1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時(shí)代。在晶體管技術(shù)日新月異的60年里，有太多的技術(shù)發(fā)明與突破，也有太多為之作出重要貢獻(xiàn)的人，更有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，當(dāng)然其中還記載了眾多半導(dǎo)體公司的浮浮沉沉。

John Bardeen(左)，William Shockley(坐)和Walter Brattain共同發(fā)明了晶體管

1959年首次將集成電路技術(shù)推向商用化的飛兆半導(dǎo)體公司，也是曾經(jīng)孵化出包括英特爾、AMD、美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體、LSI Logic、VLSI Technology、Intersil、Altera和Xilinx等等業(yè)界眾多巨擘的飛兆半導(dǎo)體，現(xiàn)在已成為專注于功率和能效的公司；曾經(jīng)在上世紀(jì)80年代中連續(xù)多年位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榜首的NEC，在90年代中跌出前10后，再也沒(méi)有東山再起；更有與發(fā)明第一塊晶體管的貝爾實(shí)驗(yàn)室有著直系血緣的杰爾(Agere)，通過(guò)多次變賣，被“五馬分尸”找不到蹤跡。 世上沒(méi)有常勝的將軍。曾經(jīng)的呼風(fēng)喚雨，并不代表能成為永久的霸主。當(dāng)我們用歷史的眼觀來(lái)看今天的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們有什么啟示呢？全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在東移，以臺(tái)積電為首的晶圓代工將成為全球半導(dǎo)體工藝與產(chǎn)能雙雙領(lǐng)先的公司；傳統(tǒng)的IDM廠商都向輕資廠轉(zhuǎn)變，65nm已鮮有IDM跟蹤，至45nm時(shí)除了memory廠商外，僅剩英特爾一家了；私募基金正在加速半導(dǎo)體業(yè)的整合，未來(lái)每個(gè)產(chǎn)業(yè)僅有前五名是可以生存的；PC在主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10多年后，正讓位于消費(fèi)電子，英特爾還能守住霸主地位多久？以臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科為代表的新一代IC公司的崛起，使得眾多歐美大廠不再輕易放棄低利潤(rùn)行業(yè)，未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)逐漸成為一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)，一個(gè)微利的產(chǎn)業(yè)。 回憶過(guò)去60年，哪些人是我們必須記住的？哪些重大事件對(duì)業(yè)界影響最大？《國(guó)際電子商情》記者與來(lái)自全球的半導(dǎo)體精英對(duì)話，為讀者翻開(kāi)那一頁(yè)頁(yè)可能早已忘卻的記憶，更重要的是，通過(guò)與他們的對(duì)話，我們努力描繪出未來(lái)10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的版圖。 半導(dǎo)體精英話60年重要里程碑 1947年12月23日，貝爾實(shí)驗(yàn)室在助聽(tīng)器中展示了人類第一塊晶體管，William Shockley被譽(yù)為晶體管之父。在隨后的10年中，晶體管技術(shù)不斷進(jìn)步，包括隨后發(fā)明的單鍺晶硅、生長(zhǎng)結(jié)型晶體管、接觸型硅晶體管和固態(tài)晶體管開(kāi)關(guān)等，德州儀器和貝爾實(shí)驗(yàn)室分別在1954年推出晶體管收音機(jī)和全晶體管計(jì)算機(jī)，并且，1957年美國(guó)第一個(gè)軌道衛(wèi)星“探測(cè)者”也首次使用了晶體管技術(shù)。這10年間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于最激動(dòng)人心的“發(fā)明時(shí)代”。

