全球石英器件產(chǎn)業(yè)中，制造技術(shù)水平高和產(chǎn)值大的日系廠商占據(jù)了主導(dǎo)地位。根據(jù)水清木華研究中心的數(shù)據(jù)，Epson Toyocom、NDK、Kyocera Kinseki和KDS四大日本廠商的收入占據(jù)了2006年全球石英晶振市場(chǎng)的58.8%。排名老大的愛普生拓優(yōu)科夢(mèng)(Epson Toyocom)因?yàn)槠洚a(chǎn)品大量用于手機(jī)等消費(fèi)產(chǎn)品而在中國(guó)最為知名。 Epson Toyocom由Seiko Epson的石英器件事業(yè)部和Toyocom于2005年10月合并而成，主要提供三大類石英器件，并稱之為3D戰(zhàn)略：時(shí)鐘器件(Timing Device)、光學(xué)器件(Optical Device)和傳感器件(Sensing Device)。為了突破傳統(tǒng)機(jī)械加工技術(shù)的極限，Epson Toyocom于2006年推出了結(jié)合石英(QUARTZ)材料穩(wěn)定性和MEMS制造技術(shù)的QMEMS技術(shù)，利用感光印刷技術(shù)對(duì)晶體實(shí)施精細(xì)加工，繼續(xù)推進(jìn)石英器件向更小尺寸、更高精度和更高穩(wěn)定性發(fā)展。 針對(duì)以時(shí)鐘器件為代表的石英器件未來的技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，Epson Toyocom對(duì)中國(guó)客戶的支持和服務(wù)策略等問題，本刊最近專訪了愛普生(中國(guó))有限公司副總經(jīng)理兼電子元器件營(yíng)業(yè)本部總監(jiān)酒井嘉弘(Yoshihiro Sakai)先生。 《國(guó)際電子商情》(ESMC)：ESPON和Toyocom合并后，產(chǎn)品線和技術(shù)有哪些加強(qiáng)？在時(shí)鐘器件領(lǐng)域的市場(chǎng)地位如何？ 酒井嘉弘：合并前的ESPON比較擅長(zhǎng)消費(fèi)領(lǐng)域，而原Toyocom是面向各個(gè)產(chǎn)業(yè)的專業(yè)產(chǎn)品。所以合并后，可以提供從面向大眾生活到各個(gè)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品，產(chǎn)品陣營(yíng)豐富了。另外，合并后技術(shù)人員數(shù)量增加也加快了新品研發(fā)速度。 我們提供時(shí)鐘、光學(xué)和傳感三大類器件，時(shí)鐘器件在公司內(nèi)部占80%以上。Epson Toyocom是石英器件領(lǐng)域第一大供應(yīng)商，2007年度銷售目標(biāo)是1,000億日元。以手機(jī)為例，無論是全球還是中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)，我們的音叉型晶體產(chǎn)品大約占有70%的份額。 ESMC：時(shí)鐘器件的技術(shù)發(fā)展方向？能否簡(jiǎn)要介紹貴公司的QMEMS技術(shù)，以及一些最新產(chǎn)品？ 酒井嘉弘：小型化、高精度和高穩(wěn)定性是時(shí)鐘器件不變的主題。我們也力求以后產(chǎn)品要節(jié)能化，即功耗要小。盡管小型化和高精度是不變的主題，但傳統(tǒng)機(jī)械加工方法已接近極限。隨著尺寸越來越小，傳統(tǒng)機(jī)械方法在切割時(shí)，晶片有可能會(huì)斷裂，一是它的穩(wěn)定性不會(huì)高，另外一點(diǎn)是想提高精度非常困難。例如，如果要使音叉型石英晶振芯片小型化，CI值就會(huì)升高從而難于取得良好的振蕩特性，這也成了小型化的瓶頸所在。 QMEMS是我們合并了QUARTZ和MEMS這兩個(gè)關(guān)鍵詞構(gòu)成了一項(xiàng)獨(dú)有的新技術(shù)。