繼模塊化成為SMT貼片設(shè)備的潮流之后，推廣經(jīng)濟(jì)的“一體化”機(jī)和高性價比的中低端機(jī)型成為2007華南Nepcon上的顯著趨勢，同時，印刷機(jī)、焊接設(shè)備、檢測設(shè)備、焊接材料、返修及周邊設(shè)備新品迭出，“快速”和“無鉛環(huán)保”成為特色關(guān)鍵詞，這些展商為華南地區(qū)市場呈現(xiàn)出“一站式”的完整產(chǎn)業(yè)鏈配套解決方案。 華南地區(qū)是中國最大的電子信息產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地，據(jù)統(tǒng)計廣東省就占據(jù)中國電子制造的三分之一，其中東莞已成為全球重要的電腦生產(chǎn)基地，深圳則是全球手機(jī)的主要生產(chǎn)地，還有眾多分散而活躍的消費電子制造商，共同建立了完善的電子產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境。因此，華南區(qū)已成為電子制造、表面貼裝技術(shù)最重要的應(yīng)用需求地區(qū)，有數(shù)據(jù)顯示，2006年中國進(jìn)口的自動貼片機(jī)在廣東省銷量占54.4%，位列中國區(qū)首位。

華南Nepcon吸引了22個國家和地區(qū)的450多家企業(yè)參展。dhFesmc

正因為如此，眾多全球知名設(shè)備和配套材料供應(yīng)商們云集于華南Nepcon，展示他們最新或最普及的產(chǎn)品和技術(shù)，以迎合華南客戶的喜好和需求。印刷設(shè)備廠商有DEK、Speedline、MyData、Speedprint、ICON等；貼裝設(shè)備包括西門子、松下、安必昂、環(huán)球儀器、Europlacer、FUJI、Essemtec等；焊接設(shè)備方面主要有BTU、Vitronics Soltec、Speedline、ERSA以及日東電子；檢測設(shè)備供應(yīng)商主要包括CyberOptics、Dage、SAKI、TRI、Viscom、VJ Electronix等；返修設(shè)備展商有Finetech、VJ Electronix、奧科電子；焊接材料方面則有Henkel、Indium、Kester、Nihon Superior；清洗材料供應(yīng)商包括Kyzen、Zestron、Aqueous等；其它周邊設(shè)備和材料供應(yīng)商包括KIC和BPM等。 印刷設(shè)備：靈活搭配，提高生產(chǎn)效率 “華南市場的地區(qū)制造重點正在發(fā)生轉(zhuǎn)移，在傳統(tǒng)上，華南市場一直以消費品為重點，在市場需求推動下，產(chǎn)品的功能正在提高。整個行業(yè)正沿著食物鏈上移，轉(zhuǎn)向更高檔的產(chǎn)品。”DEK亞太區(qū)總經(jīng)理許亞頻認(rèn)為，“因此我們客戶需要依托我們，迎接在更小空間內(nèi)實現(xiàn)更高功能的復(fù)雜制造挑戰(zhàn)?！?