晶體管的演變

然而，1958年8月，另一個(gè)重大的里程碑出現(xiàn)了，它就是德州儀器的Jack Kilby將分離的晶體管和器件集成到一個(gè)鍺片上，向人類展示了第一片集成電路；次年，飛兆半導(dǎo)體的Robert Noycy發(fā)明了平面工藝技術(shù)，使得集成電路可量產(chǎn)化，從此，人類從半導(dǎo)體的“發(fā)明時(shí)代”進(jìn)入了“量產(chǎn)時(shí)代”。盡管很多人認(rèn)為是Jack Kilby發(fā)明了集成電路，但由于Robert Noycy發(fā)明了制造性更強(qiáng)的集成電路，他與Jack Kilby一起理應(yīng)被稱為集成電路的共同發(fā)明人。對(duì)此，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體亞太區(qū)副總裁暨董事總經(jīng)理祁驊天對(duì)《國(guó)際電子商情》記者解釋：“Jack Kilby發(fā)明的集成電路是在鍺片上，而Robert Noycy發(fā)明的集成電路是在硅片上，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引入量產(chǎn)階段?！? 集成電路發(fā)明之后的50年又有哪些人和事是我們不能忘懷的呢？以下將引用本刊近期對(duì)領(lǐng)先半導(dǎo)體公司VIP的訪問(wèn)，聽(tīng)他們談?wù)?0年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的里程碑。 德州儀器中國(guó)區(qū)總裁謝兵：雖然William Shockley在1947年發(fā)明了晶體管，取代了低效的電子管，但科學(xué)家面臨的另一個(gè)問(wèn)題是如何將更多的晶體管集成在一塊電路中。Jack Kilby的發(fā)明不僅開(kāi)創(chuàng)了電子技術(shù)歷史的新紀(jì)元，也徹底改變了人類的生活方式。1971年，全球第一個(gè)單芯片微處理器問(wèn)世從此打開(kāi)機(jī)器設(shè)備像個(gè)人電腦一樣可嵌入智能的未來(lái)之路。1982年，德州儀器研發(fā)出全球第一枚數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)TMS320，該處理器采用32位算術(shù)邏輯單元，每秒能處理500萬(wàn)條指令(MIPS)，與當(dāng)時(shí)許多大型計(jì)算機(jī)的速度不相伯仲。這項(xiàng)發(fā)明開(kāi)啟了數(shù)字世界的無(wú)限可能。 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體亞太區(qū)副總裁暨董事總經(jīng)理祁驊天：1965年Bob Widlar發(fā)明的運(yùn)算放大器具有重大意義，因?yàn)樗悄M器件的基本構(gòu)成部分。 安森美半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官John Nelson：1963年F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術(shù)；1965年Gordon Moore提出摩爾定律，它預(yù)測(cè)了硅芯片每隔18個(gè)月集成度就會(huì)翻一番。CMOS器件的發(fā)明有效地實(shí)踐了摩爾定律。 英飛凌科技亞太私人有限公司總裁兼執(zhí)行董事潘先弟：1970年，英特爾推出第一片DRAM；次年，英特爾推出SRAM和EPROM，和第一片微處理器4004。記憶體芯片和微處理器的發(fā)明，決定了半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的方向。 瑞薩半導(dǎo)體管理(中國(guó))有限公司CEO山村雅宏：20世紀(jì)80年代，日本制造商在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位，他們采用基于DRAM的IDM商業(yè)模式。日本人幾乎占領(lǐng)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的半壁江山。他們以全面出擊的策略來(lái)擴(kuò)張業(yè)務(wù)，利用成功的內(nèi)存業(yè)務(wù)為其創(chuàng)造資源，在MCU、ASIC、分立器件多個(gè)市場(chǎng)進(jìn)行擴(kuò)張；到了90年代，PC在全球普及，日本制造商的風(fēng)頭減弱，其它IC廠商通過(guò)把資源集中到PC業(yè)務(wù)而取得長(zhǎng)足發(fā)展。英特爾和德州儀器等美國(guó)制造商恢復(fù)生機(jī)。特別是英特爾，通過(guò)專心致志地搞MPU，從NEC手中奪得了全球第一的排名。同時(shí)，韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)廠商也把有限的資源集中到核心競(jìng)爭(zhēng)力上面，加入了競(jìng)爭(zhēng)；到了21世紀(jì)，除了PC以外，汽車和手機(jī)等產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求浮現(xiàn)，專注于系統(tǒng)方案的LSI廠商隨之復(fù)蘇。