中國(guó)高性能計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)(HPCSC)不久前在上海召開(kāi)了去年成立以來(lái)的第三次會(huì)議，與會(huì)代表就高性能計(jì)算機(jī)(HPC)技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀和趨勢(shì)進(jìn)行了討論。參加此次會(huì)議的包括來(lái)自工業(yè)和信息化部、中電標(biāo)協(xié)、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所、上海市信息化委員會(huì)、上海交通大學(xué)以及HPCSC的代表。作為中電標(biāo)協(xié)旗下第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)，2007年3月成立的HPCSC在一年多時(shí)間里已經(jīng)發(fā)展成為一家擁有32家會(huì)員單位的標(biāo)準(zhǔn)組織，會(huì)員囊括了英特爾、AMD、中興通訊、曙光、聯(lián)想、華三、中科紅旗、中科院計(jì)算所、龍芯、飛思卡爾半導(dǎo)體、瀾起科技、上海超算中心、北京氣象局等多家廠商、科研機(jī)構(gòu)和HPC用戶，涵蓋了芯片、操作系統(tǒng)、服務(wù)器、交換存儲(chǔ)以及基礎(chǔ)架構(gòu)等多個(gè)領(lǐng)域。

楊崇和認(rèn)為，HPCSC率先提出HPC/服務(wù)器節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)將有助于中國(guó)企業(yè)取得市場(chǎng)先機(jī)。

根據(jù)規(guī)劃，中國(guó)HPC標(biāo)準(zhǔn)框架體系將包括刀片式服務(wù)器、個(gè)人高性能計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)系統(tǒng)、交換系統(tǒng)、機(jī)群操作系統(tǒng)、安全、高性能計(jì)算機(jī)應(yīng)用等多個(gè)部分，眼下的工作則主要是集中在刀片服務(wù)器以及節(jié)能兩大領(lǐng)域。不過(guò)，由于一個(gè)完整的刀片服務(wù)器系統(tǒng)包括了計(jì)算刀片、管理子系統(tǒng)、存儲(chǔ)子系統(tǒng)、I/O通信子系統(tǒng)和供電與散熱等多個(gè)模塊，因此在刀片服務(wù)器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制訂方面，體系化和縱深化是目前工作的原則。 在上述原則指導(dǎo)下，HPCSC的相關(guān)工作已經(jīng)取得了階段性進(jìn)展：該組織去年4月提出的《機(jī)群操作系統(tǒng)遠(yuǎn)程監(jiān)控技術(shù)要求》(S07018-T)和《刀片服務(wù)器管理模塊技術(shù)要求》(S07019-T)兩項(xiàng)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)草案將有望在年內(nèi)正式頒布實(shí)施；除此之外，這次會(huì)議上代表們還就節(jié)能和刀片服務(wù)器兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)草案進(jìn)行了內(nèi)部討論。據(jù)HPCSC秘書(shū)長(zhǎng)曾宇介紹，HPCSC已經(jīng)在今年上半年組織申報(bào)了《刀片式服務(wù)器計(jì)算模塊電氣技術(shù)要求》、《刀片式服務(wù)器計(jì)算模塊固件技術(shù)要求》、《刀片式服務(wù)器計(jì)算模塊機(jī)械技術(shù)要求》以及《高性能計(jì)算機(jī)高級(jí)內(nèi)存緩沖芯片(AMB)節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)》等四項(xiàng)新的標(biāo)準(zhǔn)提案。 為了實(shí)現(xiàn)符合中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品與其他國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品之間的互操作性，增強(qiáng)中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的適應(yīng)力，HPCSC還在過(guò)去的一年里積極同包括SSI、JEDEC在內(nèi)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織進(jìn)行了合作與溝通。