TinyLogic單門產(chǎn)品是未來高增長率產(chǎn)品。0tSesmc

目前，標準邏輯IC仍然廣泛用于工業(yè)、通信、計算和消費產(chǎn)品中。在從機頂盒或高端服務(wù)器到手機的各種產(chǎn)品中，大都可以發(fā)現(xiàn)標準邏輯電路的蹤影。如果要采用標準元件和定制元件共同來構(gòu)建一個系統(tǒng)，標準邏輯仍不失為相當(dāng)具有吸引力的解決方案。處理器和存儲器等標準產(chǎn)品往往需結(jié)合一定數(shù)量的由FPGA實現(xiàn)的定制元件才能夠發(fā)揮最大效用。當(dāng)多個信號需要以特殊的方式進行結(jié)合時，為了讓所有主要系統(tǒng)元件都能夠很好地進行協(xié)作，并把開發(fā)上市時間縮至最短，標準邏輯能夠提供成本較低的方法，不必依靠軟件或硬件修復(fù)就讓這些系統(tǒng)元件協(xié)同工作。利用標準邏輯還可以提供連接昂貴元件和外部環(huán)境的低成本方法，在信號驅(qū)動應(yīng)用中建立高速受控驅(qū)動。通常，采用價格較低的元件來保護較昂貴的元件免受故障損害是一個很好的策略。 值得一提的是，從2001到2006年，對標準邏輯產(chǎn)品的需求量增長了136%，設(shè)計人員比以往更樂意選用標準邏輯產(chǎn)品。隨著產(chǎn)品組合向單，雙門邏輯轉(zhuǎn)移，銷售額增長率在1%到5%之間，而單元出貨量增長還要高得多。 有好幾個主要發(fā)展趨勢在推動標準邏輯市場的增長，比如，要求盡可能減小板空間需求，和要求最大限度降低功耗。這些趨勢意味著低電壓產(chǎn)品、TinyLogic(r)單門產(chǎn)品以及可減小板空間需求的新封裝的市場增長速度會更快。主要的高增長市場領(lǐng)域包括標準低壓產(chǎn)品(比如飛兆半導(dǎo)體的LCX技術(shù))，TinyLogic單門產(chǎn)品(目前在標準邏輯產(chǎn)品市場占有率近25%的新產(chǎn)品)，和尺寸不斷減小的封裝(比如用于6/8/10腳單門產(chǎn)品的MicroPakTM封裝，以及用于較大的14/16/20/24腳產(chǎn)品的DQFN封裝)。 主流技術(shù)趨勢 低電壓、先進封裝是標準邏輯器件兩個主要的趨勢。邏輯電平轉(zhuǎn)換器則許多廠商關(guān)注的最新焦點。 飛兆半導(dǎo)體擁有業(yè)界最完整的標準邏輯產(chǎn)品組合之一，包括仍頗受客戶歡迎的成熟的雙極型產(chǎn)品。對于增長更快速的技術(shù)，我們也提供有涵蓋廣大性能范圍的完整產(chǎn)品集。在低壓產(chǎn)品方面，我們有LCX，這是一種通用低壓產(chǎn)品系列，在6ns速度下工作電壓3.0V，VCC可以低至2.3V。至于高性能的低壓領(lǐng)域，我們有VCX，其在3.5ns的速度下工作電壓從3.3V低至1.8V。 在我們的單、雙和三門功能TinyLogic組合中，我們擁有從5V技術(shù)到低電壓技術(shù)的全線產(chǎn)品。增長最快速的TinyLogic系列是ULP和ULPA，其主要優(yōu)勢是超低功耗。ULP低速下工作電壓低至1.1V V_CC，而ULPA在6ns速度下工作電壓低至1.1V。 在封裝方面，相比同類SC70產(chǎn)品，我們的MicroPak封裝可節(jié)省65% 的空間，其增長速度相當(dāng)快，市場需求不斷提高。對于尺寸稍大的封裝，相比同類TSSOP產(chǎn)品，我們的DQFN 14/16/20/24腳封裝也可節(jié)省65% 的空間。 未來，我們的工作重點是拓展TinyLogic產(chǎn)品組合，進一步減小封裝尺寸超越業(yè)界標準Micropak封裝，以及繼續(xù)致力于成本控制和高質(zhì)生產(chǎn)。領(lǐng)先的供應(yīng)商必須有能力在新產(chǎn)品和制造工藝上持續(xù)投資，以保持競爭實力。 我們還將在邏輯電平轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域創(chuàng)新。我們目前的產(chǎn)品組合包括廣泛全面的專用邏輯轉(zhuǎn)換器系列。隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品對高功能性不斷增長的需求，專用邏輯轉(zhuǎn)換器的使用不僅可以降低材料清單成本，還有助于提升設(shè)計性能，以滿足上市時間這一關(guān)鍵要求。飛兆半導(dǎo)體的邏輯產(chǎn)品組合包括業(yè)界首款帶有獨立方向控制的4位低壓雙電壓轉(zhuǎn)換器、業(yè)界唯一確保性能低至1.1V的單比特位雙向電壓轉(zhuǎn)換器，和業(yè)界首款帶有獨立方向控制的雙電源電壓轉(zhuǎn)換器。 封裝級多貨源問題必須關(guān)注 預(yù)計2008年大部分時間，標準邏輯產(chǎn)品的交付仍將保持在8周以下，大多數(shù)產(chǎn)品在6周及以下。任何需求增長都可能造成TSSOP和MicroPak封裝的短缺，因為這些封裝一直處于高需求狀態(tài)中，而且在新系統(tǒng)中的使用率仍以很快的速度增長。 多貨源問題是很受關(guān)注的話題。過去，邏輯市場的替代貨源渠道非常正式，往往涉及到法律協(xié)議下的掩膜數(shù)據(jù)交換，以提高產(chǎn)品的互用性；以及有關(guān)AC和DC規(guī)范的協(xié)議。而對于現(xiàn)在的新工藝技術(shù)，這種正式協(xié)議已不常見。邏輯市場目前有8家主要供應(yīng)商，比過去的逾10家減少很多。頭4家供應(yīng)商的市場份額超過了85%，另外4家占有剩余的市場。隨著市場的不斷合并，關(guān)于工藝技術(shù)的協(xié)議不再那么重要，因為與過去相比，制造工藝的差異性越來越小，各個供應(yīng)商提供的技術(shù)大部分都是兼容的。比如，TI的AHC相等于飛兆半導(dǎo)體的VHC，TI的ALVC相等于飛兆半導(dǎo)體的VCX，以及TI的LVC相等于飛兆半導(dǎo)體的LCX。工程采訪人員應(yīng)該明確兩種產(chǎn)品術(shù)語的說明，以確保最廣泛的供應(yīng)群體。 現(xiàn)在更重要的是在封裝技術(shù)方面實現(xiàn)一致性。對封裝和封裝級多貨源不太關(guān)注的客戶很可能陷入貨源困境，因為供應(yīng)商也許選擇不同的封裝發(fā)展路線。飛兆半導(dǎo)體已與NXP合作彼此相互提供先進的封裝，比如MicroPak和DQFN封裝。飛兆半導(dǎo)體相信，與主流供應(yīng)商在封裝標準方面的合作是確保我們的客戶多貨源產(chǎn)品持續(xù)供應(yīng)的重要步驟。