次貸風暴席卷美國導致全球經(jīng)濟惡化，也拖累眾多上市公司，一夜之間股票暴跌、身價大幅縮水?？紤]到經(jīng)濟走冷對電子消費品的影響，iSuppli調(diào)低了2008年半導體收入的增幅；而DRAM市場約占全球半導體收入的10%，因而受到的沖擊也最大。2008經(jīng)濟連續(xù)的動蕩令人對2009年的市場前景憂心忡忡，長期萎靡不振的DRAM價格剛呈現(xiàn)反彈趨勢，又遭受經(jīng)濟危機重創(chuàng)，未來市場需求走勢不明。 金融風暴來襲，存儲市場遭殃 “受全球經(jīng)濟波及首當其沖的是DRAM和閃存，”專業(yè)存儲器制造商ISSI公司副總裁浦漢滬在接受采訪時說道?！伴W存的市場表現(xiàn)與消費類電子市場聯(lián)動，經(jīng)濟危機爆發(fā)后消費者手中購買消費類電子的余錢吃緊，閃存未來的市場前景堪虞。而DRAM出貨主要依賴PC市場。盡管2008上半年度PC市場并沒有隨經(jīng)濟滑坡影響，但是各國經(jīng)濟需要3~5年時間才能恢復，在這段漫長的恢復期PC市場的盈利能力有待觀察。而2008年9月起PC市場已經(jīng)略顯疲態(tài)，部分PC廠商開始減低生產(chǎn)目標，以應對可能出現(xiàn)的需求淡季?！?

浦漢滬：浦漢滬樂觀地表示，全球經(jīng)濟危機對中國消費電子影響不大，未來帶動全球市場發(fā)展的是中國、印度等亞洲國家，而不再是歐美。AVZesmc

美國政府、歐盟紛紛出手拯救金融危機，但是紓困之法效力如何還有待觀察。浦漢滬表示，且不論政府救市的行為有多少成效，政府先挽救的必定是金融支柱銀行業(yè)，半導體行業(yè)必須憑借自身力量走出困境。以企業(yè)類型來看，規(guī)模龐大的IDM在此次劇烈經(jīng)濟動蕩中蘊藏巨大風險。占據(jù)全球半導體產(chǎn)值半壁江山的IDM從IC設計制造到封裝，容易形成“一榮俱榮，一損俱損”的局面，因此2009年對于IDM廠商而言將是形勢嚴峻的一年。 次貸風暴的另一個潛在影響是阻塞或切斷了企業(yè)生存和發(fā)展的資金流。目前，世界上很多企業(yè)的生存和發(fā)展依賴于銀行，金融機構提供短期借貸資金，然而目前銀行緊縮銀根已經(jīng)嚴重影響了資金流的運作，即使一些很有發(fā)展前途的企業(yè)也會因此而運作困難。 近期存儲業(yè)也顯露出市場波動的征兆。美光收購奇夢達為內(nèi)存市場的淘汰賽鳴槍，非易失性存儲器技術之父Atmel也收到了Microchip和安森美的聯(lián)合收購要約，金融危機引發(fā)的股市暴跌讓價格剛剛“回暖”的內(nèi)存市場再次進入有史以來最寒冷的嚴冬。為安然度過此次危機，各存儲公司不得不選擇抱團過冬?！澳芊裢^未來3～6個月，對于存儲業(yè)是一大考驗，”浦漢滬分析存儲業(yè)未來市場秩序時談到?！耙恍┨幱诶Ь持械钠髽I(yè)將面臨倒閉、兼并，而另一些鯨吞對手的公司能否短期內(nèi)重新調(diào)整市場策略、有效整合技術以及客戶資源，直接決定能否獲得1+1大于2的經(jīng)濟效益?！眱?nèi)存廠商的存亡之戰(zhàn)已經(jīng)打響，勝負半年內(nèi)將見分曉。 無論存儲公司繼續(xù)掙扎于微利的市場還是走上兼并對手之路，浦漢滬認為未來存儲產(chǎn)品跌價勢在必行。半導體行業(yè)整體不景氣，市場供大于求，存儲產(chǎn)品庫存在十周以上，而正常庫存水平為4周左右。