晶體元器件正在越來越多的被應用于電子設備中。調查數(shù)據(jù)顯示，便攜式消費類產品、電腦及周邊器件，汽車電子以及通信基站中對晶體器件的需求日漸增大。Epson Toyocom(愛普生東洋通信)公司常務董事田中良明對《國際電子商情》表示：“在日本，常常把半導體稱為產業(yè)之米，而晶體元器件則可以認為是產業(yè)之鹽?！边@家由愛普生集團晶體事業(yè)部門和東洋通信機公司合并而成的公司則一直占據(jù)著全球晶體元件市場排名第一的位置。 3D戰(zhàn)略拓展中國市場 晶體元器件根據(jù)其特性及用途可以分為三大類，即定時元件、傳感元器件以及光學元器件。前兩種是基于水晶的壓電效應，對水晶的結晶施加壓力時會產生電氣信號，而對其加電壓時，水晶則會變形，將旋轉、溫度及壓力等物理量轉換為電信號，從而實現(xiàn)定時以及傳感功能。同時，水晶對光的折射使其可以將光線分為2束，并且可以改變光的振動方向，可以作為光學元件。基于此，Epson Toyocom推出了其3D經營戰(zhàn)略?！拔覀兿Ｍㄟ^優(yōu)良的性能生產出高附加值的產品提供給客戶，這是我們的橫向發(fā)展戰(zhàn)略，在此基礎上，我們還將通過組合性能優(yōu)良的元器件為客戶提供模塊產品，這是縱向策略”，田中良明說道，“橫向和縱向的結合，構成我們的3D戰(zhàn)略”。他還透露，除了蘇州工廠，該公司位于無錫的新工廠已于今年6月正式竣工，并且年內即將投產?！盀榱艘?guī)避災難和風險，以及為客戶提供更好的供貨服務，我們有必要為無錫工廠以外的其他工廠擴大生產規(guī)模。越來越多的公司都在中國建立了研發(fā)中心，因此我們認為中國不僅作為生產工廠非常重要，而且作為銷售市場和研發(fā)中心也擁有同樣重要的地位?！彼赋觥? 事實上，該公司在中國市場的業(yè)務從2005年到2007年增長了81%。顯然，中國市場的逐年增長引起了Epson Toyocom的重視。該公司電子元器件部門副總監(jiān)張南指出：“中國市場對Epson Toyocom全球發(fā)展越來越重要?！蹦壳霸摴驹谥袊闹饕鈦碜杂谑謾C市場。作為全球最大的手機生產基地，中國手機產量已經超過全球總量的30%，Epson Toyocom在該領域的策略是繼續(xù)擴展在32kHz，AT晶體和溫補晶振的市場，并且推出超小超薄型新品，滿足手機輕、薄設計需要?！癎PS市場同樣引人注目。雖然該市場屬于后起之秀，但發(fā)展速度非常迅猛。越來越多的汽車上已經安裝了GPS系統(tǒng)。我們會積極推廣溫補晶振和陀螺儀等產品在GPS中的應用。”張南說道，“另一個市場是網(wǎng)絡通信。無線技術以及更高寬帶網(wǎng)絡通信市場的發(fā)展需要高精度和高可靠性的晶體產品，Epson Toyocom的解決方案則是高精度的壓控晶振、溫補晶振、恒溫晶振產品?！倍鴮τ趥鹘y(tǒng)的鐘表行業(yè)，中國是石英鐘表表芯的最大產地，32kHz柱形晶體市場競爭激烈，該公司表示將進一步擴大32kHz產品并提供良好是性價比。此外，在家電市場，目前以低端的直插晶體為主，但高端晶體產品需求增多；車載導航、娛樂、安全等應用對聲表濾波器(SAW)，陀螺儀需求增加。“中國是全球最大的電表生產基地，我們將加速在電表市場實時時鐘產品的推廣，并開發(fā)新的傳感器市場?！彼a充道,“包括藍牙等無線應用在內，也已經用到了我們的產品?！? QMEMS技術提升晶體元件性能 隨著電子設備功能的不斷增加，對晶體元件的需求也越來越大。以汽車為例，一部汽車上會用到近50個晶體元件。“小型化、低耗電、高精度是晶體元件發(fā)展的普遍趨勢?！盓pson Toyocom商品企劃戰(zhàn)略部課長宮澤輝久說道，“但需引起注意的是，在對晶體元件進行小型化時，通常會出現(xiàn)性能的劣化。”他指出，對于MEMS振蕩器元件來說，由于其內部集成了AD轉換，溫度補償電路，偏流電路等，結構非常復雜，對于追求高穩(wěn)定性的電子設備來說并不適用。Epson Toyocom對此開發(fā)了QMEMS技術，將用于硅的MEMS技術運用到石英加工，通過對石英原料使用三維技術。據(jù)介紹，該技術的好處就是在實現(xiàn)晶體元件小型化的同時又保證了性能。“如果單純追求晶體元件的小型化，其電極面積就會變小，同時CI(動作電阻)值增大。這是業(yè)界一直面臨的難題?！?宮澤輝久表示，“采用QMEMS技術，實現(xiàn)了與原來產品同等的CI值，耗電量也相同。此外，晶體尺寸變小，即使只出現(xiàn)1μm的偏差，整體偏差比例就會增大，從而影響產品特性。QMEMS可以提高精度，在小型化的同時將偏差限制在最小的范圍”。 目前，Epson Toyocom已經在定時元器件、傳感器件中采用了QMEMS技術。該公司采用QMEMS技術的超薄音叉型晶體器件FC-13F去年年初已經實現(xiàn)量產。與上一代FC-135相比，性能幾乎相同，但厚度只是其2/3。由于該產品的超薄特性，可以封裝入卡，實現(xiàn)了安全的迷你卡。QMEMS陣容的產品還包括高頻率晶體振蕩器(HFF)以及陀螺儀傳感器。據(jù)介紹，支持高頻率的小型水晶振蕩器VG-4511CA和SG-771PCD將于今年4月開始量產。兩款產品具有小型化、高精度、高穩(wěn)定性的特點，適用于要求頻率穩(wěn)定性和高頻化的光傳輸裝置、手機或WiMAX的基站等骨干網(wǎng)絡。 而對于QMEMS技術在光學器件的應用，該公司表示已經在計劃中。