無(wú)論是英特爾成功的迅馳平臺(tái)，還是高通成功的WCDMA/HSDPA/HSUPA平臺(tái)，背后都有一個(gè)鮮為人知的公司，它就是美國(guó)專業(yè)的射頻功率放大器廠商ANADIGICS。與英特爾和高通的鼎鼎大名比較起來(lái)，他的名氣要小很多，然而，正是它的高性能的功率放大器，為英特爾的迅馳平臺(tái)和高通的WCDMA/HSDPA/HSUPA平臺(tái)成功立下了汗馬功勞。

Jennifer Palella：英特爾所有的迅馳平臺(tái)都采用了我們公司的功率放大器(PA)

ANADIGICS高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Jennifer Palella在日前的IIC上對(duì)《國(guó)際電子商情》記者透露：“英特爾所有的迅馳平臺(tái)，都采用了我們公司的功率放大器(PA)，從它的一代802.11b/g，到二代802.11b/g/a，再到現(xiàn)在的三代802.11n中，全部是采用ANADIGICS公司的PA?！彼^續(xù)補(bǔ)充道：“只不過(guò)，PA的技術(shù)不斷提升，且迅馳平臺(tái)上PA的數(shù)量也不斷上升。比如最開(kāi)始僅需要一片PA，后來(lái)需要兩片PA，現(xiàn)在的11n則需要多片PA，比如對(duì)于2×2的MIMO，至少需要4片PA?！睋?jù)她所稱，在英特爾的新一代的WiMAX/WiFi平臺(tái)中，也采用的是該公司的PA。 同樣，Jennifer Palella透露，目前在高通商用化的CDMA EV-DO和WCDMA/HSDPA/HSUPA中，與高通主芯片匹配的PA也基本上全部是ANADIGICS公司的產(chǎn)品，其中每一個(gè)平臺(tái)中PA的數(shù)量也是越來(lái)越多。比如在EDGE/HSUPA/HSPA手機(jī)平臺(tái)上，為滿足不同國(guó)家的頻段需求，需要用到5顆PA。 除了與這兩家大款攀上親戚外，ANADIGICS還是摩托羅拉和思科機(jī)頂盒的主要PA供應(yīng)商?？磥?lái)，它專門(mén)與這些名門(mén)結(jié)親。因此，近幾年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率在10%左右的數(shù)字徘徊時(shí)，該公司卻保持連續(xù)8個(gè)季度的銷收增長(zhǎng)率都在50%以上。 為什么它能與這些名門(mén)結(jié)親呢，其獨(dú)特的性能與工藝技術(shù)是取勝的關(guān)鍵。Palella舉例說(shuō)，比如在3G方案中，ANADIGICS獨(dú)特的低功率下高效率技術(shù)(High-Efficiency-at-Low-Power，HELP)功率放大器使用的是獲得專利的InGaP-Plus工藝，它將HBT和pHEMT架構(gòu)集成到同一個(gè)InGaP晶元內(nèi)。該技術(shù)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品相比最高減少了50%平均耗電(當(dāng)采用二代HELP2功率放大器)和最高減少了75%平均耗電(當(dāng)采用三代HELP3功率放大器)?！拔覀兊腍ELP.2在低和中輸出功率下樹(shù)立了效率與靜態(tài)電流的業(yè)界標(biāo)竿，讓手機(jī)可搭載更先進(jìn)的多媒體應(yīng)用，電池壽命更長(zhǎng)，提供使用者更長(zhǎng)的通話與待機(jī)時(shí)間?！彼院赖胤Q道。HELP2功率放大器的靜態(tài)電流僅為15-16mA，而HELP3的靜態(tài)電流僅為7-8mA。并且由于PA中已集成了LDO，在EDGE方案中還集成了DC/DC轉(zhuǎn)換器，所需外圍器件也減小，成本和電路板面積也相應(yīng)減小。 其獲得專利的InGaP-Plus工藝也用于其它功率放大器中。這些功率放大器件100%全部在ANADIGICS自己的砷化鎵(GaAs)工廠生產(chǎn)，沒(méi)有外包。然而，這也有不好的地方，去年第四季度，ANADIGICS公司的PA產(chǎn)品嚴(yán)重缺貨，給客戶帶來(lái)了不必要的麻煩。比如，中興與華為公司就采用了它的PA與高通平臺(tái)相配，去年曾出現(xiàn)供貨相當(dāng)緊缺的情況。 Palella坦承去年Q4的確缺貨，原因是去年下半年開(kāi)始，多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域同時(shí)出現(xiàn)對(duì)“多個(gè)PA”的需求，比如11n，一臺(tái)PC就需要四個(gè)PA；3G/3.5G多模手機(jī)中需要5片PA；多模機(jī)頂盒中需要3片PA；連有線電視基礎(chǔ)設(shè)施中也由原來(lái)的一片PA變成2片PA?！八?，多個(gè)市場(chǎng)突然同時(shí)出現(xiàn)對(duì)‘多PA’的需求是我們沒(méi)有預(yù)計(jì)到了。雖然我們已預(yù)測(cè)到07年的需求增長(zhǎng)，已在不斷增加產(chǎn)能?！彼忉專聦?shí)上，他們從去年的Q2開(kāi)始就預(yù)測(cè)到產(chǎn)能緊，開(kāi)始在NJ的工廠擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)至今年的Q3，該工廠的產(chǎn)能可以翻倍。