三星、海力士、力晶頻頻傳出減產(chǎn)消息，以平衡市場供需的手段遏制價格跳水。存儲廠商之間的合并可顯著加強自身能力之外，還悄然消滅對手于無形。存儲市場一直陷于產(chǎn)能過剩的局面，只有一部分廠商退出市場才會將有助于存儲產(chǎn)品價格的止跌企穩(wěn)。 謀求多元化發(fā)展，跳脫存儲泥沼 存儲業(yè)投資龐大，素有“燒錢火坑”之稱，建廠資金動輒數(shù)十億美元，投入前期就受累于高額設備折舊費，而產(chǎn)品盈利狀況充滿變數(shù)，目前純存儲廠商奇夢達、Spansion尚未走出虧損期。存儲市場競爭白熱化，利潤空間日益稀薄，相比之下，模擬類產(chǎn)品廠商的毛利率高達50%以上，獲利輕松。“我們希望踏入與存儲有關的模擬應用領域，開發(fā)邏輯、模擬與混合信號市場，跳脫純存儲廠商的窠臼，走上多元化產(chǎn)品之路?！逼譂h滬在描繪ISSI發(fā)展藍圖時談到?！坝捎贓EPROM的技術可以運用在智能卡存儲芯片設計上，我們可以攜存儲領域的優(yōu)勢順利切入智能卡市場，因此EEPROM以及智能卡是我們下一階段重點發(fā)展的產(chǎn)品線?！蹦壳?，ISSI在上海設有EEPROM、智能卡研發(fā)團隊。過去幾年中，該公司EEPROM、智能卡業(yè)務以兩位數(shù)速度增長，從2年前300萬美元規(guī)模一舉躍升為2,000多萬美元，占2008年公司收入10%以上，2009年將繼續(xù)擴大EEPROM、智能卡在公司業(yè)務的比重。 EEPROM的技術已被廣泛運用于智能卡市場，而政府發(fā)起的更換二代身份證將智能卡市場推向欣欣向榮，另外，諸如交通卡、社?？?、智能抄表系統(tǒng)等智能卡應用遭受經(jīng)濟衰退的影響輕微，日常智能卡的使用需求始終存在，因而市場相對穩(wěn)定。 ISSI的EEPROM產(chǎn)品與目前常用的三種標準串行總線類型兼容，包括I²C、Microwire和SPI?！肮淌欠衲芴峁┤盗蠩EPROM產(chǎn)品對電子制造商而言至關重要。”浦漢滬指出。制造商產(chǎn)品不斷向前發(fā)展，希望供應商的EEPROM產(chǎn)品同樣具有成長性，這樣，制造商在產(chǎn)品更新?lián)Q代時可以無須尋找不同的供應商、更強的產(chǎn)品。 除此以外，浦漢滬特別指出汽車電子是一大潛在市場，汽車上MCU的平均裝載量已經(jīng)在30~100顆之間，搭配MCU工作的EEPROM用量也隨之加大。“我們憑借SRAM已成為德爾福、大陸博世、Denso等全球知名汽車電子方案供應商的認可廠商，為EEPROM進入汽車領域創(chuàng)造了入門的機會。” EEPROM的平均單價約10美分，目前業(yè)界普遍認為這是一個低價跑量的市場?！皟r格比拼、海量傾銷戰(zhàn)術不是EEPROM的發(fā)展方向，”浦漢滬并不認同EEPROM低價求生存的觀點?！昂刑厥夤δ堋⒒旌咸厥饧夹g的集成之路，才是EEPROM的真正出路。”以EEPROM在DDR中的應用為例，DDR2散熱控制件結構為一個傳感器和EEPROM，通過傳感器感應溫度變化從而調(diào)用EEPROM內(nèi)的指令啟動風扇運作；而新一代DDR3的散熱結構要求傳感器和EEPROM集成為一個器件。EEPROM是邏輯器件，溫度傳感器是模擬器件，這兩種器件的結合牽涉到將兩種技術相融合。目前，ISSI正在研發(fā)相關產(chǎn)品，浦漢滬對集成EEPROM產(chǎn)品的市場前景充滿了信心。