雖然基于GaAs工藝的放大器已經(jīng)成為手機產(chǎn)品中的不二選擇，但日前一家美國公司卻對這一市場提出了挑戰(zhàn)。這家名為Axiom的公司稱其基于CMOS技術，并利用專利技術為手機制造商提供了一種替代傳統(tǒng)GaAs功率放大器的解決方案。該公司表示，這種高度集成化的CMOS PA單芯片技術避免了復雜而昂貴的多芯片模塊技術。 據(jù)Axiom市場營銷副總裁Donald McClymont介紹，Axiom的CMOS PA采用了主流的0.13μm工藝，在單個芯片上集成了四頻GSM/GPRS功能。其核心技術是一個被稱為分布式主動變換器(DAT)的結構，通過DAT技術可以在電路拓補結構上實現(xiàn)一個功率放大器，功率組合器以及50Ω的阻抗變換。McClymon表示，正是這項專利技術確保了在硅芯片上把PA輸出匹配與功率控制功能集成在一起，從而擺脫了對GaAs或其他特殊工藝的需求。CMOS PA具體的優(yōu)勢體現(xiàn)在，將發(fā)射器輸出和發(fā)送/接收開關之間的所有功能集成在單一芯片上，而這些在過去必須通過使用特殊GaAs工藝技術制造的相關電路，以及以復雜的多芯片模塊封裝才能實現(xiàn)。 雖然目前大多數(shù)功率放大器的供應商仍然在繼續(xù)使用GaAs或LDMOS工藝及混合式多芯片模組封裝技術來生產(chǎn)，但這種傳統(tǒng)方法存在一些弊端，McClymont表示，與CMOS工藝相比，GaAs更為昂貴，而且GaAs供應資源較少，第二供應來源和生產(chǎn)能力的保障會因此降低。與CMOS簡單的引腳結構封裝相比，多芯片模塊的組裝需要較大附加成本。為了獲得所需的50Ω阻抗匹配，在模塊中使用的周邊組件會導致附加成本以及供應的不穩(wěn)定性。此外，除了GaAs芯片，通常還包括1個功率放大器控制回路，附加電路一般是采用CMOS工藝。該電路在不同技術中的應用導致了在溫度匹配和公差方面必須面對挑戰(zhàn)。 “隨著電話上最后一個零部件實現(xiàn)了硅技術化，Axiom已經(jīng)開辟出了一條通往在硅片上集成全部無線電功能的道路?！盡cClymont表示。 據(jù)悉，Axiom已與中國手機制造商展開合作，經(jīng)緯科技(Ginwave)已經(jīng)在其多款手機設計中采用了AX502 CMOS PA。該公司表示，現(xiàn)在每季度PA的出貨量超過1,000萬片，并且還將繼續(xù)增加它在多個客戶和多款手機上的產(chǎn)量。