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與此同時，電子制造商正面對來自市場和OEM越來越大削減成本的壓力。受這一壓力的傳導(dǎo)，印刷設(shè)備供應(yīng)商提供不同層次的解決方案滿足不同需求層次的客戶，以及提供良好性價比和低運作成本的設(shè)備就變得尤為重要。 針對這些市場特點，許亞頻表示：“DEK的重點一直是提供本地客戶需求的解決方案，每個解決方案都是為了提高生產(chǎn)效率、為客戶創(chuàng)造最大價值和性能而設(shè)計的，從而保證客戶保持其競爭優(yōu)勢。”此次華南Nepcon上，DEK展出其最先進(jìn)的Photon RTC和全新自動高密度工具系統(tǒng)HD Grid-Lok以展示其優(yōu)異的速度和精度之外，DEK還演示了原有的在線平臺ELAi，它與高速印刷驗證技術(shù)Hawk Eye 400的配合體現(xiàn)了優(yōu)異的性價比、高吞吐量和靈活性特色，而HOZ 02i也組合了密封印刷頭技術(shù)ProFlow，顯示了獨特的多功能應(yīng)用。三款組合平臺的市場策略分別是針對高、低、中端市場，共同為提升客戶長期生產(chǎn)效率而設(shè)計。 另一家由DEK和WKK合作成立的ICON公司總經(jīng)理廖思萌也明確表示，ICON的市場策略是幫助華南地區(qū)大量的民營企業(yè)滿足在線印刷需求，提供經(jīng)濟(jì)的解決方案。不過，電子產(chǎn)品的微型化趨勢又使得制造趨于復(fù)雜性提高。為滿足雙重要求，ICON推出了I8解決方案，能夠印刷01005元器件，兼顧滿足技術(shù)同步和市場靈活性。 貼片設(shè)備：兼?zhèn)渌俣群挽`活性，增值服務(wù)更貼心 盡管面對中國市場日漸飽和，增速逐步放緩，以及部分投資開始向印度、越南及東南亞地區(qū)轉(zhuǎn)移的壓力，但所有貼片設(shè)備制造商都信心十足的表示，華南市場仍是世界上最大且是深具潛力的市場，未來將一如既往的增加在中國的投資與服務(wù)。繼模塊化潮流之后，金秋華南Nepcon上貼片設(shè)備又呈現(xiàn)出新的技術(shù)趨勢。 “我們是真正首家提出模塊化設(shè)計思想的貼片設(shè)備供應(yīng)商?！卑脖匕簛喬珔^(qū)技術(shù)與市場總監(jiān)Erik van de Ven表示，“真正的模塊化意味著更小的投資增量。比如AX-301/501生產(chǎn)能力增量僅為7~8kcph，與那些單位增量很大的競爭機(jī)型相比，客戶可采用更加漸進(jìn)、更加多面的發(fā)展計劃?！? 據(jù)介紹，安必昂可以通過類似堆疊積木的方式，根據(jù)客戶需求供應(yīng)定制化的貼裝生產(chǎn)設(shè)備，而其位于蘇州的組裝廠還能為中國客戶保證更好的交貨周期。 在模塊化思想基礎(chǔ)上，安必昂又提出新的“一體化”理念。在此次華南Nepcon的展會上，該公司展示了一款尚未命名的一體化機(jī)型，用一臺設(shè)備作為高速機(jī)＋多功能機(jī)的綜合體來取代原有的兩臺機(jī)器。“它采用同樣的AX平臺，增加了不同的模塊，主要目標(biāo)應(yīng)用是一些相對簡單的消費電子產(chǎn)品。”Ven繼續(xù)表示，“一體化貼片機(jī)的優(yōu)勢是顯而易見的，它無需更改生產(chǎn)線平臺，價格比兩部機(jī)器也便宜很多，占地面積很小，卻具備很高的貼裝質(zhì)量和速度，并兼具貼裝多種元器件的靈活性?！? 持同樣“一體化”理念的還有Europlacer最新推出的iineo平臺，據(jù)該公司亞洲銷售經(jīng)理Fanny Lee介紹說，該平臺使用了獨特的綜合智能“Integrated Intelligence”，擁有24種不同配置的可能性，可以根據(jù)用戶產(chǎn)量、PCB處理尺寸等因素來選配。其中，兩個貼裝頭是最大的可選項，可同時用于同一平臺中，一個用于處理快速工作，另一個則處理多種元件。 “實際上是用兩個貼裝頭來實現(xiàn)高速和多功能，其超靈活性的特點可以讓客戶需要一款怎樣的機(jī)器，我們就制造這樣的一臺iineo給客戶?！