生物芯片或許將成為下一個劃時代的產(chǎn)物——Genesys創(chuàng)惟營運(yùn)長汪進(jìn)德 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去50年來都是由英特爾、IBM和摩托羅拉等大廠掌握的，后來在20多年前，臺灣地區(qū)有一批人陸續(xù)到國外獲得先進(jìn)技術(shù)后逐步發(fā)展了臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，臺積電和聯(lián)電的成立不僅使臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)擁有了自己的foundry，更慢慢延伸出IC設(shè)計(jì)、封裝和測試產(chǎn)業(yè)，他們創(chuàng)立的模式就是產(chǎn)業(yè)的專業(yè)化分工，這是臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分水嶺，并對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的運(yùn)營模式產(chǎn)生了重大影響。其實(shí)，中國大陸目前正是在拷貝當(dāng)年臺灣地區(qū)的模式來發(fā)展。 但是，F(xiàn)abless和輕晶圓模式有可能在未來遭遇產(chǎn)能不足的麻煩，有專業(yè)化分工模式在某個時候失去平衡從而出現(xiàn)反彈的可能性，不過，晶圓或封裝測試工廠的制造成本正日益擴(kuò)大，巨大的資本投入將成為阻礙回調(diào)的高門檻。 另外，隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐步從130納米漸進(jìn)到45納米，大家似乎都看到了現(xiàn)有半導(dǎo)體材料下的技術(shù)極限，未來，結(jié)合生化方面技術(shù)的生物芯片或許將成為下一個劃時代的產(chǎn)物，其運(yùn)算能力將大幅超出現(xiàn)有的架構(gòu)，充滿著無限可能。雖然未來結(jié)果如何大家并不知道，但我相信都會花許多力氣去研究這項(xiàng)技術(shù)。 對于主要從事USB和PCI Express芯片技術(shù)開發(fā)的創(chuàng)惟來說，明年的大事是依據(jù)上半年將要推出的USB3.0規(guī)格進(jìn)行新標(biāo)準(zhǔn)下的IC設(shè)計(jì)開發(fā)，我們的夢想是成為臺灣地區(qū)第一家做出新產(chǎn)品的公司，并推動USB3.0產(chǎn)品得到市場快速的應(yīng)用。 單芯片的應(yīng)用市場向亞洲轉(zhuǎn)移——盛群市場行銷處處長蔡榮宗

盛群市場行銷處處長蔡榮宗

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去50年來，技術(shù)上不斷進(jìn)步，商業(yè)模式上也不斷變化。許多半導(dǎo)體公司由大型企業(yè)剝離出來或進(jìn)行了企業(yè)并購整合，亞洲半導(dǎo)體業(yè)也挾成本優(yōu)勢逐步占據(jù)一席之地。我認(rèn)為，由過去OEM到現(xiàn)在ODM至未來OBM的過程，單芯片的應(yīng)用市場選取將越來越向成本考量的亞洲市場轉(zhuǎn)移，而且中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將逐漸興起。另外，對于能夠提升人類生活水平的新興應(yīng)用，半導(dǎo)體將以貼近人類生活需求為目標(biāo)，繼續(xù)提供更強(qiáng)大的功能來扮演重要角色。 就臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，創(chuàng)立產(chǎn)業(yè)鏈的垂直分工模式、產(chǎn)品逐步進(jìn)入國際OEM市場彰顯競爭力。目前，IC設(shè)計(jì)公司平行競爭優(yōu)勝劣汰，各有產(chǎn)品經(jīng)營方向，而面板產(chǎn)業(yè)在政府扶持下為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新的方向。未來的市場趨勢是臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將與大陸內(nèi)地聯(lián)手，兩岸資源更加緊密合作增強(qiáng)效益，提供成本上更具競爭力的產(chǎn)品和應(yīng)用。 未來中國大陸不免成為兵家必爭之地, 對于盛群是機(jī)遇又是挑戰(zhàn)。在產(chǎn)品方面，盛群以通用微控制器為主軸，同時發(fā)展周邊相關(guān)產(chǎn)品。目前盛群要做的是適合市場規(guī)格及包裝的IC產(chǎn)品，快速滿足客戶的需要(例如閃存型MCU/Tiny Power MCU)。另外，在應(yīng)用面2008年盛群將推出完整的CCD視頻監(jiān)控解決方案、觸控傳感器、USB型MCU等貼近市場的應(yīng)用，2008年預(yù)計(jì)將會是盛群收獲豐富的一年。 電源領(lǐng)域需要新材料——IR亞太區(qū)資深副總裁Stephen Tsang

