被業(yè)界猜測了兩年多的針對MID開發(fā)的英特爾超低功耗處理器Silverthorne，終于在近日揭開了它的神秘面紗。在日前舉辦的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，英特爾透露了它的技術細節(jié)，并且在今年的CES展上，已有不少基于該處理器的MID樣機展示。 Silverthorne采用了目前最先進的45nm工藝，據(jù)英特爾技術與制造事業(yè)部高級內(nèi)存電路和技術集成總監(jiān)張曉強博士稱：“它的功耗比目前UMPC/MID中采用的Ｘ86處理器還要低１０倍，芯片尺寸僅有指甲大小，最高主頻可達2GHz?！? 筆者認為，Silverthorne的出世，才是標志著英特爾真正進入MID市場，這也是很多便攜設備廠商等了多年的產(chǎn)品。雖然它來有些姍姍來遲，去年已有不少MID設備廠商開始采用競爭對手的平臺，比如威盛、Marvell、三星、飛思卡爾等公司的處理器，但是，MID這個市場只是剛剛萌芽，據(jù)市場調(diào)研公司In-Stat數(shù)據(jù)顯示，去年中國市場的MID設備出貨量僅在5萬臺左右。今天，英特爾這款特別針對MID處理器的推出，才標志MID時代真正來臨?！白鳛橐苿踊ヂ?lián)網(wǎng)設備，MID最重要的就是要能像PC一樣訪問互聯(lián)網(wǎng)，能體驗互聯(lián)網(wǎng)上的已有應用。我們知道，目前互聯(lián)網(wǎng)上的絕大部分應用都是基于IA架構開發(fā)的，而當MID采用非IA架構的平臺時（比如ARM平臺），欲將這些已有的應用移植過來并不是很容易，因為ARM指令與IA指令不能完全溝通。所以目前非IA架構的MID或智能電話在應用上都受到一些限制。而Silverthorne是基于與PC平臺一樣的IA架構，能非常方便地將互聯(lián)網(wǎng)上的已有應用平移到MID上?！睆垥詮娊忉尩?。 In-Stat中國電子研究總監(jiān)顏健也對《國際電子商情》記者表示，對MID用戶來說，真正吸引他們的是能夠訪問互聯(lián)網(wǎng)上的海量內(nèi)容和服務(大部分是免費的)。互聯(lián)網(wǎng)上可供應的內(nèi)容和服務無論從數(shù)量、質(zhì)量、類別和吸引力上都要遠勝WAP，我們認為這是MID相比當前手機的最大優(yōu)勢?！八裕覀冾A計2008年將是MID的元年，今年MID在中國的出貨量將接近30萬臺。如果市場條件成熟的話，樂觀估計出貨量更有可能沖上60萬臺?！盜n-Stat中國電子研究總監(jiān)顏健對《國際電子商情》記者表示，“明年有望超過100萬臺，更樂觀估計可能沖到180萬臺?！? Sliverthorne和其芯片組的推出將會推動MID市場進入快速成長期 與Silverthorne搭配的是Poulsbo芯片組，這兩顆芯片組合成的平臺Menlow則是英特爾第一款完全針對MID的平臺。Poulsbo集成了南北橋，是一個單芯片的“芯片組”，相比之前UMPC/MID中采用的分離南北橋芯片組方案集成度已提升。“未來，你還可以看到英特爾為MID推出更高集成度的芯片?！庇⑻貭柺紫夹g官Justin Rattner向《國際電子商情》記者表示。記者猜測，這個更高集成度的芯片就是業(yè)界一直在翹首以待的單芯片MID平臺——集成處理器與南北橋，這一平臺預計將于2009年推出，基于該平臺的MID則會在2010年推出。In-Stat預測，2010年MID在中國的出貨量將可能達到300萬臺。 這款被稱為首顆針對MID設計的處理器采用了最先進的45nm高K介電CMOS工藝，特別針對低功耗設計的C6深度節(jié)電模式，6Tb 二級緩存，Quad-Pumped前端總線IO，分離的供電IO。