自從NAND型閃存銷售額在2005年第一季度超越NOR型閃存一舉成為主流閃存產(chǎn)品，NOR閃存供應(yīng)商的市場(chǎng)日漸縮水。先有英特爾與美光合作謀求NAND市場(chǎng)發(fā)展，后有英特爾與意法合資成立的閃存公司Numonyx。曾經(jīng)與英特爾一同壟斷NOR閃存市場(chǎng)的Spansion，也早已憑借發(fā)布模糊NOR和NAND界限的MirrorBit技術(shù)進(jìn)軍NAND市場(chǎng)。 近日，Spansion公布了即將推出的MirrorBit ORNAND2產(chǎn)品生產(chǎn)計(jì)劃，有望提高寫入速度達(dá)25%，讀取速度提升一倍，而裸片尺寸顯著減小。MirrorBit是Sapnsion專有的電荷俘獲技術(shù)，它以MirrorBit為核心可開發(fā)NOR和NAND存儲(chǔ)單元。此前，Spansion所發(fā)布的ORNAND1、Quad和Eclipse產(chǎn)品是基于NOR架構(gòu)，而ORNAND2則是按NAND陣列架構(gòu)連接，進(jìn)一步擴(kuò)張了產(chǎn)品線的多樣化程度。

Bertrand Cambou：在傳統(tǒng)技術(shù)遭遇瓶頸而新技術(shù)尚未誕生之間的空窗期，MirroBit可以保障閃存技術(shù)繼續(xù)朝前發(fā)展。7lyesmc

一度專注于NOR閃存市場(chǎng)并從英特爾手中搶過NOR市場(chǎng)頭把交椅的Spansion，其市場(chǎng)策略是否會(huì)隨著踏入NAND市場(chǎng)而發(fā)生微妙的變化呢？Spansion總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Cambou強(qiáng)調(diào)，Spansion專注于一個(gè)集成化的細(xì)分市場(chǎng)，這個(gè)以手機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子以及服務(wù)器為代表的市場(chǎng)所追求的是可靠性和速度；而以閃存卡、USB驅(qū)動(dòng)器和SSD為代表的大眾化市場(chǎng)以單位比特價(jià)格為訴求，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈?！癝pansion注重閃存的品質(zhì)，這一點(diǎn)正切合集成化市場(chǎng)對(duì)可靠性的要求?！盋ambou補(bǔ)充道。 處于微利時(shí)代的半導(dǎo)體行業(yè)，成本時(shí)刻牽扯著設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、組裝各環(huán)節(jié)的敏感神經(jīng)，多層存儲(chǔ)單元(MLC)因?yàn)槟茉诿總€(gè)單元內(nèi)存儲(chǔ)多個(gè)數(shù)據(jù)，而比標(biāo)準(zhǔn)閃存結(jié)構(gòu)—單層存儲(chǔ)單元(SLC)受到閃存廠商的青睞。在目前閃存價(jià)格走向割喉戰(zhàn)的情況下，甚至有觀點(diǎn)認(rèn)為MLC將成為閃存市場(chǎng)的主流架構(gòu)。而此次Spansion發(fā)布的ORNAND2技術(shù)則采用SLC架構(gòu)，完全看不到以MirrorQuad每單元存儲(chǔ)4位數(shù)據(jù)而領(lǐng)跑MLC技術(shù)的姿態(tài)。 對(duì)此，Spansion安全與高級(jí)技術(shù)事業(yè)部執(zhí)行副總裁Carla Golla解釋說：“Spansion在43nm MirrorBit ORNAND2技術(shù)上的關(guān)注點(diǎn)將是基于SLC解決方案的產(chǎn)品。相對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，ORNAND2的優(yōu)勢(shì)是結(jié)合了更小的裸片尺寸和更高性能。同時(shí)，NAND市場(chǎng)非常認(rèn)同這一類型的解決方案，并給予SLC產(chǎn)品較之MLC產(chǎn)品更高的評(píng)價(jià)和重視。這一點(diǎn)在用于手機(jī)的1.8V解決方案中尤其明顯，而這一市場(chǎng)也正是Spansion目前專注的市場(chǎng)之一?！盨LC與MLC的存儲(chǔ)量不同決定了SLC更穩(wěn)定，具有寫入速度快以及壽命長的優(yōu)點(diǎn)，換而言之，SLC的價(jià)值在于可靠性與耐久性。 與傳統(tǒng)浮動(dòng)門技術(shù)相比，Cambou更強(qiáng)調(diào)MirrorBit技術(shù)的兼容性強(qiáng)、成本投入低，ORNAND進(jìn)一步發(fā)揮了MirrorBit高效率的特點(diǎn)，其所需的掩膜比MirrorBit NOR技術(shù)少25%，當(dāng)工藝節(jié)點(diǎn)從65納米向43納米轉(zhuǎn)移時(shí)，只須添置浸潤光刻機(jī)，設(shè)備兼容性良好有助于制造商降低成本。Spansion預(yù)測(cè)，浮動(dòng)門技術(shù)將在2016年遭遇22納米的工藝極限，而MirrorBit可達(dá)到18納米節(jié)點(diǎn)?！霸趥鹘y(tǒng)技術(shù)遭遇瓶頸而新技術(shù)尚未誕生之間的空窗期，MirroBit可以保障閃存技術(shù)繼續(xù)朝前發(fā)展?！盨pansion在進(jìn)行20納米的技術(shù)研究中，改變了其中的一些存儲(chǔ)單元，更換了一種特殊的蝕刻技術(shù)，以此突破業(yè)界普遍認(rèn)為22納米的工藝難點(diǎn)。 據(jù)了解，Spansion的43nm MirrorBit ORNAND2技術(shù)開發(fā)已經(jīng)在美國亞微米開發(fā)中心順利完成，該技術(shù)將轉(zhuǎn)移至中芯國際在武漢設(shè)立的300mm晶圓廠，計(jì)劃在2009年投入量產(chǎn)。Cambou表示，Spansion與中芯國際43納米節(jié)點(diǎn)的合作是基于兩家公司在生產(chǎn)65nm MirrorBit NOR產(chǎn)品基礎(chǔ)之上的擴(kuò)大合作。目前，中芯國際為Spansion轉(zhuǎn)移43納米技術(shù)的唯一晶圓廠。與此同時(shí)，Spansion計(jì)劃在2009年大幅提高其SP1旗艦級(jí)300mm晶圓廠的45nm Spansion EcoRAM、MirrorBit NOR和Eclipse解決方案的產(chǎn)量。Spansion預(yù)計(jì)將在其亞微米開發(fā)中心完成用于MirrorBit ORNAND2、MirrorBit Eclipse和Spansion EcoRAM的32nm MirrorBit技術(shù)的開發(fā)工作，并于2010年投入量產(chǎn)。中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官張汝京博士透露，32納米工藝節(jié)點(diǎn)的相關(guān)合作項(xiàng)目已在洽談中，有望在一年內(nèi)通過技術(shù)轉(zhuǎn)移的方式從海外轉(zhuǎn)入。