隨著Tensilica在國內(nèi)市場推廣逐漸增強，其可配置處理器產(chǎn)品的市場認知度也在不斷增加。就在今年，該公司獲得國內(nèi)某主流通信設備廠商的采購訂單，前景可觀。Tensilica中國區(qū)總經(jīng)理李冉日前在接受本刊專訪時表示，雖然受全球經(jīng)濟危機影響公司業(yè)務略有調(diào)整，但在中國，市場仍然是穩(wěn)中有增。另外他還指出了Tensilica在2009年的幾大發(fā)展方向。 首先是拓展通信基帶處理器市場。去年，Tensilica分別與松下、NEC、富士通在手機基帶產(chǎn)品上展開合作，授權這三家公司在其新一代移動電話基帶芯片設計中采用其Xtensa可配置處理器。據(jù)介紹，Xtensa可以替代傳統(tǒng)的RTL設計，減少設計風險，并能通過針對應用的優(yōu)化實現(xiàn)良好的高性能及低功耗效果。隨著無線通信向3G及4G標準演進，手機基帶在不同的發(fā)展階段對處理器的要求也不同。2G時代，可能只需要一個ARM內(nèi)核；2.5G階段，為了實現(xiàn)更復雜的功能需求加入了DSP。李冉表示，在早期的手機基帶市場，Tensilica的產(chǎn)品客戶認知度并不是很廣泛。 “我們并沒有辦法抓住這一市場，但到了3G/4G時代，傳統(tǒng)的手機架構設計(ARM+DSP+RTL)已經(jīng)遠遠不能滿足市場需求，這就給了我們更多的機會。用戶需要變革性的產(chǎn)品，需要更新的技術支持這種多功能、高性能、低功耗并且具有成本優(yōu)勢的可編程方案?！盩ensilica針對客戶定制，把復雜應用分成很多模塊，定制相應的內(nèi)核，將優(yōu)于傳統(tǒng)的SoC設計方案。

李冉：通信基帶處理器和多媒體市場將是Tensilica公司2009年關注的重點。nueesmc

李冉指出，Tensilica確實打算在通信基帶市場投入更多的精力。就日本企業(yè)的文化而言，如果是一個非常大的項目，憑借一己之力無法完成時通常都會是行業(yè)中的幾家公司合作，共同完成開發(fā)，最終的結(jié)果可能是這幾家公司的產(chǎn)品架構是相同的。Tensilica率先與日系廠商合作是因為越來越多的日本手機廠商都在做超3G的手機產(chǎn)品。與其他嵌入式設備相比，手機應用是非常大的一個市場，Tensilica希望首先通過與日系廠商的合作，抓住3G/4G市場。當然Tensilica在本土市場也會加大投入，和更多中國IC廠商進行合作。 其次則是大力加強多媒體市場。音視頻處理器應用是Tensilica今年重點發(fā)展的一個市場。據(jù)李冉介紹，2009年的CES展上Tensilica展示了HiFi 2音頻DSP的Dolby和DTS完整高清音頻播放解決方案。HiFi 2音頻DSP采用Tensilica低功耗高性能音頻處理器內(nèi)核，所有藍光DVD所需的音頻功能在一個HiFi 2 DSP內(nèi)核上即可完成，而其它解決方案則需要兩個或多處理器內(nèi)核。目前幾家世界級的半導體公司都在使用HiFi 2音頻DSP用于藍光DVD SoC的設計?！拔覀兘衲赀€會著力建立生態(tài)系統(tǒng)，讓更多的客戶了解我們的產(chǎn)品。此前一直沒有強調(diào)生態(tài)系統(tǒng)，是因為Tensilica的產(chǎn)品仍然處在一個被市場孰知的階段。與ARM的硬核不同，應用軟件是音視頻方面重要的一部分。Tensilica的軟核產(chǎn)品和EDA工具廠商的合作需要更為緊密，具體體現(xiàn)在編解碼方面，需要和很多多媒體廠商進行合作?！?