2008年在全球市場大幅下滑的情況下，中國分立器件出貨量為2,461億只，比上年度下滑1.1%，但銷售額卻增長了12.3%，達到938億元，好于其它市場。 “2008年我國分立器件產(chǎn)銷的一大亮點主要得益于全球電子整機對節(jié)能、環(huán)保需求的不斷增長，這一方面帶動了分立器件產(chǎn)品的需求增長，另一方面也帶動了市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的快速升級。”長電科技副董事長于燮康解釋道，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的快速升級帶來的是銷售額比產(chǎn)量更快速地增長，“未來幾年，分立器件將向微型化、片式化、高性能化方向發(fā)展，功率分立器件大有作為，同時汽車電子市場對功率器件的需求也迅速增長?！?為了更好支持中國元器件產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新，今后中國半導體分立器件將劃歸工信部電子信息司集成電路處管理，有望享受與集成電路廠商同等的優(yōu)惠政策，“這表示以后政府將加大對分立器件廠商的扶持力度?！庇谯瓶嫡f道。 事實上，隨著市場對半導體分立器件的要求越來越高，一些先進分立器件的技術水平與集成電路不相上下，尤其是一些特殊的高功率、高壓分立器件，需要非常高的技術門檻，享受與集成電路企業(yè)一樣的“高新技術企業(yè)”待遇是早就應該解決的事情。“雖然有越來越多的分立器件集成到IC中，但是分立器件將是不可替代的，其低成本性、靈活應用特性、可靠性以及采購渠道和資源豐富等特點決定了用戶對它的持續(xù)需求?！庇谯瓶嫡f道。例如在混合電力/純電力汽車中，高功率分離器件將扮演重要角色，這也是中國很多分立器件廠商目前的研發(fā)方向。 在今年4月國務院辦公廳發(fā)布的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》中，明確提出將加快電子元器件產(chǎn)品升級作為產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興的主要任務之一，要求充分發(fā)揮整機需求的導向作用，圍繞國內(nèi)整機配套調(diào)整元器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件、半導體照明、混合集成電路、新型鋰離子電池、薄膜太陽能電池和新型印刷電路板等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系。與此同時加快發(fā)展無污染、環(huán)保型基礎元器件和關鍵材料，提高產(chǎn)品的性能和可靠性，提高電子元器件和基礎材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，進一步提高出口產(chǎn)品競爭力，保持國際市場份額。 半導體分立器件通?？偸茄刂β?、頻率兩個方向發(fā)展，發(fā)展新的器件理論、新的結(jié)構(gòu)，出現(xiàn)各種新型分立器件。于燮康指出了以下幾種熱門半導體分立器件的發(fā)展方向： 一、發(fā)展電子信息產(chǎn)品急需的高端分立器件，如Si/GaAs微波功率器件、功率MOS器件、光電器件、變?nèi)莨芗靶ぬ鼗O管等； 二、發(fā)展以SiGe、SiC、InP、 GaN等化合物半導體材料為基礎的新型器件； 三、跟蹤世界半導體分立器件發(fā)展趨勢，加強對納米器件、超導器件等領域的研究； 四、分立器件封裝技術的發(fā)展，要以片式器件為發(fā)展方向，以適應各種電子設備小型化、輕量化、薄型化的需要。