2008年1月份，在經(jīng)過(guò)近一年的合作后，HPCSC正式同SSI簽署了合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將可在物理結(jié)構(gòu)、機(jī)械尺寸、電氣信號(hào)排列等基礎(chǔ)架構(gòu)方面實(shí)現(xiàn)互換。而在此次會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，我們也看到了不久前出席上海JEDEC會(huì)議的英特爾、Sun Microsystem、三星等公司的代表。 AMB節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)：節(jié)能從部件做起 隨著信息化程度的日益提高，全球包括服務(wù)器中心和計(jì)算中心在內(nèi)的能耗成本正在急遽上升。IDC專(zhuān)家Thomas Meyer不久前指出，如今每臺(tái)服務(wù)器上所占用的能耗已經(jīng)超過(guò)了其成本的一半，而到2009年時(shí)這個(gè)數(shù)字將更加飆升到7成左右。而Gartner的報(bào)告也稱(chēng)，全球數(shù)據(jù)、HPC服務(wù)器耗能占整個(gè)IT行業(yè)耗能的23%，更有專(zhuān)家將Google最近于美國(guó)俄勒岡州達(dá)拉斯大壩附近修建最新計(jì)算中心歸因于此處價(jià)格低廉且供應(yīng)充足的水電站。有鑒于此，IBM已經(jīng)將降低能耗作為今后刀片服務(wù)器的四大發(fā)展方向之一。 上海交通大學(xué)微電子學(xué)院的毛志剛表示：“HPC已經(jīng)開(kāi)始從追求峰值速度向追求高效能轉(zhuǎn)變?！彼J(rèn)為，高效能計(jì)算機(jī)的發(fā)展目前還面臨著許多挑戰(zhàn)，包括存儲(chǔ)壁壘(存儲(chǔ)器性能無(wú)法與處理器性能的進(jìn)步保持同步)、可管理性(復(fù)雜度的提高)、沒(méi)有量化的高效能評(píng)價(jià)指標(biāo)，此外還包括I/O壁壘和功耗壁壘等。而目前的解決方法則是通過(guò)新型的體系架構(gòu)、提高存儲(chǔ)器性能(多Cache、多線程、預(yù)存取)、高性能互聯(lián)、提高I/O能力、系統(tǒng)軟件、計(jì)算模型與新型算法、低功耗技術(shù)(系統(tǒng)級(jí)、部件級(jí)、基礎(chǔ)架構(gòu)級(jí))等方面展開(kāi)。 同樣來(lái)自上海交大的楊崇和也對(duì)HPC以及服務(wù)器的能耗問(wèn)題表示關(guān)注。他以32核服務(wù)器為例指出，使用FBD內(nèi)存的新一代服務(wù)器在工作時(shí)，存儲(chǔ)器上的核心芯片AMB已經(jīng)成為系統(tǒng)中功耗最大的器件群。而除了耗費(fèi)大量電力并散發(fā)大量熱量外，器件的可靠性和使用壽命也隨之大打折扣，“在室溫21度的基礎(chǔ)上，每增加10度，F(xiàn)B-DIMM的可靠性就會(huì)降低50%?！睏畛绾屯瑫r(shí)還是上海瀾起科技的CEO，作為HPC節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目組的發(fā)起單位，他所領(lǐng)導(dǎo)的這家公司研制的新型AMB芯片用于FBD內(nèi)存上聲稱(chēng)可實(shí)現(xiàn)30～50%的節(jié)能效果。 楊崇和還介紹了目前AMB節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)進(jìn)展。他表示，由于國(guó)際上還沒(méi)有設(shè)立明確的HPC/服務(wù)器節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)，因此HPCSC率先提出這樣的標(biāo)準(zhǔn)將有助于中國(guó)在全球相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展中取得先機(jī)。此外，為了促進(jìn)AMB的更新?lián)Q代、加快該類(lèi)產(chǎn)品從高能耗產(chǎn)品向高能效產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換，該項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)將每年更新一次?！靶聵?biāo)準(zhǔn)公布半年后，所有進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的AMB產(chǎn)品都必須滿足該項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，”他強(qiáng)調(diào)道。