過去由于工藝的特殊性，電源IC產(chǎn)業(yè)幾乎全是由歐美、日韓的IDM廠商所主導(dǎo)，不過近年來隨著臺灣地區(qū)電源管理產(chǎn)業(yè)技術(shù)的漸趨成熟，許多臺灣地區(qū)廠商的電源IC已能被國際大廠接受。并且臺灣廠商提供的產(chǎn)品也由過去單一的面向PC及周邊產(chǎn)品應(yīng)用，延伸至廣泛的消費電子領(lǐng)域，市場占有率的增長速度大幅提高。另一方面，早期IC設(shè)計公司可選擇的晶圓廠也并不多，只有臺積電及聯(lián)電兩家，但最近模擬IC工藝逐漸受到代工廠的重視，陸續(xù)又有一批6寸晶圓廠如旺宏、漢磊、元隆等也都投入這方面的研究，臺灣電源IC設(shè)計廠商在工藝的掌握度上也有所提高。 以立锜科技為例，該公司是一家典型的臺灣地區(qū)電源IC設(shè)計公司，其產(chǎn)品主要分為四大類，包括電源轉(zhuǎn)換、電源管理、電源保護(hù)以及電源驅(qū)動。在電源轉(zhuǎn)換方面，有線性穩(wěn)壓器及DC-DC轉(zhuǎn)換器；在電源管理方面，有Linear/ACPI控制器；在電源保護(hù)方面，有Power/USB Switch及電池保護(hù)器件；此外還有電源驅(qū)動方面的MOSFET驅(qū)動等。目前立锜以主機(jī)板、手機(jī)及網(wǎng)絡(luò)通信相關(guān)產(chǎn)品為主要銷售領(lǐng)域，便攜式產(chǎn)品在中國大陸市場也有一定的出貨量。該公司不但是亞洲唯一可以提供主板上的CPU電源IC的廠商，且市占率名列全球第二。此外，在顯卡、手機(jī)、通訊、大尺寸面板的電源IC等領(lǐng)域，也都成功的打進(jìn)世界一線大廠。據(jù)介紹，立锜科技2006年的營業(yè)額較2005年增長了60%，2007年增長率預(yù)計也將超過40%。 和立锜一樣，近幾年其它廠商紛紛快速崛起，并成功擺脫了過去“進(jìn)口取代”的陰影，但是大量成本結(jié)構(gòu)相似的公司不斷涌入該市場，舊產(chǎn)品逐漸成熟，新產(chǎn)品又不夠創(chuàng)新，激烈的價格廝殺也使得臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)整體的毛利率迅速下降。人們常說“學(xué)如逆水行舟，不進(jìn)則退”，其實這句話用來形容臺灣地區(qū)電源IC公司也同樣恰如其分：如何在激烈的市場競爭下保持旺盛的生命力，并不斷獲得發(fā)展壯大，是大家共同思考的問題。為了避免陷入價格廝殺的窘境，臺灣地區(qū)電源IC設(shè)計廠商紛紛積極尋找自己的競爭利基，從拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域、開發(fā)高性能新產(chǎn)品、采用新技術(shù)降低成本、完善服務(wù)等多方面提升發(fā)展空間。 便攜式電子產(chǎn)品應(yīng)用獲青睞 從應(yīng)用領(lǐng)域來看，臺灣地區(qū)電源IC公司正在努力擺脫對PC市場的過度依賴，轉(zhuǎn)而向著LCD面板及數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等各類便攜式產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)で蟀l(fā)展。 茂達(dá)電子市場營銷處副處長張家瑋表示，茂達(dá)電子電源IC的銷售額有70%是集中于PC市場，在計算機(jī)主板、圖形卡、筆記本計算機(jī)及電腦液晶屏應(yīng)用領(lǐng)域均已獲得杰出的成果，不過隨著新產(chǎn)品的陸續(xù)推出，其應(yīng)用領(lǐng)域也正逐漸擴(kuò)展到LCD面板及數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等各類便攜式產(chǎn)品中。他介紹說：“茂達(dá)電子在音頻放大的領(lǐng)域里已耕耘了3、4年的光陰，并陸續(xù)推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D類音頻放大芯片，目前音頻放大器IC產(chǎn)品線主要可分為兩個部分，一是主攻便攜式產(chǎn)品的低功率2~3瓦D類音頻放大器，主要針對GPS及手機(jī)的應(yīng)用；另一產(chǎn)品線為10~15瓦大功率D類音頻放大器，重點鎖定40英寸以下的LCD TV應(yīng)用。”張家瑋認(rèn)為，未來電源IC市場及產(chǎn)品未來趨勢主要在便攜式電子產(chǎn)品方面，尤其是未來手機(jī)將整合PDA、MP3、GPS和DVB-H等功能，并且具有相當(dāng)市場規(guī)模，預(yù)計2007年出貨量達(dá)到10億部以上。 