盠ee繼續(xù)說，“其他顯著特征還包括擁有非常多(264個)喂料器數(shù)量，可處理PCB尺寸最大至1610×600mm(如用于LCD TV)，以及采用先進(jìn)的線性馬達(dá)和高精度數(shù)碼攝像機(jī)?！? 同樣的，環(huán)球儀器亞洲區(qū)總經(jīng)理Heinz Dommel也在感受近年中國市場需求的轉(zhuǎn)變并適時作出調(diào)整，他表示：“過去五年很多廠家傾向大批量、小品種的生產(chǎn)模式，但現(xiàn)今卻發(fā)覺他們已轉(zhuǎn)向小批量、多品種的生產(chǎn)模式，所以要經(jīng)常轉(zhuǎn)換生產(chǎn)線，少則三天更換一次，多則每天更換。故現(xiàn)在不能沿用一臺機(jī)器生產(chǎn)一種產(chǎn)品的模式，要尋找可以靈活轉(zhuǎn)換生產(chǎn)模式的設(shè)備?！杯h(huán)球儀器提供的解決方案是讓廠家靈活擴(kuò)產(chǎn)、適應(yīng)市場轉(zhuǎn)變。“客戶現(xiàn)時若只作中小批量生產(chǎn)，可以先行購置AdVantis平臺，待日后要作大批量生產(chǎn)時，才添置Genesis平臺。”Dommel解釋說。 為此，環(huán)球儀器加快了研制高速機(jī)的速度，在2006年年底推出了帶有閃電貼裝頭技術(shù)的Genesis GC-120Q。它能滿足高產(chǎn)量、多品種到新產(chǎn)品線的需要，可以應(yīng)用在手機(jī)、iPod、MP4、手提電腦的生產(chǎn)上。“像iPhone這樣的時尚智能手機(jī)的出現(xiàn)，對環(huán)球儀器來說是莫大的發(fā)展良機(jī)?！盌ommel說，“如果你打開一部iPhone，會發(fā)現(xiàn)它內(nèi)部的構(gòu)造非常復(fù)雜，需要使用倒裝芯片、堆疊等技術(shù)來完成。而我們相信，電子產(chǎn)品也正朝向體積纖細(xì)但功能多樣化的方向發(fā)展。因此，環(huán)球儀器設(shè)備的靈活性、高精度及高速性，均能滿足廠家的需求。” 富士最近也新推出的高速多功能貼片機(jī)XPF，于2007年引入中國市場。其創(chuàng)新的自動工作頭切換技術(shù)和線性優(yōu)化實現(xiàn)了高效率產(chǎn)出和最低的運行費用，動態(tài)更換工作頭功能允許在生產(chǎn)中全自動切換高速頭、多功能頭以及點膠頭，因此消除了傳統(tǒng)貼片機(jī)因高速和多功能的區(qū)分而產(chǎn)生的生產(chǎn)節(jié)拍差異。 除了上述的設(shè)備比拼之外，貼片機(jī)供應(yīng)商們開始從完善全方位服務(wù)入手，提高用戶滿意度并提升客戶競爭力，從而達(dá)到雙贏結(jié)果。例如，環(huán)球儀器的Dommel表示：“我們明白后勤支援的重要性，提供應(yīng)用工程師及現(xiàn)場工程師、在上海及深圳設(shè)立零部件倉儲、24小時熱線電話、再加上北京及蘇州的辦事處，能為客戶提供近距離與即時的支援。目前，我們在上海及蘇州開設(shè)分公司，今年四月更將上海分公司擴(kuò)大，增設(shè)了先進(jìn)工藝實驗室，定期舉辦培訓(xùn)課程及技術(shù)研討會，為客戶提供世界級的工藝支持、可靠性測試和失效分析?！? 西門子此次參展還帶來了全新的服務(wù)理念——SIPLACE Convenience Shop?！八且粋€能夠使中國客戶極大受益的全新一站式解決方案。”西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司CEO兼總經(jīng)理Siegfried Neubauer表示，“通過這個辦法，西門子能夠為客戶提供現(xiàn)場備件庫存，并且像一家便利店一樣能夠隨時為客戶提供幫助和支持。使用它，將降低用于修理的勞動力和職能管理成本，同時還能夠現(xiàn)場分配設(shè)備和相應(yīng)的人員。