據(jù)傳諾基亞近日已決定在其超低成本手機(jī)中部分采購英飛凌的平臺，隨著WCDMA平臺和超低成本GSM平臺被諾基亞、三星以及LG等TOP5手機(jī)廠商采用，英飛凌成為仍在持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)的少有幾家老牌手機(jī)芯片廠商之一?！坝w凌ULC2的出貨量已超過9,000萬片，過去兩年英飛凌在手機(jī)基帶芯片市場的增長率大大超過該市場的平均增長率，也即相當(dāng)于該市場平均增長率的15倍?！庇w凌手機(jī)平臺營銷副總裁Horst Pratsch對《國際電子商情》說道。 作為不斷研發(fā)的承諾，日前英飛凌在澳門GSMA大會上宣布推出最新超低成本手機(jī)芯片X-GOLD 102(相應(yīng)的平臺也稱ULC2+)。公司稱相對于英飛凌現(xiàn)有的平臺解決方案，該芯片可使系統(tǒng)性能提升5倍，同時降低近10%的物料成本(BOM)。詳解此次新平臺，筆者認(rèn)為它帶來幾個重要的改進(jìn)。 一是在單芯片上支持雙SIM卡。雖然之前競爭對手早已推出雙SIM卡平臺，但是在單芯片上支持雙SIM卡，英飛凌是第一家，競爭對手的方案RF與BB仍是分離?！半pSIM卡不僅在中國市場受歡迎，在俄羅斯、非洲等地區(qū)都受到歡迎?！盤ratsch說道。基于X-GOLD 102DS單芯片支持雙SIM的平臺稱為XMM 1028，無需在平臺上采用備用調(diào)制解調(diào)器或復(fù)雜的機(jī)械開關(guān)，XMM1028可直接支持全功能雙SIM卡，還可自動完成不同運(yùn)營商的切換。

超低成本方案中支持雙SIM卡，英飛凌還是第一個YEHesmc

二是它通過增加內(nèi)置的SRAM，使得單芯片X-GOLD 102不需增加外圍器件，可直接支持MP3和彩屏。在X-GOLD 102中SRAM的容量由原來的1.75Mb增加到2.5Mb，這樣，不需要在外面增加MCP，就可直接支持彩屏和MP3，外圍僅需要一個低容量的NOR閃存。此款不支持雙SIM卡的XMM1020平臺經(jīng)過優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)最低的系統(tǒng)成本，包括采用4層PCB和較少過孔數(shù)量，其設(shè)計(jì)尺寸為不到5c㎡的調(diào)制解調(diào)器，組件數(shù)量低于50個。 三是新增加了“Single chip to Battery charge”功能，將所有的電源管理功能集成到單芯片，可直接支持USB充電。“并且，我們在電源管理功能中進(jìn)行了特別設(shè)計(jì)，客戶甚至可以采用相對便宜的充電器與電池?！?Pratsch說道。由于目前手機(jī)成本的競爭已由PCBA轉(zhuǎn)到電池、充電器、屏等配件，這個特點(diǎn)對客戶來說無疑是一個非常討好的功能。 “雖然高端智能手機(jī)的需求正在迅速增長，但這并不代表超低端手機(jī)市場的減慢，相反我們看到市場對超低端手機(jī)的需求也在增長?！盚orst Pratsch表示，“我們對超低成本手機(jī)芯片的研發(fā)仍會進(jìn)行下去，明年還會有新的平臺出來?？偟膩碚f就是要在單芯片中不斷增加多媒體功能，而總的系統(tǒng)成本則不斷下降。”針對目前非?；鸬墓δ苁謾C(jī)市場，他則指出：“中間部分的功能手機(jī)需求將呈現(xiàn)出萎縮的趨勢?！? 雖然看好智能手機(jī)市場，但是英飛凌仍是耕耘在自己的基帶芯片這塊寶地，并不準(zhǔn)備進(jìn)入應(yīng)用處理器市場?！拔覀兊?G基帶芯片可與任何應(yīng)用處理器搭配，這樣更具有靈活性。”Horst Pratsch表示，“我認(rèn)為未來的智能手機(jī)最佳的架構(gòu)是基帶+獨(dú)立的應(yīng)用處理器?！彼忉尩?，因?yàn)槎嗝襟w功能的變化日新月異，將這部分功能集成進(jìn)基帶會制約它的發(fā)展，分開后更加靈活。 英飛凌的WCDMA/HSDPA基帶芯片已被松下、三星、LG及蘋果的iPhone采用。但是Horst Pratsch拒絕對蘋果采用英飛凌的WCDMA基帶芯片發(fā)表評論。