從MOS管起家的富鼎先進(jìn)2006年開始涉足IC領(lǐng)域，并獲得了IR的專利授權(quán)，目前的產(chǎn)品以電源管理IC為主，包括LDO、同步PWM控制器等。該公司總經(jīng)理葛云湘表示：“富鼎先進(jìn)致力于為客戶提供完整地電源管理解決方案，盡管目前電源IC僅占公司總業(yè)務(wù)的4~5%左右，但是我們十分重視這一塊業(yè)務(wù)的發(fā)展，預(yù)計2008年的成長將在1倍以上?！彼€指出，雖然從目前的銷售利潤來看，PC還是最大的一塊(大約占70%以上)，但從未來發(fā)展策略來看，消費電子將是公司十分重視的市場。 以8位MCU見長的盛群半導(dǎo)體將電源IC視為公司整體業(yè)務(wù)的有益補充。該公司目前的電源IC主要有LDO、DC-DC轉(zhuǎn)換器、白光驅(qū)動IC，并重點鎖定MP3/MP4、GPS、手機(jī)、藍(lán)牙、WiFi等便攜式電子設(shè)備的電源設(shè)計，推出了200mA HT77xxA系列高效率升壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，以及用于TFT LCD背光的HT7937系列白光驅(qū)動IC。 同樣看好便攜式電子產(chǎn)品應(yīng)用的臺灣電源IC廠商還有晶鎂電子，它的主力產(chǎn)品包括低壓差線性穩(wěn)壓IC(LDO)、降壓/升壓式電源IC、音頻功放IC和白光LED驅(qū)動IC等，目前的市場主要面向MP3、MP4、數(shù)碼相框、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、小靈通、衛(wèi)星地位、移動電視、DVD播放器等，并預(yù)計便攜式電子產(chǎn)品、低價計算機(jī)、液晶電視以及顯示器將成為2008年中國市場的主流。 除了便攜式電子設(shè)備之外，立锜科技還將大尺寸面板電源管理IC視為“明日之星”。立锜科技表示，除了2008北京奧運效應(yīng)外，整個市場需求量包括筆記本計算機(jī)、液晶顯示器以及液晶電視等也持續(xù)在成長中，因此該公司已經(jīng)做好了相關(guān)產(chǎn)品的準(zhǔn)備。 新產(chǎn)品銜接扮演重要角色 臺灣地區(qū)現(xiàn)有的IC設(shè)計公司數(shù)量眾多，為了搶占市場份額，電源IC廠商需要應(yīng)對諸多性能方面的挑戰(zhàn)，包括提供大電流/低輸出電壓應(yīng)用、提升電源轉(zhuǎn)換效率、整合電路設(shè)計、提高產(chǎn)品散熱效能、采用小尺寸封裝或SIP等。張家瑋表示：“這些既是電源IC廠商所面對的挑戰(zhàn)，同時也是機(jī)會。茂達(dá)電子電源管理IC能提供大工作電流，并且一并將散熱需求考慮進(jìn)去，采用先進(jìn)工藝，使產(chǎn)品功能運算增快及達(dá)到功能整合的需要?！?

潘建州：盛群的電源產(chǎn)品優(yōu)勢主要體現(xiàn)在低功耗上，71、75、73系列產(chǎn)品功耗只有4mA。

盛群的電源產(chǎn)品優(yōu)勢則主要體現(xiàn)在低功耗上，潘建州處長表示：“我們的71、75、73系列產(chǎn)品功耗很低，只有4mA，這么低的功耗目前只有日系公司可以做到，但我們在價格方面也有明顯優(yōu)勢。”他還特別指出，由于盛群的LDO產(chǎn)品具有極低功耗，因此在煙霧感應(yīng)IC應(yīng)用方面占的市場份額非常大。 除了降低產(chǎn)品功耗之外，盛群還通過改進(jìn)封裝技術(shù)、提高產(chǎn)品整合度等手段降低產(chǎn)品的成本。潘建州指出，盛群目前常用的封裝形式包括TO92、SOT89、SOT25，此外針對高功率器件則采用了散熱更好的特殊封裝，未來將進(jìn)一步朝向SiP/SoC的方向發(fā)展，除了縮小IC自身的體積之外，盛群還積極為客戶產(chǎn)品做整合，例如，將電壓偵測IC集成到LDO IC內(nèi)部，或者將兩個輸出LDO集成在一起，從而用一顆元件替代原來的3顆元件，以達(dá)到降低成本的目的。 據(jù)葛云湘介紹，富鼎先進(jìn)新推出的APE890X系列LDO針對臺式PC主板、筆記本電腦、顯卡應(yīng)用分別可提供1A、2A、3A的產(chǎn)品，此外還有負(fù)載更高的APE895X系列可供選擇。針對筆記本電腦的300mA以及600mA的APE880X系列也已經(jīng)獲得臺灣多家公司的設(shè)計所采用，并已經(jīng)量產(chǎn)。葛云湘還透露說，該公司目前正和一家大型臺灣電腦公司合作，共同探索PWM在筆記本電腦中的設(shè)計應(yīng)用，預(yù)計明年下半年將有相關(guān)產(chǎn)品面世。