IR亞太區(qū)資深副總裁Stephen Tsang

我們認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上最重要的里程碑事件包括1947年貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明晶體管和1954年發(fā)明第一個單晶硅，還有1958年第一個IC器件，以及1964年提出摩爾定律、1971年發(fā)明第一個微處理器。 我們所關(guān)注的市場現(xiàn)在面臨的最大挑戰(zhàn)是如何利用現(xiàn)有材料開發(fā)出占用空間更小的產(chǎn)品，但具有同等甚至更強(qiáng)功能。我們一直積極地開展研發(fā)工作以應(yīng)對這項(xiàng)挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)2008年會宣布有關(guān)結(jié)果。 全球半導(dǎo)體制造業(yè)一直在大規(guī)模向勞動力成本較低的地區(qū)轉(zhuǎn)移，而且許多新興市場的設(shè)計(jì)能力不斷增強(qiáng)，包括中國和印度。但是，這是一個全球性市場，我們預(yù)計(jì)在全球的許多地區(qū)將出現(xiàn)競爭。我們的策略是領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)一步或者更多步，利用專業(yè)技術(shù)和品牌聲譽(yù)繼續(xù)贏得新業(yè)務(wù)。品牌向來是非常重要的，擁有出色的技術(shù)與一貫的良好服務(wù)質(zhì)量，同樣重要。 電源領(lǐng)域需要新材料，這是業(yè)界要面臨的一項(xiàng)重要挑戰(zhàn)。中國是節(jié)能產(chǎn)業(yè)的巨大需求所在。北京奧運(yùn)會創(chuàng)造的對于使用能量的應(yīng)用需求，將是巨大商機(jī)。這些應(yīng)用包括照明、家電、計(jì)算、馬達(dá)與汽車。 目前的CMOS技術(shù)將達(dá)到極限——Microchip大中國區(qū)市場營運(yùn)經(jīng)理曹介龍

Microchip大中國區(qū)市場營運(yùn)經(jīng)理曹介龍

目前的CMOS技術(shù)，不遠(yuǎn)的將來將達(dá)到極限，如何能繼續(xù)推出“更快、更好和更便宜”的器件是最大的挑戰(zhàn)。我們認(rèn)為，在今后10-20年內(nèi)，摩爾定律將受到物理定律的限制。另外，在采用深度亞微米光刻之后，保持較高的工作電壓也是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。商業(yè)挑戰(zhàn)方面，知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)變得比以前更加重要。 中國正在涌現(xiàn)越來越多的數(shù)字IC廠商。我們面臨許多強(qiáng)勁的競爭者。我們的策略之一，就是不斷推出以應(yīng)用為主的新型解決方案。Microchip積極迎接變革，而且不斷評估我們的策略，以適應(yīng)市場變化。我們擁有龐大的微控制器產(chǎn)品組合，可以滿足多種應(yīng)用。例如，在提高能量效率方面，Microchip正在推出具有適當(dāng)功能的微控制器，幫助改善馬達(dá)控制、提高電源效率和改善功率因數(shù)校正，以及實(shí)現(xiàn)對熒光燈鎮(zhèn)流器和LED照明的數(shù)字控制。 對于規(guī)模達(dá)2500億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，奧運(yùn)會本身不會產(chǎn)生重大影響。但是，來自媒體世界的關(guān)注將幫助推動新的應(yīng)用與產(chǎn)品。北京奧運(yùn)會官員正在宣傳“綠色”奧運(yùn)的概念。這將幫助促進(jìn)許多與環(huán)保及節(jié)能相關(guān)的新型應(yīng)用與產(chǎn)品的發(fā)展。智能電池管理與數(shù)字電源就是兩個例子。 針對模擬IC提供IP，降低進(jìn)入門檻——MIPS科技市場副總裁Jack Browne

