歐勝微電子日前推出全新系列硅麥克風(fēng)的首兩款產(chǎn)品WM7110和WM7120。該兩款器件采用歐勝專有CMOS/MEMS膜技術(shù)，在小型封裝內(nèi)提供高性能錄音功能。 眾所周知，歐勝微電子是以提供出色的混合信號IC而著稱業(yè)界，目前變身成為MEMS硅麥克風(fēng)芯片供應(yīng)商，確實讓人感到意外。據(jù)該公司大中國區(qū)銷售經(jīng)理鐘慶源介紹，該技術(shù)源自于2007年1月所收購的新創(chuàng)公司Oligon有限公司，后者已擁有CMOS-MEMS專利工藝，可應(yīng)用于包括硅麥克風(fēng)在內(nèi)的許多膜基傳感器設(shè)計中。WM7110和WM7120正是基于該項技術(shù)在晶圓代工廠中制造出。 據(jù)市場調(diào)研公司YOLE預(yù)測，至2011年MEMS麥克風(fēng)出貨量可達16億只，市場年復(fù)合成長速度達43%，約占MEMS市場的20%。目前包括英飛凌、樓氏電子、ADI、松下等多家公司均已推出類似產(chǎn)品，在中高端電子產(chǎn)品上廣泛應(yīng)用。 雖然目前MEMS麥克風(fēng)的單獨售價比電聲麥克風(fēng)價格要高，但它帶來的好處亦非常明顯。鐘慶源表示，這兩款芯片可提供一個提高了的62dB信噪比(A-weighted)，確保提供更高性價比的、純凈通透的聲音捕捉。該芯片還具有較低的總諧波失真(THD)，在100dB SPL時最大值為0.5%，出色的線性和平坦的相位響應(yīng)。 “此外，在生產(chǎn)加工過程，MEMS麥克風(fēng)能夠承受表面貼裝工藝中回流焊接技術(shù)的溫度，可采用自動貼裝技術(shù)。因此無需麥克風(fēng)的手工插件，從而減少裝配的時間和成本?！辩姂c源說。 作為第一款可提供+/-1dB的極小靈敏度誤差的MEMS硅麥克風(fēng)，升級版的WM7110E和WM7120E芯片改寫了多個麥克風(fēng)設(shè)計的定律，將創(chuàng)新的新型應(yīng)用融入，同時實現(xiàn)高性價比；無需昂貴的生產(chǎn)在線測試和校準(zhǔn)軟件算法，其極小的+/-1dB靈敏度誤差為麥克風(fēng)提供更好的匹配。 同時，鐘慶源也表示，作為歐勝“AudioPlus”策略的一部分，這兩款新型硅麥克風(fēng)與公司其他所有音頻產(chǎn)品，包括與歐勝的Enhanced Soundware主動噪音消除技術(shù)完全兼容。歐勝在其產(chǎn)品組合中新增的麥克風(fēng)可支持音頻信號鏈上的更多組件。預(yù)計這幾款產(chǎn)品都能夠在2008年底前量產(chǎn)出貨。