“我們最成功、最強(qiáng)的優(yōu)勢來源于一體化集成能力，例如我們在MSM7xxx系列雙核芯片組基礎(chǔ)上推出的45納米單芯片，可以把兩個(gè)或三個(gè)芯片的功能都集成到一個(gè)芯片上，這個(gè)單芯片的功能非常強(qiáng)大，而且性能和價(jià)位也非常有吸引力，因?yàn)橄M(fèi)者喜歡體積小、成本低、電池又不大的終端產(chǎn)品。”在日前北京舉行的一個(gè)媒體見面會上，高通(Qualcomm)CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理高級副總裁Steve Mollenkopf表示。Mollenkopf負(fù)責(zé)統(tǒng)管高通公司為無線終端設(shè)計(jì)的芯片組產(chǎn)品。 一直以來，高通因?yàn)槠湓贑DMA技術(shù)專利上的強(qiáng)勢地位而聞名，而弱于芯片，也常常因此受到芯片競爭對手的攻擊。顯然，Mollenkopf希望改變業(yè)界這種印象。事實(shí)上，隨著諾基亞和Broadcom等公司在專利問題上的持續(xù)發(fā)難，從長遠(yuǎn)來看，高通很難在專利上繼續(xù)過去的壟斷——有意思的是，在高通北京辦公室門外的墻壁上，掛滿了高通獲得的芯片設(shè)計(jì)美國專利銘牌，這家專利巨頭尚需如此展示其專利，似乎也表明其在專利問題上信心不足。 因此，高通在繼續(xù)利用專利墻壁阻擋競爭對手的同時(shí)，也在芯片業(yè)務(wù)上快跑，這全面體現(xiàn)在其無線芯片收入、芯片集成度以及商業(yè)模式上。在收入上，根據(jù)iSuppli的數(shù)據(jù)，2007年高通已經(jīng)超過TI，成為最大的無線芯片組供應(yīng)商，并且首次進(jìn)入全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商之列。而在芯片集成度上——衡量芯片供應(yīng)商技術(shù)能力最重要指標(biāo)之一，高通也開始展現(xiàn)出領(lǐng)先地位，并且受益于CMOS工藝的成熟導(dǎo)致IDM和Fabless之間工藝差距越來越小。而在商業(yè)模式上，高通則加強(qiáng)與ODM合作，積級培養(yǎng)二線廠商。 例如Mollenkopf在文章開頭所提到的45納米單芯片，是高通計(jì)劃于2008年第四季度提供樣片的三款45納米單芯片解決方案：QSC7230(HSPA+)、QSC7830(CDMA2000 1xEV-DO版本B)，多模QSC7630(HSPA+/EV-DO版本B)。它們支持全球所有頻帶的多頻段RF、運(yùn)行頻率高達(dá)600MHz的ARM11應(yīng)用處理器、藍(lán)牙2.1 EDR、FM和GPS——所有這些以12mm×12mm封裝在單一芯片中。它們的另一大功能是采用創(chuàng)新的節(jié)電設(shè)計(jì)，支持80小時(shí)以上的音樂播放、1天連續(xù)通話時(shí)間以及1個(gè)月以上的待機(jī)時(shí)間。根據(jù)目前各家廠商的公開資料，僅有Broadcom不久前發(fā)布的65納米 “單片3G手機(jī)”BCM21551可以在集成度上與之娉美，后者集成了兩個(gè)ARM11處理器，將HSUPA基帶、多頻帶RF、藍(lán)牙2.1 EDR、FM和FM發(fā)射器集于一身。 值得注意的是，由于上述QSC單芯片是基于支持第三方操作系統(tǒng)(Windows Mobile/Linux)的高通MSM7xxx系列雙核芯片組基礎(chǔ)上，表明了高通的智能手機(jī)平臺也開始(增強(qiáng)多媒體平臺和融合平臺)轉(zhuǎn)向單芯片——此前高通的單芯片方案先后被用于其入門手機(jī)(價(jià)值平臺)和功能手機(jī)(多媒體平臺)，如已經(jīng)上市的CDMA200系列QSC6055/6065/6075/6085。目前已經(jīng)有30多款基于MSM7xxx方案的終端產(chǎn)品推出，還有75款產(chǎn)品正在研發(fā)中。

Steve Mollenkopf：高通將進(jìn)一步把單芯片技術(shù)應(yīng)用到高端市場