在客戶現(xiàn)場工作，拉近了供應(yīng)商與客戶之間的距離，還全面了解了客戶的顧慮，又能向客戶傳授寶貴知識和技術(shù)?！? Europlacer的Lee也表示，該公司目前在上海外高橋保稅區(qū)設(shè)有公司，配備多位經(jīng)驗豐富的技術(shù)專家，主要對亞洲代理商及客戶提供銷售、安裝調(diào)試、維修保養(yǎng)、工藝咨詢和技術(shù)支持，并就關(guān)鍵技術(shù)問題對用戶進(jìn)行解答。同時上海還設(shè)有培訓(xùn)及展示中心，配有貼片機(jī)及備品備件，隨時隨地為客戶提供培訓(xùn)與服務(wù)。 焊接設(shè)備：不斷改進(jìn)低成本競爭能力 對于焊接設(shè)備供應(yīng)商來說，電子制造向無鉛化的過渡、日益提高的焊接可靠性要求以及來自市場越來越大的削減成本壓力是其面臨的三大挑戰(zhàn)。另外，不論是在華東與華南紛紛開設(shè)制造基地“扎根”中國的海外焊接設(shè)備供應(yīng)商還是以日東電子為代表的中國本土供應(yīng)商，在行業(yè)競爭激烈的因素影響下，都不得不選擇調(diào)整市場策略，向客戶提供具有良好性價比和低成本運行的設(shè)備成為關(guān)鍵。

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“華南市場跨國公司數(shù)量較少，主要是本地大量的小型客戶，由于這一市場的構(gòu)成情況，華南市場的客戶一般要比華東市場的客戶更關(guān)注成本。針對華南市場的特點，我們推出了更適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品線，重新調(diào)整了銷售重點，加大了對華南市場的支持力度。經(jīng)過過去兩年的努力，我們在擴(kuò)大華南市場的占有率中取得了很大的進(jìn)步。”BTU國際亞太區(qū)銷售總監(jiān)Boris Mathiszik表示。 他介紹說，BTU此次首次正式推出新的回流焊接設(shè)備Pyramax 100，擁有100英寸的加熱長度和8個區(qū)域，為無鉛加工和熱熔加工都提供了杰出的靈活性。不僅如此，它還是BTU不斷改進(jìn)技術(shù)措施，降低現(xiàn)有產(chǎn)品成本，使得Pyramax 100在保持較低成本的基礎(chǔ)上仍然具有非常優(yōu)異的設(shè)備性能。 而唯一能夠提供焊接工藝和應(yīng)用解決方案的Vitronics Soltec公司也為了幫助客戶削減成本，一直致力于開發(fā)低能耗高性能、具有高性價比的焊接設(shè)備。該公司亞太區(qū)副總裁HK Lee表示，該公司繼推出MR933回流焊和MW228波峰焊之后，今年針對中國市場推出了MR2回流焊和Delta3波峰焊設(shè)備。 其中，MR2回流焊是專為中國客戶設(shè)計的，經(jīng)過改良的熱風(fēng)再循環(huán)設(shè)計使它具有優(yōu)良的熱傳輸性能，設(shè)備最高溫度的設(shè)定比通常的回流焊設(shè)備降低了20~30℃，無需降低生產(chǎn)線速度，就能達(dá)到無鉛焊接所需要的更高工藝溫度。獨特的GRS氣體再循環(huán)系統(tǒng)設(shè)計，讓助焊劑的回收處理簡單方便，保持爐膛清潔。Delta3波峰焊也是為中國客戶按三班運作模式而設(shè)計的。其完善的維護(hù)系統(tǒng)及整體設(shè)計和制造，確保能夠持續(xù)保持高產(chǎn)能。 不過，ERSA(埃莎)公司著力于提供包括回流焊、波峰焊、選擇焊、返修臺、光學(xué)檢查儀和埃莎焊接技術(shù)資料庫在內(nèi)的整體無鉛焊接解決方案，其無鉛回流焊爐一直堅持走德國原裝進(jìn)口的高端路線。該公司亞太區(qū)副總經(jīng)理謝健浩表示，ERSA無鉛回流焊爐的突出特點有：軌道全程免震動設(shè)計、超節(jié)能設(shè)計、多點噴嘴回流技術(shù)、軌道穩(wěn)定不變形防掉板、曲線模擬生成軟件、維護(hù)方便和設(shè)備穩(wěn)定性高。 