MIPS科技市場副總裁Jack Browne

1979年中國改革開放政策實(shí)施以來，為全球的合作鋪平了道路。1997年華潤上華的成立在中國開創(chuàng)了開放式代工廠模式。而中芯國際于2004年在中國創(chuàng)辦了第一家300mm工廠，中國更一躍成為半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)軍者。 制造業(yè)已經(jīng)從西方國家轉(zhuǎn)移到東方國家。由于對軟硬件和系統(tǒng)工程人才的需求，設(shè)計(jì)難度遍布全球。臺灣地區(qū)擁有幾家全球最好的代工廠、頂尖的大學(xué)和具有實(shí)際專長的優(yōu)秀工程師。中國大陸在先進(jìn)代工廠工藝方面還很落后，外貿(mào)出口規(guī)定限制了某些技術(shù)的使用。工程師們雖然受過良好的培訓(xùn)，卻沒有實(shí)際設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。然而，中國正在努力克服這些挑戰(zhàn)，開始為成本敏感和性能驅(qū)動的設(shè)計(jì)而奮斗。 中國大陸和臺灣地區(qū)的增值設(shè)計(jì)創(chuàng)造，對于像MIPS科技這樣的設(shè)計(jì)IP公司是一個巨大的機(jī)會。中國大陸和臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體公司逐漸認(rèn)識到，使用IP與開發(fā)他們自己的技術(shù)相比，更具上市時間和成本優(yōu)勢。 我們最近對全球模擬IP領(lǐng)導(dǎo)廠商Chipidea的收購獲得的數(shù)以千計(jì)的IP模塊符合標(biāo)準(zhǔn)定義，并得到多家代工廠和多代工藝的驗(yàn)證。由于模擬的實(shí)現(xiàn)相當(dāng)困難，而且熟練的模擬工程師很稀缺，這已經(jīng)成為進(jìn)入的一個重要門檻。 IP公司必須有效地管理業(yè)務(wù)和現(xiàn)金儲備，以適應(yīng)客戶產(chǎn)品上市與IP供應(yīng)商看到版稅財務(wù)回報之間的時間差(從設(shè)計(jì)開始到批量半導(dǎo)體生產(chǎn)通常需要2-3年的時間)。大多數(shù)公司都沒有能夠維持長期利潤業(yè)務(wù)模式的資源。 對于模擬半導(dǎo)體來說，差異主要在工藝技術(shù)——國家半導(dǎo)體亞太區(qū)副總裁暨董事總經(jīng)理祁驊天

國家半導(dǎo)體亞太區(qū)副總裁暨董事總經(jīng)理祁驊天

過去50年里，國家半導(dǎo)體推出了大量業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的模擬與混合信號IC，這些產(chǎn)品使電子系統(tǒng)獲得了更高的能源效率、生動的顯示效果和高保真音頻。而我們認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要里程碑是平面工藝的誕生。另外，最重要的IC發(fā)明是運(yùn)算放大器，它是模擬產(chǎn)品的基本組成部分。 能量效率是目前以及將來的最大挑戰(zhàn)。隨著越來越多的功能加入到電子產(chǎn)品之中，能源成本不斷上升，我們必須設(shè)計(jì)出功耗更低的IC。因此，從電源管理IC到放大器、接口IC、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，能量效率都是最熱門的話題。 國家半導(dǎo)體一直是低電壓低功率放大器領(lǐng)域中的領(lǐng)先廠商，我們還是LVDS的發(fā)明者，正在開發(fā)功率為毫瓦級的千兆比特接口產(chǎn)品。 2007-2012年，消費(fèi)領(lǐng)域的開關(guān)穩(wěn)壓器的年復(fù)合增長率估計(jì)為16%(功率放大器預(yù)計(jì)為19%)，其中，便攜消費(fèi)產(chǎn)品與顯示產(chǎn)品(MP3、PMP、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視等等)的增長率會更高。市場要求更小的封裝、更高的效率和更高的集成度。在這方面，能量效率和集成極其重要。 有線/無線通訊領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)18%的年復(fù)合增長率(功率放大器為20%)，WiMax和其它3G/4G手機(jī)、具有POE能力的VOIP、無線寬帶，將推動這方面的增長。這些應(yīng)用也需要節(jié)能的、集成度較高的和緊湊的電源解決方案。 對于模擬半導(dǎo)體來說，差別表現(xiàn)在工藝方面。我們擁有大量專利技術(shù)，而且我們有自己的專有先進(jìn)工藝和工廠，這些因素幫助我們開發(fā)出別人無法輕易復(fù)制的產(chǎn)品。 2008是否拐點(diǎn)？領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商共話挑戰(zhàn)與商機(jī)(三) 2008是否拐點(diǎn)？領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商共話挑戰(zhàn)與商機(jī)(一)