通過利用感光印刷技術(shù)對(duì)晶體實(shí)施精細(xì)加工，QMEMS能提供高精度、高穩(wěn)定、高附加值的石英晶體產(chǎn)品。與機(jī)械加工相比，QMEMS大幅提升精度和穩(wěn)定性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了超小型。 基于QMEMS工藝的產(chǎn)品包括音叉型晶體、角速度傳感器、HFF晶振和AT切割振蕩器等。一些最新產(chǎn)品的例子有：世界上最小的2016尺寸的TCXO TG-5011BA；用于GPS導(dǎo)航的TCXO TG5005CG (2.5×2.0×0.9mm/0.5ppm/-30—+85℃)；面向汽車導(dǎo)航的世界最小、高精度的角速度傳感器XV－8000CB(5.0×3.2×1.3mm)；世界最小尺寸晶體單元石英晶振(KHz)FC-12M(2.0×1.2×0.6mm)；世界最小尺寸的AT產(chǎn)品FA-20H（2.5×2.0×0.55mm）；以及可編程石英晶振SG8003CE(1~166MHz)。 ESMC：有幾家美國(guó)初創(chuàng)公司采用MEMS技術(shù)生產(chǎn)出了硅振蕩器，并兼容貴公司的晶振，你如何看待它們的競(jìng)爭(zhēng)？ 酒井嘉弘：晶振和硅振蕩器的最大區(qū)別是材質(zhì)不一樣。晶振使用的是晶體，晶體在溫度和其他一些特性方面非常穩(wěn)定，這是它的突出優(yōu)點(diǎn)。 晶振和硅振蕩器的結(jié)構(gòu)相同，都是由諧振器和振蕩電路兩部分組成，只是在諧振不同，振蕩電路是一樣的。目前硅振蕩器想提高精度，勢(shì)必在振蕩電路上需要更復(fù)雜的技術(shù)，如果這項(xiàng)技術(shù)能夠提高它的精度的話，那晶振同樣可以把振蕩電路這一部分拿過來，應(yīng)用到晶體方面。晶體原本材質(zhì)就非常優(yōu)秀，現(xiàn)在又加上更加優(yōu)秀的振蕩回路，所以強(qiáng)強(qiáng)合一，晶振可實(shí)現(xiàn)的精度要比硅振蕩器更高。 ESMC：貴公司未來看好中國(guó)市場(chǎng)哪些應(yīng)用？為了更好服務(wù)中國(guó)客戶，貴公司有哪些策略？ 酒井嘉弘：未來中國(guó)市場(chǎng)，TD-SCDMA等3G技術(shù)，GPS、網(wǎng)絡(luò)以及便捷媒體播放器(PMP)這四種應(yīng)用應(yīng)該比較熱門。未來的挑戰(zhàn)是不單純提供產(chǎn)品，還要和產(chǎn)品一起，給客戶提供解決方案，提升面向中國(guó)客戶的服務(wù)水平。目前我們已經(jīng)在半導(dǎo)體器件方面實(shí)現(xiàn)了這種體制，石英器件方面，今后也會(huì)沿用這種體制，提供針對(duì)中國(guó)客戶特有的解決方案。例如，Epson Toyocom針對(duì)中國(guó)電表市場(chǎng)推出了眾多產(chǎn)品并獲得了市場(chǎng)認(rèn)可，提高了我們?cè)谥袊?guó)的市場(chǎng)份額。 我們電子元器件部門在中國(guó)工作有三個(gè)原則：首先是Enjoy，要享受工作；第二是Do in China，能夠在中國(guó)完成的工作，就不依賴于國(guó)外的支持，例如本地化制造、銷售和FAE技術(shù)支持；第三是Dispatch from China，我們不單單在中國(guó)針對(duì)中國(guó)客戶提供產(chǎn)品和技術(shù)，如果有良好的產(chǎn)品和技術(shù)，也會(huì)把它貢獻(xiàn)給海外。補(bǔ)充一點(diǎn)，Epson Toyocom在中國(guó)已經(jīng)有兩個(gè)投產(chǎn)多年的工廠，分別在無錫和蘇州。無錫正在擴(kuò)建一個(gè)新工廠，預(yù)計(jì)08年5月份竣工，到時(shí)候產(chǎn)能會(huì)大大提高。