據傳諾基亞近日已決定在其超低成本手機中部分采購英飛凌的平臺，隨著WCDMA平臺和超低成本GSM平臺被諾基亞、三星以及LG等TOP5手機廠商采用，英飛凌成為仍在持續(xù)進行技術研發(fā)的少有幾家老牌手機芯片廠商之一?！坝w凌ULC2的出貨量已超過9,000萬片，過去兩年英飛凌在手機基帶芯片市場的增長率大大超過該市場的平均增長率，也即相當于該市場平均增長率的15倍。”英飛凌手機平臺營銷副總裁Horst Pratsch對《國際電子商情》說道。 作為不斷研發(fā)的承諾，日前英飛凌在澳門GSMA大會上宣布推出最新超低成本手機芯片X-GOLD 102(相應的平臺也稱ULC2+)。公司稱相對于英飛凌現(xiàn)有的平臺解決方案，該芯片可使系統(tǒng)性能提升5倍，同時降低近10%的物料成本(BOM)。詳解此次新平臺，筆者認為它帶來幾個重要的改進。 一是在單芯片上支持雙SIM卡。雖然之前競爭對手早已推出雙SIM卡平臺，但是在單芯片上支持雙SIM卡，英飛凌是第一家，競爭對手的方案RF與BB仍是分離?！半pSIM卡不僅在中國市場受歡迎，在俄羅斯、非洲等地區(qū)都受到歡迎?！盤ratsch說道。基于X-GOLD 102DS單芯片支持雙SIM的平臺稱為XMM 1028，無需在平臺上采用備用調制解調器或復雜的機械開關，XMM1028可直接支持全功能雙SIM卡，還可自動完成不同運營商的切換。

超低成本方案中支持雙SIM卡，英飛凌還是第一個YEHesmc

二是它通過增加內置的SRAM，使得單芯片X-GOLD 102不需增加外圍器件，可直接支持MP3和彩屏。在X-GOLD 102中SRAM的容量由原來的1.75Mb增加到2.5Mb，這樣，不需要在外面增加MCP，就可直接支持彩屏和MP3，外圍僅需要一個低容量的NOR閃存。此款不支持雙SIM卡的XMM1020平臺經過優(yōu)化可實現(xiàn)最低的系統(tǒng)成本，包括采用4層PCB和較少過孔數(shù)量，其設計尺寸為不到5c㎡的調制解調器，組件數(shù)量低于50個。 三是新增加了“Single chip to Battery charge”功能，將所有的電源管理功能集成到單芯片，可直接支持USB充電?！安⑶?，我們在電源管理功能中進行了特別設計，客戶甚至可以采用相對便宜的充電器與電池?！?Pratsch說道。由于目前手機成本的競爭已由PCBA轉到電池、充電器、屏等配件，這個特點對客戶來說無疑是一個非常討好的功能。 “雖然高端智能手機的需求正在迅速增長，但這并不代表超低端手機市場的減慢，相反我們看到市場對超低端手機的需求也在增長?！盚orst Pratsch表示，“我們對超低成本手機芯片的研發(fā)仍會進行下去，明年還會有新的平臺出來?？偟膩碚f就是要在單芯片中不斷增加多媒體功能，而總的系統(tǒng)成本則不斷下降?！贬槍δ壳胺浅；鸬墓δ苁謾C市場，他則指出：“中間部分的功能手機需求將呈現(xiàn)出萎縮的趨勢?！? 雖然看好智能手機市場，但是英飛凌仍是耕耘在自己的基帶芯片這塊寶地，并不準備進入應用處理器市場?！拔覀兊?G基帶芯片可與任何應用處理器搭配，這樣更具有靈活性?！盚orst Pratsch表示，“我認為未來的智能手機最佳的架構是基帶+獨立的應用處理器?！彼忉尩溃驗槎嗝襟w功能的變化日新月異，將這部分功能集成進基帶會制約它的發(fā)展，分開后更加靈活。 英飛凌的WCDMA/HSDPA基帶芯片已被松下、三星、LG及蘋果的iPhone采用。但是Horst Pratsch拒絕對蘋果采用英飛凌的WCDMA基帶芯片發(fā)表評論。