市場經(jīng)理王冬剛將在IIC 2010介紹Cyclone IV的新特性Yrgesmc

此外，為了幫助中國電子制造商的采購經(jīng)理對今年被動(dòng)元器件市場的供求趨勢有一個(gè)更清晰的了解和認(rèn)識，《國際電子商情》的資深分析師將在深圳、成都和上海三站發(fā)表“被動(dòng)元器件市場供求趨勢”主題演講，并舉辦相關(guān)專家討論會(huì)，為當(dāng)?shù)夭少徑?jīng)理介紹當(dāng)前熱點(diǎn)應(yīng)用市場對被動(dòng)元器件的需求趨勢，以及隆重公布集二個(gè)月的精心準(zhǔn)備而成形的“元器件市場供求趨勢報(bào)告”，該報(bào)告將分析2010年電容器、PCB、連接器以及功率器件市場的供求趨勢和采購趨勢，對這四大領(lǐng)域乃至整個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展具有重要的前瞻和指導(dǎo)意義。本報(bào)告凝結(jié)了《國際電子商情》超過24萬電子業(yè)社群參與者的意見調(diào)查、一流被動(dòng)元器件供應(yīng)商的反饋、以及我們內(nèi)部專家團(tuán)隊(duì)專業(yè)分析，敬請大家撥冗參加，親臨指導(dǎo)。 廠商研討會(huì)：聚焦下一代嵌入式市場 在深圳和上海站，微軟將就以下三大主題發(fā)表專場演講：基于Windows 7的嵌入式開發(fā)平臺、微軟下一代嵌入式操作系統(tǒng)Windows CE 6.0 R3為消費(fèi)類和企業(yè)用設(shè)備帶來全新使用體驗(yàn)、以及用WPF/Silverlight技術(shù)創(chuàng)造全新用戶體驗(yàn)。 Windows Embedded CE 6.0 R3是微軟在2009年底推出的下一代嵌入式操作系統(tǒng)，這是微軟開創(chuàng)組合化、實(shí)時(shí)的下一代操作系統(tǒng)平臺，也是微軟亞洲工程院Windows Embedded Compact團(tuán)隊(duì)的第一個(gè)產(chǎn)品。開發(fā)人員可以使用?Windows?Embedded?CE，通過提供引人入勝的用戶體驗(yàn)以及與?Windows?設(shè)備、PC、服務(wù)器和服務(wù)的無縫連接，使其消費(fèi)類或企業(yè)級設(shè)備充滿生命力。Windows?Embedded?CE?設(shè)備種類繁多，從消費(fèi)電子產(chǎn)品到任務(wù)關(guān)鍵型工業(yè)控制器無所不含?？紤]到Windows Embedded CE 6.0 R3剛誕生不久，為幫助業(yè)界更快掌握運(yùn)用，微軟將在IIC 2010現(xiàn)場揭開Windows Embedded CE 6.0 R3的神秘面紗，介紹CE 6.0 R3的全新功能、特性以及優(yōu)勢。 Wintel組合的另一個(gè)巨擎Intel也跟微軟一樣，大手筆包了一個(gè)下午的專場來探討一個(gè)主題“為什么英特爾的嵌入式架構(gòu)能夠最好地滿足適合下一代智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需要”。英特爾從發(fā)布凌動(dòng)處理器到收購風(fēng)河系統(tǒng)，一路在小心翼翼地全面布局嵌入式系統(tǒng)市場。此外，edc.intel.com為設(shè)計(jì)者提供在線的嵌入式設(shè)計(jì)中心，搭建了一個(gè)嵌入式設(shè)計(jì)者學(xué)習(xí)、交流、分享的平臺。 