Mollenkopf表示：“除了最高端的融合平臺外，單芯片解決方案在三個(gè)平臺中得到了應(yīng)用，在價(jià)值平臺上的運(yùn)用最為廣泛，在多媒體平臺和增強(qiáng)多媒體平臺上都有，隨著技術(shù)和市場不斷發(fā)展，我們也希望能夠進(jìn)一步把單芯片技術(shù)應(yīng)用到高端市場上。” 而高通在芯片集成上的領(lǐng)先，也受益于CMOS工藝的成熟導(dǎo)致IDM(整合器件制造)和代工廠(Foundry)之間的工藝差距越來越小，這意味著Fabless(純IC設(shè)計(jì)公司)也可以使用最先進(jìn)的工藝。不久前，高通宣布基于臺積電以45納米工藝制造的芯片完成首次呼叫。Mollenkopf指出：“以前PC處理器廠商推出新產(chǎn)品的速度比手機(jī)芯片廠商快很多，但現(xiàn)在的時(shí)間差越來越小，這也是Fabless商業(yè)模式的成功?！? 高通和臺積電合作研發(fā)的45納米工藝，利用先進(jìn)的浸入式光刻技術(shù)和超低k介電層材料，據(jù)稱能夠提供極具競爭力的性能、卓越的成本效益、更好的防漏電性和更高的集成度。不少業(yè)界人士表示，雖然65納米單芯片手機(jī)可以一個(gè)裸片上集成基帶、RF和電源管理(PMU)等功能，但45納米以下將模擬和數(shù)字分開，即將基帶、RF和PMU放在不同的裸片上，然后集成在同一個(gè)單芯片封裝中可能是更好的選擇。 對于高通的45納米單芯片是采用單個(gè)裸片還是多個(gè)裸片，Mollenkopf沒有正面回答，他對《國際電子商情》記者表示：“對于功能劃分和架構(gòu)問題，我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中沒有一個(gè)硬性原則，哪種產(chǎn)品要用哪種構(gòu)架要看產(chǎn)品的層次，我們會根據(jù)不同的需求和產(chǎn)品特性來選擇最適合的構(gòu)架。因?yàn)槲覀儍?nèi)部擁有基帶、RF、電源管理和軟件等所有技術(shù)，可以非常自由地實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換?！彼硎?，我們正在向45納米上轉(zhuǎn)移，相信在今后一兩年我們會在45納米技術(shù)方面強(qiáng)勁增長，包括用45納米的基帶和65納米的射頻都會結(jié)合起來?？磥恚咄ǖ氖着?5納米單芯片可能是將多個(gè)裸片封裝在一起。 除了在芯片集成上一路往前外，高通的快跑，也反映商業(yè)模式上加強(qiáng)和ODM/IDH合作，這在不久前國際電子商情網(wǎng)站《學(xué)習(xí)聯(lián)發(fā)科Turn Key模式 高通要讓更多手機(jī)廠商用上3G芯片》文章中有詳細(xì)表述。有媒體記者針對文章中的觀點(diǎn)，就如何看Turn Key模式和MTK的競爭進(jìn)行了提問。 Mollenkopf似乎不太愿意承認(rèn)高通是學(xué)習(xí)MTK，而暗示高通才是Turn Key模式的鼻祖。Mollenkopf表示，我們很早就意識到在業(yè)界應(yīng)該推行一種扁平化的發(fā)展模式。過去傳統(tǒng)的模式是手機(jī)制造商包攬一切，包括軟件、硬件研發(fā)、協(xié)議、RF等等，所以不可能提供廣泛的產(chǎn)品，但是今后業(yè)界的發(fā)展模式趨向應(yīng)該是朝著扁平化發(fā)展，不同技術(shù)廠商負(fù)責(zé)手機(jī)的不同部分，我們將來要提供的芯片解決方案讓更多制造商進(jìn)入到手機(jī)市場。在扁平化市場發(fā)展模式中，ODM是非常關(guān)鍵的一個(gè)角色。他強(qiáng)調(diào)說：“現(xiàn)在平均每個(gè)月有超過30款采用高通芯片的新終端推出，這正是扁平化模式的力量所在”。 對于MTK可能的競爭，Mollenkopf則強(qiáng)調(diào)了高通的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)先和完整產(chǎn)品線優(yōu)勢。他表示，為了取得成功，需要提供一系列廣泛的解決方案，過去十多年來我們一直提供多層次的產(chǎn)品路線，滿足不同客戶的需要。市場競爭確實(shí)非常激烈，但如果競爭對手只針對某一解決方案有很強(qiáng)的競爭力，很難與我們?nèi)绱藦V泛的解決方案同時(shí)展開競爭。