多個(gè)市場(chǎng)同時(shí)出現(xiàn)對(duì)多個(gè)PA的需求，導(dǎo)致供應(yīng)緊缺LNFesmc

并且，他們?nèi)ツ赀€有一個(gè)更大的決定，就是在中國(guó)昆山建立一個(gè)新的GaAs工廠。該公廠2009年初建成后，產(chǎn)能是現(xiàn)在NJ工廠的1.3倍。此外，他們還決定改變之前全部自產(chǎn)的策略，會(huì)將一部分產(chǎn)品外包給代工廠來(lái)生產(chǎn)?！斑@些都是因?yàn)槲覀兊氖袌?chǎng)份額不斷提升，產(chǎn)能需求迅速增長(zhǎng)的原因?！盤(pán)alella表示。但是她沒(méi)有透露會(huì)找誰(shuí)代工，“目前仍在評(píng)估中，我們會(huì)選擇兩家GaAs代工廠商。但是質(zhì)量一定是我們控制的?！彼f(shuō)。 除了生產(chǎn)上的策略改變外，ANADIGICS還將會(huì)結(jié)更多的“親家”。比如在3G/3.5G手機(jī)上，他們除了與高通的平臺(tái)配套外，現(xiàn)在已能給NXP和Broadcom的WCDMA/HSDPA配套。Palella解釋，對(duì)于NXP平臺(tái)的支持主要是因?yàn)槲覀內(nèi)ツ晔召?gòu)了飛兆公司的PA團(tuán)隊(duì)，他們與NXP的合作很多，所以，以后我們與NXP平臺(tái)的合作會(huì)越來(lái)越多。而對(duì)于Boradcom公司的WCDMA/HSDPA手機(jī)平臺(tái)，現(xiàn)有為高通配套的老款PA都可以適用。 ANADIGICS真的走在無(wú)線通信的最前沿。他們?nèi)缃褚言谘邪l(fā)針對(duì)4G產(chǎn)品的PA。Palella解釋，“雖然4G標(biāo)準(zhǔn)仍沒(méi)有定，但是我們認(rèn)為L(zhǎng)TE與WiMA可能會(huì)共存，就像在3G中有多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)共存一樣。”ANADIGICS與高通WCDMA/HSPA+平臺(tái)(速度達(dá)40Mbps)配套的PA已投入生產(chǎn)中。除了對(duì)不斷演進(jìn)的速度提供支持外，對(duì)于多頻的支持也非常重要。比如該公司在前不久巴塞羅那舉辦的移動(dòng)大會(huì)上推出用于3G無(wú)線手機(jī)和設(shè)備的四頻Polar EDGE功率放大器(PA)模塊。該新型Polar EDGE PA可以配合高通WCDMA、HSPA芯片組及其最新一代的收發(fā)器的雙頻、三頻或四頻手機(jī)上運(yùn)營(yíng)GSM/GPRS和EDGE的要求。 從集成方向上來(lái)看，Palella認(rèn)為，他們更關(guān)注于在PA模塊中集成多個(gè)頻段和多模式PA，或者在PA中集成電源IC比如DC/DC和LDO。他們不贊成在PA模塊中集成射頻開(kāi)關(guān)或者雙工器等器件，“這樣用戶失去了靈活性?！彼Q。