檢測設(shè)備：準(zhǔn)確率與檢測速度要求升高 各種電子元件與終端產(chǎn)品的微型化、PCB上可用面積減小、板上元件數(shù)量卻有增無減，帶來了焊點密度大幅增高，而IC引線高密度與微間距化和各種新式晶圓封裝技術(shù)的出現(xiàn)也對PCB組裝測試構(gòu)成巨大挑戰(zhàn)。近年來無鉛工藝的轉(zhuǎn)換中無鉛錫膏與焊接溫度的改變也為測試帶來新的苛刻要求。 德律科技股份有限公司全球營業(yè)處副總經(jīng)理林江淮介紹說，德律(TRI)主要提供SMT生產(chǎn)測試的整體解決方案，通過SPI、再流焊前AOI、再流焊后AOI、AXI及在線電路測試ICT/MDA等，可以檢測出各種缺陷發(fā)生的先后順序，進(jìn)而確認(rèn)缺陷的原因及發(fā)生機(jī)率?！拔覀冞€提供先進(jìn)的成品率管理系統(tǒng)(YMS)，可以與SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)及測試設(shè)備連接，透過軟件接口取得各設(shè)備站臺的生產(chǎn)狀況，并視客戶需求提供涵蓋各生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)線的相關(guān)分析報表，及時判斷可能出現(xiàn)的缺陷與趨勢，并提示客戶采取預(yù)防措施。”他說。 除了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z測和分析外，“SPI客戶最關(guān)心的是焊膏數(shù)量要準(zhǔn)確，AOI客戶則最關(guān)心缺陷誤報率要低，缺陷覆蓋能力要很高，這一切都要很快地進(jìn)行?！盋yberOpertics公司亞洲銷售總監(jiān)Dennis Rutherford表示，“因此我們提供精度最高、重復(fù)性(GR&R)領(lǐng)先的SE 300 Ultra SPI和缺陷誤報率低且不會漏報缺陷的Flex Ultra HR AOI?！? 為越來越小的元器件在PCBA時實現(xiàn)更快的生產(chǎn)周期，VJ Electronix最近推出了小型元器件再加工系統(tǒng)、快速生產(chǎn)X射線系統(tǒng)及本地語言用戶界面，幫助客戶提高產(chǎn)量。世界三大檢測設(shè)備提供商之一的德國Viscom也針對市場對結(jié)合AOI和AXI兩種檢測手段設(shè)備的需求開發(fā)了X7056，具有很強(qiáng)的靈活性。 焊接材料：低銀合金焊材是市場大勢所趨 無鉛已成為當(dāng)前中國市場的基本要求。銦泰(Indium)公司市場推廣部總監(jiān)Rick Short表示，在無鉛方面，該公司擁有多年經(jīng)驗，能夠為客戶提供技術(shù)上的可靠保證。他說：“針對電子產(chǎn)品可靠性，我們推出了新一代焊錫膏、底部填充劑、導(dǎo)熱材料?！痹摴緦耀@大獎的Indium 5.1系列免清洗無鉛焊錫膏可以在空氣氛圍中進(jìn)行再流焊。這種焊膏的印刷性能一致、重復(fù)性好、暫停應(yīng)答性能好；在無鉛金屬化表面商的潤濕性很高；在模板商的保質(zhì)期長、粘附時間長；再流焊工藝窗口寬，滿足目前的高速生產(chǎn)和高混合表面貼裝生產(chǎn)線的要求。用它組裝的BGA/CSP封裝元件時空洞極少，“它在各種試驗中出現(xiàn)的空洞都在5%范圍內(nèi)?！彼f。

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Kester公司指出，可靠性、一致性、及時交貨是客戶目前最關(guān)心的問題。“只有認(rèn)真考慮到焊接工藝中的所有因素，才能實現(xiàn)無鉛焊接的可靠性。首先從元器件和電路板開始，然后是選擇合金和助焊劑，最后是在焊接工藝中對溫度進(jìn)行優(yōu)化。”Kester公司執(zhí)行總監(jiān)Craig Wilson表示，目前該公司已開發(fā)出一系列無鉛免清潔產(chǎn)品，“我們預(yù)計，技術(shù)發(fā)展趨勢是走向無鹵素免洗焊膏技術(shù)，由于價格競爭力，這個行業(yè)將使用低銀含量的SAC合金?！