英特爾嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部中國區(qū)總監(jiān)施養(yǎng)維在博客中說道，2009在全球經(jīng)濟(jì)經(jīng)歷寒冬之時(shí)，嵌入式市場卻迎來了發(fā)展的春天，英特爾以及很多業(yè)界伙伴都意識到，推動(dòng)打造智能互連的嵌入式互聯(lián)網(wǎng)，不僅將帶來超過100億美金的市場，同時(shí)還將極大地改變我們的生活和工作。 WPG(大聯(lián)大)今年將重點(diǎn)推廣基于CSR A5的電子書解決方案、基于瑞昱芯片的802.11b/g/n AP路由器一攬子解決方案、基于ARM處理器的汽車PKE系統(tǒng)解決方案、以及展訊2.5G手機(jī)平臺解決方案。 飛思卡爾今年將重點(diǎn)推廣基于其i.MX處理器的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備解決方案、遠(yuǎn)程健康監(jiān)測解決方案、數(shù)字壓力傳感器解決方案和LED TV背光解決方案，NXP將重點(diǎn)推廣其綠色電源解決方案和其基于Cortex-M0低功耗內(nèi)核的MCU解決方案，Atmel和Silicon Labs將重點(diǎn)推廣其先進(jìn)觸摸控制和光接近感應(yīng)解決方案。 Micrel和Exar的推廣重點(diǎn)放在電源上，Micrel將介紹其智能處理器電源解決方案，而Exar將重點(diǎn)介紹其數(shù)字電源的現(xiàn)場可編程特性。IR將介紹如何根據(jù)風(fēng)力和太陽能發(fā)電市場的需求選擇最省錢的IGBT。Tensilica將介紹如何針對下一代A/V產(chǎn)品和4G系統(tǒng)開發(fā)屬于自己的IP和DSP。 CEVA DSP有限公司將在上海站介紹如何用可編程DSP克服TD-LTE設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，Numonyx也僅在上海站發(fā)表“相變存儲(chǔ)器PCM將是下一代存儲(chǔ)技術(shù)首選”的主題演講。ADI選擇在成都站發(fā)表“不同WIFR架構(gòu)比較”的主題演講。Triquint則將在所有三站都發(fā)表“當(dāng)代熱點(diǎn)有線和無線應(yīng)用的RF解決方案”的主題演講。 Altera選擇在深圳站發(fā)表“用最低成本、最低功耗Cyclone IV FPGA設(shè)計(jì)收發(fā)器”的主題演講，Altera產(chǎn)品市場經(jīng)理王冬剛將親自主講。隨著多媒體內(nèi)容滲透到各種應(yīng)用，大量的音視頻信號傳輸不僅需要收發(fā)器，還要求更傳輸數(shù)據(jù)速率更高的總線。針對這一新趨勢，Altera推出了Cyclone IV系列FPGA，兩種不同的型號滿足業(yè)內(nèi)開發(fā)移動(dòng)視頻、語音和數(shù)據(jù)訪問以及高質(zhì)量3D圖像的需求。Cyclone IV GX集成了3.125-Gbps收發(fā)器，終結(jié)了低密度FPGA必須結(jié)合外部收發(fā)器的歷史。 此外，Cyclone IV集成的PCIe×1、×2和×4硬核更進(jìn)一步簡化了設(shè)計(jì)，而且節(jié)省了PCIe IP的費(fèi)用，降低了系統(tǒng)的成本。和上一代產(chǎn)品相比，Cyclone IV GX具有150K邏輯單元，只需要兩路電源供電，大大簡化了PCB設(shè)計(jì)，減小了電路板面積，降低了成本。它采用60nm工藝，進(jìn)一步優(yōu)化了功耗表現(xiàn)。Cyclone IV E則更側(cè)重低成本、高性能和低功耗，其功耗比以前的Cyclone III產(chǎn)品低25％，I/O端口增至535個(gè)。 以上只是此次IIC廠商研討會(huì)的冰山一角，如有興趣了解更多研討會(huì)信息，敬請關(guān)注IIC專用網(wǎng)站www.iic-china.com。 2010年3月雜志文章