Finetech上海公司日前在2008年Semicon中國展覽會上，展示了其一系列升級系統(tǒng)和模塊，特別兼具成本低、靈活性高的特點。FINETECH是為最新高級封裝制造新型再加工和微型組裝設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商，其FINEPLACER平臺采用模塊化設(shè)計，能夠支持各種應(yīng)用，包括從SMD再加工到高度精度地貼裝倒裝芯片或光電元件。Finetech總部位于德國柏林，在亞利桑那州Tempe和中國上海設(shè)有辦事處。 高精度芯片焊接系統(tǒng)Lambda FINEPLACER Lambda系統(tǒng)貼裝精度優(yōu)于±0.5，展示的配置采用機(jī)動化模塊，提供了自動觸發(fā)和芯片貼裝功能及手動校準(zhǔn)芯片和基底后控制焊接操作功能。它還可以手動配置提供，可以用于最完善的芯片連接任務(wù)，如焊接倒裝芯片、MEMS、MOEMS和基底上的傳感器，支持的尺寸可達(dá)180×136mm。該系統(tǒng)可以配備不同的查看設(shè)備，包括LEICA顯微鏡或攝像監(jiān)視器放大系統(tǒng)。 這一系統(tǒng)的優(yōu)勢包括：手遞手芯片貼裝，非常高的工藝復(fù)現(xiàn)性，貼裝超過光學(xué)視野的芯片，最多10個可編程攝像位置。Lambda可以使用貼裝模板發(fā)生器升級。客戶還可以選配集成加熱惰性氣體和蟻酸。 FINEPLACER Lambda的首選應(yīng)用是組裝光電元件(如VCSEL、光電二極管、電源和單激光器或激光棒)、先進(jìn)的器件封裝(MEMS、傳感器、微型光學(xué)器件、嵌入式元件、表面安裝光子器件)、倒裝芯片焊接和精密芯片連接。 該系統(tǒng)擁有成本低，特別適合小批量生產(chǎn)、研發(fā)或高等院校使用。 自動芯片焊接系統(tǒng)FEMTO

FINEPLACER FEMTO是為降低擁有成本設(shè)計的，特別適合生產(chǎn)環(huán)境及工藝/產(chǎn)品開發(fā)。

自動芯片焊接系統(tǒng)FINEPLACER FEMTO于去年問世，現(xiàn)在已經(jīng)優(yōu)化為最完善的焊接應(yīng)用之一。由于極高的工藝靈活性，F(xiàn)EMTO能夠采用不同的工藝氣體，如氮氣、惰性氣體和蟻酸。該系統(tǒng)標(biāo)志著技術(shù)上的重大突破，它在一個自動焊接系統(tǒng)內(nèi)部同時實現(xiàn)了高貼裝精度(±0.5微米)、大型工作區(qū)(最大芯片尺寸達(dá)4英寸直徑，基底尺寸達(dá)6英寸直徑)和工藝靈活性，能夠處理各種組裝技術(shù)，而不僅限于激光棒焊接。 由于采用開放的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，F(xiàn)INEPLACER FEMTO可以簡便地配備其它特定模塊，實現(xiàn)異常廣泛的一系列應(yīng)用和工藝。 為FEMTO新開發(fā)的高速底部加熱裝置適合AuSn工藝，是為采用靈敏結(jié)構(gòu)和時間需求緊的小型元件(集成式2英寸托架固定器)專門研制的。 其功能包括：支持最高400℃的溫度，最大溫度梯度100°K/s，快速冷卻功能。其它FINEPLACER焊接系統(tǒng)也可以配備這種高速加熱裝置。 FINEPLACER FEMTO也是為降低擁有成本設(shè)計的，特別適合生產(chǎn)環(huán)境及工藝/產(chǎn)品開發(fā)。 CRS7.MD移動設(shè)備工藝改進(jìn)系統(tǒng)

與整個FINEPLACER CRS系列一樣，CRS7.MD采用簡單的“插上即用”概念，重點改善了快速設(shè)置和簡便操作能力。

此次Semicon上，F(xiàn)INETECH還展示其緊湊的工藝改進(jìn)系統(tǒng)FINEPLACER CR7.MD。它提供了特別適合移動設(shè)備工藝改進(jìn)應(yīng)用的配置，如手機(jī)、PDA或手持式設(shè)備。緊湊的設(shè)計、極高的通用性和最大性能，使得該系統(tǒng)成為滿足移動設(shè)備工藝改進(jìn)特定要求的完美解決方案。與整個FINEPLACER CRS系列一樣，CRS7.MD采用簡單的“插上即用”概念，重點改善了快速設(shè)置和簡便操作能力。 CRS7.MD為移動設(shè)備應(yīng)用分包商和工藝改進(jìn)服務(wù)供應(yīng)商提供了理想的入門級系統(tǒng)，它支持一系列工藝改進(jìn)應(yīng)用，包括：BGA、CSP、QFN、MLF、堆疊封裝、RF屏蔽框或連接器及最小0201的小型無源器件。FINEPLACER CRS7.MD能夠執(zhí)行整個工藝改進(jìn)周期：元件去焊、清除殘余焊料、錫膏印刷、再植球、貼裝和焊接新元件。 已獲專利的視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)保證了10μm的貼裝精度，這是所有類型的無鉛工藝改進(jìn)推薦使用的精度。定位使用的集成式自動移動攝像機(jī)提供了杰出的視野，允許查看大的尺寸范圍內(nèi)的元件，而不需在攝像機(jī)上直接進(jìn)行任何調(diào)節(jié)，實現(xiàn)了完美的工藝改進(jìn)工作。 智能溫度管理系統(tǒng)COMISS IV和良好平衡的局部化底部加熱系統(tǒng)可以根據(jù)要求的電路板尺寸進(jìn)行調(diào)節(jié)，保證精確的加熱/冷卻及很高的工藝復(fù)現(xiàn)能力。 另外，F(xiàn)INEPLACER CRS7.MD標(biāo)配完善的回流焊軟件，擁有先進(jìn)的焊接曲線管理及一系列工藝記錄、報告和捕獲功能。 Pico MA微型組件系統(tǒng) FINEPLACER Pico是FINETECH用途最廣泛的基本模塊，它可以用于不同類型的微型組件及廣泛的SMD工藝改進(jìn)應(yīng)用中。 Pico MA微型組件系統(tǒng)提供了5微米的貼裝精度，可以焊接間隙為50μm的最小芯片。其典型應(yīng)用包括先進(jìn)的器件封裝，如RFID、MEMS、傳感器、嵌入式元件或表面安裝光子組裝，倒裝芯片焊接和精密芯片連接，LED焊接或芯片到晶圓焊接。另外，Pico工藝改進(jìn)配置應(yīng)用范圍廣泛，幾乎可以用于所有大型標(biāo)準(zhǔn)表面安裝元件。 Pico MA的好處包括：已獲專利的視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)、設(shè)計緊湊、擁有數(shù)量最少的移動部件以及光纖照明。此外，它通過模塊化設(shè)計提供了非常高的靈活性，擁有成本低，能夠滿足未來的技術(shù)需求。同樣的，F(xiàn)INEPLACER Pico MA也是為小批量生產(chǎn)、研發(fā)和高等院校原型制作專門設(shè)計的。