毖兄瞥龅腅nviroMarkTM 919G免洗無鉛焊膏，完全沒有鹵素和鹵化物，符合RoHS要求。LS371則是另一種新型免洗無鉛焊膏，使用低銀含量(SnAg0.3Cu0.7)，比標(biāo)準(zhǔn)SAC合金滿足了業(yè)界對價格方面的需求。 值得一提的是，就在大家都在嘗試使用低銀無鉛焊料的時候，NIHON Superior公司向業(yè)界展出SN100C——唯一成功地用于商用大規(guī)模生產(chǎn)、而沒有任何服務(wù)故障的非SAC合金。據(jù)該公司公司海外業(yè)務(wù)拓展部總經(jīng)理Watanabe Daisuke介紹說，SN100C是Sn-Cu-Ni-Ge合金，在波峰焊中具有良好的焊接性能。 SN100C的有點除了不含銀，在價格上有競爭力外，切片試驗發(fā)現(xiàn)，它形成的焊點與鉛錫焊料焊接中一樣光滑、明亮、沒有收縮裂紋。在與030焊劑相結(jié)合時，SN100C的高流動性和優(yōu)異的潤濕性可以在最低280℃的峰值溫度下實現(xiàn)快速焊接。焊劑的熱量穩(wěn)定性大大降低了焊接工具尖端或焊盤氧化的可能性，低揮發(fā)性則最大限度地減少了焊劑濺出。不含銀降低了SN100C的成本及其對環(huán)境的影響。Ni的存在則進(jìn)一步提高了長期可靠性，它可以抑制金屬間化合層的增長，在出現(xiàn)撞擊負(fù)荷時，如手機(jī)下落時，這個層會迅速成為SAC合金界面中的疲軟來源。Daisuke表示，隨著SN100C Sn-Cu-Ni-Ge合金焊接現(xiàn)在成為全球電子行業(yè)首選的無鉛波焊中SAC合金的替代品，Nihon Superior正與新型焊劑eCore 030相結(jié)合，生成帶芯焊接線，滿足當(dāng)前市場的預(yù)期。 清洗材料：關(guān)注環(huán)保，綠色清洗 和焊接材料的無鉛化趨勢相同，Kyzen、Zestron、Aqueous等供應(yīng)商在此次展會上帶來了他們各種針對無鉛的新型清洗材料。為電子制造業(yè)和半導(dǎo)體后端封裝用戶提供高精密清洗全套解決方案的Zestron重點推出包括Vigon A 250在內(nèi)的各種水基和溶劑基的清洗劑，“所有廠商都面臨越來越大的成本壓力，尤其斯在多從事大批量生產(chǎn)的華南地區(qū)。Zestron的清潔產(chǎn)品壽命很長，從總體上大大降低了產(chǎn)品成本?！痹摴綣ohn Shen表示，“我們不僅僅關(guān)注清洗過程中的成本，而且為客戶提供全面的技術(shù)支持服務(wù)。”在亞太，Zestron的專業(yè)技術(shù)中心為客戶提供清洗實驗、凈化試驗，并提供現(xiàn)場支持以及其它形式的工藝技術(shù)支持。 此外，由于很早就意識到環(huán)保方面的要求，因此一直在產(chǎn)品的開發(fā)中避免使用有害物質(zhì)，使產(chǎn)品符合最新的環(huán)保、衛(wèi)生和安全規(guī)定，包括中國日益增長的環(huán)保和工作安全法規(guī)要求。為“我們不只關(guān)注清洗過程本身，而且還將潔凈檢驗融入到生產(chǎn)工藝的發(fā)展中。我們的技術(shù)中心會根據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)為客戶分析生產(chǎn)線上的潔凈水平?！盨hen繼續(xù)說。Aqueous Technologies公司也越來越關(guān)注清潔系統(tǒng)對環(huán)境的影響，提供多種零排放清潔系統(tǒng)，滿足對“綠色”清潔系統(tǒng)不斷增長的要求。 Kyzen公司推出的LONOX L5314也具有環(huán)保特點，是一種可以生物降解的低VOC水溶性溶劑，不含CFC或HAP，可用于清洗網(wǎng)板和波峰焊治具，也很適合一般的維護(hù)性清洗以及去污處理?！霸摦a(chǎn)品是特別針對中國制造商的具體要求研制的，擁有低VOC、對環(huán)境安全、適合大批量制造、適用于所有主要的焊膏、兼容廣泛的清洗機(jī)器、擁有成本非常低?！痹摴靖笨偛肨homas Forsythe說。