結(jié)果，新市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)，它不同于源自MPU或者內(nèi)存專業(yè)廠商的市場(chǎng)。展望未來(lái)，我們相信2010年左右將出現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)重要里程碑：即進(jìn)入半導(dǎo)體無(wú)處不在的時(shí)代——需要大量半導(dǎo)體把一切設(shè)備連接起來(lái)。 Altera高級(jí)副總裁Don Faria：Vinton Cerf和Darpa在1973年發(fā)明互聯(lián)網(wǎng)，徹底改變了我們的生活方式?；ヂ?lián)網(wǎng)及其帶來(lái)的一切應(yīng)用的核心是半導(dǎo)體技術(shù)。Altera在1983年發(fā)明第一個(gè)可重編程芯片(PLD)，允許工程師對(duì)其設(shè)計(jì)進(jìn)行重新編程、修改和升級(jí)，而且不需額外成本。 凌陽(yáng)科技股份有限公司副總經(jīng)理沈文義：1980年，IBM PC XT問(wèn)世，畫出產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的大道(Wintel)，加速半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的進(jìn)程，讓摩爾定律得以持續(xù)。Apple II個(gè)人計(jì)算機(jī)的問(wèn)世，實(shí)現(xiàn)人人有計(jì)算機(jī)的世界。 賽靈思CTO Ivo Bolsens：1984年賽靈思發(fā)明第一塊現(xiàn)場(chǎng)可編程器件FPGA；其創(chuàng)始人Bernie Vonderschmitt開(kāi)創(chuàng)了無(wú)廠模式，后來(lái)世界上的多數(shù)領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商都接受了這種模式。 博通公司主席兼CEO Henry Samueli：1987年臺(tái)積電建立，成為全球第一家純粹的晶圓代工廠，促進(jìn)了無(wú)晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮。 Microchip大中國(guó)區(qū)市場(chǎng)營(yíng)運(yùn)經(jīng)理曹介龍：1988年，精簡(jiǎn)指令集芯片(RISC)技術(shù)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，支持速度更快和占用內(nèi)存更少的優(yōu)勢(shì)。 中星微電子CTO楊曉東：1988年16M DRAM問(wèn)世，1平方厘米大小的硅片上集成有3,500萬(wàn)個(gè)晶體管，標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超大規(guī)模集成電路(ULSI)階段。 MIPS科技市場(chǎng)副總裁Jack Browne：1997年華潤(rùn)上華(CSMC)的成立在中國(guó)開(kāi)創(chuàng)了開(kāi)放式代工模式。 瀾起科技董事長(zhǎng)兼CEO楊崇和：中國(guó)909計(jì)劃和華虹集團(tuán)的成立，標(biāo)志著當(dāng)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國(guó)大陸的開(kāi)始。 圣邦微電子總裁張世龍：2005年中星微電子在納斯達(dá)克成功上市無(wú)疑是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重大事件，風(fēng)險(xiǎn)投資在其后的一年多時(shí)間里對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)空前關(guān)注和看好。 恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)區(qū)域執(zhí)行官葉昱良：2006年，私募基金加入半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)里程碑。這會(huì)變成一種趨勢(shì)，這個(gè)趨勢(shì)基于大者恒大的定論, 在IC產(chǎn)業(yè)通常也只有前5強(qiáng)才能生存。 應(yīng)用材料公司副總裁姚公達(dá)博士：半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展也對(duì)其他鄰近產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了積極的影響。舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)，平板顯示器的生產(chǎn)中很多工藝技術(shù)都是來(lái)源于半導(dǎo)體制造技術(shù)；對(duì)于新興的太陽(yáng)能面板制造業(yè)也是一樣，我們?cè)诎雽?dǎo)體和平板顯示器制造上的薄膜技術(shù)也可以借鑒到薄膜太陽(yáng)能電池的制造上。 ·下一頁(yè)：展望未來(lái)10年 預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢(shì)

責(zé)編：Quentin