雖然基于GaAs工藝的放大器已經(jīng)成為手機產(chǎn)品中的不二選擇，但日前一家美國公司卻對這一市場提出了挑戰(zhàn)。這家名為Axiom的公司稱其基于CMOS技術(shù)，并利用專利技術(shù)為手機制造商提供了一種替代傳統(tǒng)GaAs功率放大器的解決方案。該公司表示，這種高度集成化的CMOS PA單芯片技術(shù)避免了復雜而昂貴的多芯片模塊技術(shù)。 據(jù)Axiom市場營銷副總裁Donald McClymont介紹，Axiom的CMOS PA采用了主流的0.13μm工藝，在單個芯片上集成了四頻GSM/GPRS功能。其核心技術(shù)是一個被稱為分布式主動變換器(DAT)的結(jié)構(gòu)，通過DAT技術(shù)可以在電路拓補結(jié)構(gòu)上實現(xiàn)一個功率放大器，功率組合器以及50Ω的阻抗變換。McClymon表示，正是這項專利技術(shù)確保了在硅芯片上把PA輸出匹配與功率控制功能集成在一起，從而擺脫了對GaAs或其他特殊工藝的需求。CMOS PA具體的優(yōu)勢體現(xiàn)在，將發(fā)射器輸出和發(fā)送/接收開關(guān)之間的所有功能集成在單一芯片上，而這些在過去必須通過使用特殊GaAs工藝技術(shù)制造的相關(guān)電路，以及以復雜的多芯片模塊封裝才能實現(xiàn)。 雖然目前大多數(shù)功率放大器的供應商仍然在繼續(xù)使用GaAs或LDMOS工藝及混合式多芯片模組封裝技術(shù)來生產(chǎn)，但這種傳統(tǒng)方法存在一些弊端，McClymont表示，與CMOS工藝相比，GaAs更為昂貴，而且GaAs供應資源較少，第二供應來源和生產(chǎn)能力的保障會因此降低。與CMOS簡單的引腳結(jié)構(gòu)封裝相比，多芯片模塊的組裝需要較大附加成本。為了獲得所需的50Ω阻抗匹配，在模塊中使用的周邊組件會導致附加成本以及供應的不穩(wěn)定性。此外，除了GaAs芯片，通常還包括1個功率放大器控制回路，附加電路一般是采用CMOS工藝。該電路在不同技術(shù)中的應用導致了在溫度匹配和公差方面必須面對挑戰(zhàn)。 “隨著電話上最后一個零部件實現(xiàn)了硅技術(shù)化，Axiom已經(jīng)開辟出了一條通往在硅片上集成全部無線電功能的道路?！盡cClymont表示。 據(jù)悉，Axiom已與中國手機制造商展開合作，經(jīng)緯科技(Ginwave)已經(jīng)在其多款手機設(shè)計中采用了AX502 CMOS PA。該公司表示，現(xiàn)在每季度PA的出貨量超過1,000萬片，并且還將繼續(xù)增加它在多個客戶和多款手機上的產(chǎn)量。