與此同時，富鼎先進(jìn)還計劃針對切換式電源推出結(jié)合電源管理IC與MOSFET的負(fù)載點(POL)DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案。 在封裝方面，富鼎先進(jìn)同樣狠下功夫，在細(xì)節(jié)上做了較大的調(diào)整，據(jù)介紹，新的POWER QFN封裝技術(shù)與SO8尺寸相同，但是更薄，厚度大約在1mm左右，導(dǎo)通電阻在30V以下時僅為3mΩ，從而提升散熱效能，將是未來的發(fā)展方向。葛云湘表示，采用全新封裝技術(shù)的產(chǎn)品預(yù)計將在明年一季度推出。 立锜科技也表示，該公司自成立以來，不斷致力于研發(fā)新一代兼具成本與效率的電源管理IC，同時也提供客戶最完整的客制化系統(tǒng)設(shè)計支持及服務(wù)。以主機(jī)板為例，立锜從CPU的核心電源、內(nèi)存至周邊都提供了完整的電源方案，在手機(jī)背光部分，不管是Charge Pump或Boost都有完整的系列產(chǎn)品可供客戶靈活選擇運用，大大節(jié)省客戶產(chǎn)品開發(fā)的時間。在封裝上，立锜科技也提供客戶各式封裝型式，除了符合環(huán)保規(guī)范外，為應(yīng)對便攜式產(chǎn)品走向輕薄短小的趨勢，立锜也不斷朝整合度更高的方向前進(jìn)，開發(fā)出更小的封裝，協(xié)助客戶創(chuàng)造更佳的市場價值。 提升在整個供應(yīng)鏈中的地位 功率器件在整個產(chǎn)品中不是主角，在功率器件設(shè)計出來之后，與供應(yīng)鏈中核心芯片廠商以及上游公司的策略合作就顯得非常重要。因此臺灣地區(qū)的很多電源IC設(shè)計公司如點晶、致新、立锜等都會和產(chǎn)業(yè)上游公司如華碩、英特爾、鴻海等合作，引入他們的資金，將后者變成其投資公司，IC設(shè)計出來后，就很容易被design in。 隨著技術(shù)的提高與產(chǎn)業(yè)的成熟，臺灣地區(qū)電源IC產(chǎn)業(yè)正在從地域性競爭向國際性競爭轉(zhuǎn)變，臺灣電源IC設(shè)計公司也要面臨諸如英飛凌、IR、ST等國際廠商的挑戰(zhàn)。富鼎先進(jìn)的葛云湘表示：“我們認(rèn)為自己最大的競爭優(yōu)勢是已經(jīng)跨出亞洲?！彼忉屨f，除了覆蓋從MOSFET、IGBT到POWER IC全線產(chǎn)品的完整性之外，得益于IR的技術(shù)支持，富鼎先進(jìn)更從去年開始積極開拓歐洲市場，并初見成效，此外在北美市場也已開始有少量供貨?！皻W美廠商主導(dǎo)著全球行業(yè)規(guī)格的發(fā)展，從公司長遠(yuǎn)發(fā)展看來，如果想和這些國際巨頭一爭高下，進(jìn)入歐美制造商的供應(yīng)商名單，提升在整個供應(yīng)鏈中的地位，我們必須首先介入源頭，參與規(guī)格的討論。目前很多進(jìn)口取代做不到的原因，就是因為沒有辦法成為它的源頭供應(yīng)商。而我們現(xiàn)在已經(jīng)成功躋身Intel、GE、北方電訊等多家歐美公司的供應(yīng)商行列。”葛云湘說。 張家瑋也指出，茂達(dá)電子有關(guān)下一步的策略發(fā)展將是如何將中國與臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加以結(jié)合，利用接近生產(chǎn)基地及就近服務(wù)的優(yōu)勢，來提供客戶端的全方位服務(wù)。他表示：“我相信模擬廠商只要找到自己的競爭利基，應(yīng)有其生存空間的存在?！? 而業(yè)界的一個共同觀點是，電源管理IC產(chǎn)業(yè)鏈上的整合是未來發(fā)展的大趨勢。富鼎先進(jìn)的葛云湘指出，目前供應(yīng)鏈上電源IC公司數(shù)目眾多，上游客戶為了緩解成本壓力，必然會減少供應(yīng)商數(shù)量，而這種選擇傾向于從現(xiàn)有供應(yīng)商中選擇，因此市場新進(jìn)入者將很難再有發(fā)展空間。此外，在市場替代效應(yīng)驅(qū)動下，低端市場競爭激烈，高端市場進(jìn)入不易，這種產(chǎn)業(yè)的兩極分化將導(dǎo)致臺灣電源IC產(chǎn)業(yè)走向大者恒大及小者恒小(經(jīng)營利基市場)，大公司將進(jìn)一步擠壓小公司的生存空間。晶鎂電子的業(yè)務(wù)營銷處協(xié)理黃正宏認(rèn)為，電源管理IC產(chǎn)業(yè)鏈上的縱向整合勢必是未來發(fā)展的大趨勢，盛群電子的潘建州也認(rèn)為更多的整合將發(fā)生在上下游之間。