在臺灣地區(qū)半導體業(yè)界中，成立于2002年的鉅景科技鎖定以SiP技術投入IC設計服務領域，并成為該領域的開路先鋒。其主要研發(fā)人員的專業(yè)年資大多超過十年，橫跨上游IC、封裝及下游系統(tǒng)，鉅景已建立完整的數(shù)據(jù)庫，以分析各種組件電子特性，提供高效率設計服務，其核心競爭能力便是SiP設計技術。 談及SiP的發(fā)展，不免會與SoC作比較。對此，鉅景科技總經(jīng)理王慶善表示：“在臺灣地區(qū)，由于官方和民間聯(lián)手推動，SoC的知名度和普及度的確高出SiP許多。不過，隨著終端產(chǎn)品功能日趨增多，體積愈趨輕薄短小，SoC所需的半導體工藝技術也必須更為微縮，然而這也就代表SoC的成本日益高漲，已超越許多業(yè)者的負荷了。因此自2002年，相關業(yè)者察覺到SoC的瓶頸，SiP開始受到注意?！睋?jù)了解，藉由SiP工藝可以降低不同芯片布線整合的問題，使電氣特性與效能獲得改善。另外，不同工藝的IC、被動器件等可以透過系統(tǒng)重新整合而封裝在一個SiP模塊內(nèi)，因此SiP可以大幅縮小產(chǎn)品體積并能明顯縮短開發(fā)周期。 相機MCP現(xiàn)身，市場反應佳 由于鉅景開發(fā)的數(shù)碼相機內(nèi)存MCP能有效減少成本及體積，因此成功協(xié)助臺灣地區(qū)數(shù)碼相機代工業(yè)者接到日系相機的訂單。2007年鉅景數(shù)碼相機MCP的出貨量達到300萬顆，占全球數(shù)碼相機市場總份額的3%；2008年鉅景的占有率增長至10%，營收更是快速超越12億新臺幣。至于2009年，面對席卷全球的金融海嘯，王慶善表示：“持平就好?！钡拇_，如某位半導體產(chǎn)業(yè)知名分析師所言，誰在2009年可以保持“零增長”，不掉入“負增長”，就可算是業(yè)界優(yōu)等生了。 打造SiP產(chǎn)業(yè)模式，鉅景扮先鋒 王慶善樂觀表示：“雖然是不景氣，但是鉅景的機會卻變多了。”這主要是因為臺灣系統(tǒng)業(yè)者終于有時間去思考新的創(chuàng)意，構思全新的產(chǎn)品面貌，而這些都給予鉅景推廣SiP的機會。繼成功推出數(shù)碼相機MCP后，鉅景今年更將大舉進手機市場，正面迎向2009年的挑戰(zhàn)。 鉅景于2008年第四季便已針對中國大陸手機市場小量出貨MCP，且獲得極佳反饋。王慶善表示，手機日趨輕薄短小，但是功能越來越多，在這樣的發(fā)展下，SiP便擁有極佳的發(fā)展機會。并且鉅景正在從初步的內(nèi)存整合，更進一步朝整合RF的方向規(guī)劃。此外，攻入日本市場亦是鉅景今年的重要發(fā)展目標。 王慶善多次表示：“SiP不該只是產(chǎn)品，應該是一個產(chǎn)業(yè)，鉅景下一步要做的是讓更多封裝及測試伙伴相信SiP產(chǎn)業(yè)模式的可行性?！蹦壳癝iP產(chǎn)業(yè)供應鏈已初步成形，不過他強調(diào)指出：“其中應該還有變化，應該會走向更細的分工?！?