無論是英特爾成功的迅馳平臺，還是高通成功的WCDMA/HSDPA/HSUPA平臺，背后都有一個(gè)鮮為人知的公司，它就是美國專業(yè)的射頻功率放大器廠商ANADIGICS。與英特爾和高通的鼎鼎大名比較起來，這家公司的名氣要小很多，然而，正是它的高性能的功率放大器，為英特爾的迅馳平臺和高通的WCDMA/HSDPA/HSUPA平臺的成功立下了汗馬功勞。

Jennifer Palella：英特爾所有的迅馳平臺，都采用了我們公司的功率放大器。

ANADIGICS高級市場總監(jiān)Jennifer Palella日前透露：“英特爾所有的迅馳平臺，都采用了我們公司的功率放大器(PA)，從它的一代802.11b/g，到二代802.11b/g/a，再到現(xiàn)在的三代802.11n中，全部是采用ANADIGICS公司的PA?！彼^續(xù)補(bǔ)充道：“只不過，PA的技術(shù)不斷提升，且迅馳平臺上PA的數(shù)量也不斷上升。比如最開始僅需要一片PA，后來需要兩片PA，現(xiàn)在的11n則需要多片PA，比如對于2×2的MIMO，至少需要4片PA?！睋?jù)她所稱，在英特爾的新一代的WiMAX/WiFi平臺中，也采用的是該公司的PA。 同樣，Jennifer Palella透露，目前在高通商用化的CDMA EV-DO和WCDMA/HSDPA/HSUPA中，與高通主芯片匹配的PA也基本上全部是ANADIGICS公司的產(chǎn)品，其中每一個(gè)平臺中PA的數(shù)量也是越來越多。比如在EDGE/HSUPA/HSPA手機(jī)平臺上，為滿足不同國家的頻段需求，需要用到5顆PA。 除了與這兩家大款攀上親戚外，ANADIGICS還是摩托羅拉和思科機(jī)頂盒的主要PA供應(yīng)商?？磥恚鼘ｉT與這些名門結(jié)親。因此，近幾年全球半導(dǎo)體市場增長率在10%左右的數(shù)字徘徊時(shí)，該公司卻保持連續(xù)8個(gè)季度的銷售增長率都在50%以上。 為什么它能與這些名門結(jié)親呢？其獨(dú)特的性能與工藝技術(shù)是取勝的關(guān)鍵。Palella舉例說，比如在3G方案中，ANADIGICS獨(dú)特的低功率下高效率技術(shù)(High-Efficiency-at-Low-Power，HELP)功率放大器使用的是獲得專利的InGaP-Plus工藝，它將HBT和pHEMT架構(gòu)集成到同一個(gè)InGaP晶元內(nèi)。該技術(shù)與其他廠商產(chǎn)品相比最高減少了50%平均耗電(當(dāng)采用二代HELP2功率放大器)和最高減少了75%平均耗電(當(dāng)采用三代HELP3功率放大器)?！拔覀兊腍ELP.2在低和中輸出功率下樹立了效率與靜態(tài)電流的業(yè)界標(biāo)竿，讓手機(jī)可搭載更先進(jìn)的多媒體應(yīng)用，電池壽命更長，提供使用者更長的通話與待機(jī)時(shí)間?！彼院赖胤Q道。HELP2功率放大器的靜態(tài)電流僅為15~16mA，而HELP3的靜態(tài)電流僅為7~8mA。并且由于PA中已集成了LDO，在EDGE方案中還集成了DC-DC轉(zhuǎn)換器，所需外圍器件也減小，成本和電路板面積也相應(yīng)減小。 其獲得專利的InGaP-Plus工藝也用于其它功率放大器中。這些功率放大器件100%全部在ANADIGICS自己的砷化鎵(GaAs)工廠生產(chǎn)，沒有外包。然而，這也有不好的地方，去年第四季度，ANADIGICS公司的PA產(chǎn)品嚴(yán)重缺貨，給客戶帶來了不必要的麻煩。比如，中興與華為公司就采用了它的PA與高通平臺相配，去年曾出現(xiàn)供貨相當(dāng)緊缺的情況。 Palella坦承去年Q4的確缺貨，原因是去年下半年開始，多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域同時(shí)出現(xiàn)對“多個(gè)PA”的需求，比如11n，一臺PC就需要四個(gè)PA；3G/3.5G多模手機(jī)中需要5片PA；多模機(jī)頂盒中需要3片PA；連有線電視基礎(chǔ)設(shè)施中也由原來的一片PA變成2片PA?！八?，多個(gè)市場突然同時(shí)出現(xiàn)對‘多PA’的需求是我們沒有預(yù)計(jì)到了。雖然我們已預(yù)測到07年的需求增長，已在不斷增加產(chǎn)能?！彼忉?，事實(shí)上，他們從去年的Q2開始就預(yù)測到產(chǎn)能緊，開始在NJ的工廠擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)至今年的Q3，該工廠的產(chǎn)能可以翻倍。 并且，他們?nèi)ツ赀€有一個(gè)更大的決定，就是在中國昆山建立一個(gè)新的GaAs工廠。該公廠2009年初建成后，產(chǎn)能是現(xiàn)在NJ工廠的1.3倍。此外，他們還決定改變之前全部自產(chǎn)的策略，會將一部分產(chǎn)品外包給代工廠來生產(chǎn)。“這些都是因?yàn)槲覀兊氖袌龇蓊~不斷提升，產(chǎn)能需求迅速增長的原因?！盤alella表示。但是她沒有透露會找誰代工，“目前仍在評估中，我們會選擇兩家GaAs代工廠商。但是質(zhì)量一定是我們控制的。”她說。 除了生產(chǎn)上的策略改變外，ANADIGICS還將會結(jié)更多的“親家”。比如在3G/3.5G手機(jī)上，他們除了與高通的平臺配套外，現(xiàn)在已能給NXP和博通的WCDMA/HSDPA配套。Palella解釋，對于NXP平臺的支持主要是因?yàn)槲覀內(nèi)ツ晔召徚孙w兆公司的PA團(tuán)隊(duì)，他們與NXP的合作很多，所以，以后我們與NXP平臺的合作會越來越多。而對于博通公司的WCDMA/HSDPA手機(jī)平臺，現(xiàn)有為高通配套的老款PA都可以適用。 ANADIGICS真的走在無線通信的最前沿。他們?nèi)缃褚言谘邪l(fā)針對4G產(chǎn)品的PA。Palella解釋，“雖然4G標(biāo)準(zhǔn)仍沒有定，但是我們認(rèn)為LTE與WiMA可能會共存，就像在3G中有多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)共存一樣?！盇NADIGICS與高通WCDMA/HSPA+平臺(速度達(dá)40Mbps)配套的PA已投入生產(chǎn)中。除了對不斷演進(jìn)的速度提供支持外，對于多頻的支持也非常重要。比如該公司在前不久巴塞羅那舉辦的移動(dòng)大會上推出用于3G無線手機(jī)和設(shè)備的四頻Polar EDGE功率放大器(PA)模塊。該新型Polar EDGE PA可以配合高通WCDMA、HSPA芯片組及其最新一代的收發(fā)器的雙頻、三頻或四頻手機(jī)上運(yùn)營GSM/GPRS和EDGE的要求。 從集成方向上來看，Palella認(rèn)為，他們更關(guān)注于在PA模塊中集成多個(gè)頻段和多模式PA，或者在PA中集成電源IC比如DC-DC和LDO。他們不贊成在PA模塊中集成射頻開關(guān)或者雙工器等器件，“這樣用戶失去了靈活性?！彼Q。