Silverthorne具有多線程管線結構，與酷睿2的ISA完全兼容，以上這些努力使得IA架構的處理器在2GHz主頻時功耗也可以降至1W?！爱斎唬@比一些智能手機中采用的處理器功耗仍要高一些，我們還需要進一步努力使得功耗再降低（如果以后用于智能電話）。但這個平臺目前主要是針對MID，功耗水平已相當?shù)土??！睆垥詮姳硎尽? 雖然英特爾之前放棄了智能手機市場，將Xscale應用處理器出售給了Marvell，但是英特爾并沒有真正放棄高端手持設備市場。其實，他們當時的“退”是為了現(xiàn)在更集中精力地“進”。他們是要用一種與PC平臺相同的架構來占領高端手持設備，因為他們早已看到所有的應用離不開互聯(lián)網(wǎng)。Silverthorne的推出是他們這一計劃的第一步棋，同時還要走的一步棋是針對MID開發(fā)高集成、低功耗和低成本的WiFi/WiMAX芯片，這也是英特爾欲在高端手持設備市場讓MID打敗智能手機的必備武器。只有X86+WiFi/WiAX才能與ARM+3G/HSPA抗衡，如果X86+3G，其優(yōu)勢就會大打折扣。 正因為此目的，英特爾還在大力研發(fā)完全CMOS工藝的無線射頻方案。在此次ISSCC會議上，英特爾也披露了部分這方面的研發(fā)進程。他們已研制出全CMOS工藝的Class E PA，采用大規(guī)模經(jīng)濟生產(chǎn)的65nm CMOS工藝，該PA可為廣域網(wǎng)應用（比如WiMAX）提供1W的功率輸出，動態(tài)性能可達28.6dBm。這一研制的成功，使得WiMAX平臺中傳統(tǒng)上處于分離的PA可與其它射頻收發(fā)器件以及基帶集成于一塊CMOS芯片上，將大大降低WiMAX芯片的成本、功能與尺寸。英特爾是首次成功推出全CMOS廣域網(wǎng)PA的公司，之前有些廠商已在局域網(wǎng)比如WiFi上推出全CMOS的PA，并與MAC與PHY集成為單芯片的WiFi方案。英特爾此次也展示了單芯片的雙頻（2.4GHz與5GHz）802.11agn產(chǎn)品，支持1X2 MIMO，其中的PA就是采用的CMOS工藝的Class AB PA。“對于WiFi芯片，我們還會直接從65nm過渡到32nm，跳過45nm，并會采用最新的高K介質(zhì)，以快速地降低功耗?！睆垥詮姳硎尽? 除此之外，英特爾還針對WiFi/WiMAX應用研發(fā)了可編程的12位ADC，它可以在信號強時自動降低功耗，同時可以自動選擇干擾小的頻段，這在目前頻率越來越擁擠的無線應用中非常重要。而且，最重要的是，它采用數(shù)字電路完成了模擬電路的功能，以實現(xiàn)更經(jīng)濟的生產(chǎn)。這是英特爾的另一個重大突破，也是它的另一思路：即用大規(guī)模經(jīng)濟的CMOS工藝來代替成本相對高的模擬工藝，它的嘗試已獲得初步成功。 筆者認為，英特爾的策略是以自己在IA上的優(yōu)勢戰(zhàn)勝ARM陣營，再以自己在數(shù)字工藝和生產(chǎn)制造方面的優(yōu)勢戰(zhàn)勝傳統(tǒng)的通信與模擬IC陣營，最終占領高端手持設備市場。英特爾正在一步步向它的目標靠近。 最后要提的是，在MID/UMPC市場，英特爾的X86陣營并不孤獨，威盛一直是他的伙伴也是競爭對手。就在今年英特爾發(fā)布Silverthorne時，威盛也發(fā)布了針對UMPC的新一代X86架構“Isaiah”，Isaiah也是一款專為游戲娛樂及互聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)的同時兼具低功耗、低熱量等特性的移動架構。該架構可與現(xiàn)有VIA C7處理器針腳相容。