就在TD試商用展開之時，有關二期招標的話題又成為熱門。眾多的廠商在為二期招標摩拳擦掌，其中大家比較關心的一個問題則是中移動對二期終端的招標要求，與一期會有什么區(qū)別？ 我從業(yè)界相關人士處了解到，區(qū)別不大，只是更多的在穩(wěn)定性與互通性上提出要求。之前人們熱議的TD-SCDMA R5終端，在此次二期招標上肯定不會出現(xiàn)，因為關于TD HSDPA的前期測試還沒有開始，RTT測試規(guī)范仍在制定中?！坝行┬酒瑥S商和手機廠商號稱已有商用的HSDPA方案是不實際的主觀宣傳?！盩3G的一位負責人表示。據(jù)悉，有關HSDPA終端的RTT測試規(guī)范已初步制定完成，現(xiàn)正等專家團的審批。而北京懷柔也正在做HSDPA網(wǎng)的測試，最快今年年中才能試商用。所以，可以肯定的是，如果二期招標在上半年進行，HSDPA終端不會出現(xiàn)。 然而，在芯片廠商中，展訊是非常關注HSDPA的。它是最早表示推出TD HSDPA芯片的廠商，其在去年2月就對外公開表示成功研制出HSDPA芯片組。展訊通信有限公司副總裁曹強堅持認為：“中國運營商下一階段對TD終端的需求一定是體現(xiàn)在HSDPA(兼容384K)方面，展訊在中移外場的初步測試表明展訊的HSDPA功能與性能都達到了運營商的要求。”去年10月，它還推出了針對數(shù)據(jù)終端的HSDPA芯片。 但是，中興通訊TD-SCDMA產(chǎn)品線總經(jīng)理羅忠生也認為，二期招標不可能上R5。他分析HSDPA不能快速上，有兩個原因，一個是網(wǎng)絡還很不穩(wěn)定，另一個則是至目前為止還沒有成熟的芯片方案。他指出：“目前的TD HSDPA芯片方案還不成熟，我們希望芯片廠商一是能提升穩(wěn)定性；二是速度還要進一步提升。目前芯片公司的方案可以支持2Mbps以下速率，但是希望在新的方案中能做到2.8Mbps以上速率?！? 至于在二期招標中，對于目前另一個熱議的話題——視頻通話則一定會有更嚴格地要求。羅忠生認為：“從目前TD試商用的反饋結果看，視頻通信功能基本是成功的，與3GPP中規(guī)范的性能相符?？梢哉f，目前TD手機的視頻通信功能與WCDMA的視頻通信功能已是水平相當。”羅忠生說道，“市場上之所以有一些負面的聲音，是消費者對規(guī)范并不了解，期望值太高導致的。” 但是，他坦承不同手機間互通性仍存在一些問題，他指出這是網(wǎng)絡運營初期都會出現(xiàn)的。“不同手機之間視頻通信的確存在一些互通性問題，這里有兩個原因：一是各廠商對協(xié)議的理解不一樣，所以設計出來的終端會有一些差距；二是TD手機剛上市，任何一個網(wǎng)絡在初期運行時，終端的互通性都會存在問題，WCDMA在剛開始運行時，互通性問題更大?！? 所以，在二期招標中，對于各終端之間的互通性要求、穩(wěn)定性要求會更嚴格。