據(jù)主辦方稱，今年的NEPCON上海展吸引了來自22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的650余家展商參與。縱觀整個(gè)大會(huì)，DEK、JUKI、Practical Component、BTU、BPM、Kyzen、Aqueous、VJ Electronix、Icon、RMD Instrument、Europlacer、KIC、Kester、EVS International、Cyber Optics、Finetech等公司依然是觀眾熟悉的參展商。 印刷機(jī)貼片機(jī)模塊化趨勢(shì)明顯 來自瑞士的DEK公司此次帶來了包括248、ELAi、HOZ 02i、Horizon APi、Photon RTC在內(nèi)的全系列表面貼裝印刷機(jī)。其中，248是一款入門級(jí)產(chǎn)品，能夠滿足日常生產(chǎn)最基本的需要；而ELAi則擁有較佳的性能；HOZ 02i除了具有靈活、容量大的特點(diǎn)外，也是一款速度較快的印刷機(jī)；至于Horizon APi，則由于采用了最新的清潔技術(shù)，因此具有更短的印刷周期；值得一提的當(dāng)然是該公司去年同期推出的、號(hào)稱目前業(yè)界最快的DEK Photon。這也是該公司此次大會(huì)中重點(diǎn)介紹的產(chǎn)品?，F(xiàn)場(chǎng)工作人員表示，DEK公司的快速傳輸技術(shù)(RTC)是DEK Photon最大的亮點(diǎn)，由于將機(jī)器停滯時(shí)間減至最小，使得基板和印刷板的出入傳輸速度加快，從而令印刷周期縮至4秒。此外，Photon還采用了DEK同級(jí)產(chǎn)品中最佳的運(yùn)動(dòng)控制、位置感測(cè)和優(yōu)化的印刷機(jī)機(jī)架，也使該款產(chǎn)品的精度在整個(gè)印刷循環(huán)中始終保持在25μm@6sigma內(nèi)。

DEK公司的Cyclone在增強(qiáng)了總體清潔質(zhì)量的同時(shí)提高了清潔速度。d2Lesmc

靈活的模塊化特性是DEK產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)之一。除了RTC外，該公司還提供了包括ProFlow、Cyclone、iSCAN等技術(shù)在內(nèi)的其他選項(xiàng)可供選擇。其中，ProFlow擠壓印刷系統(tǒng)將過去的刮刀改為封閉式印刷頭，不僅因減少清潔工序而節(jié)省了時(shí)間成本，還能為工廠節(jié)省大量焊膏。而Cyclone(模版下方清潔)技術(shù)的獨(dú)特雙向有效清潔與創(chuàng)新的五級(jí)清潔頭相結(jié)合，在增強(qiáng)了總體清潔質(zhì)量的同時(shí)提高了清潔速度。另外，該技術(shù)的高流量真空系統(tǒng)使用了活性碳過濾機(jī)構(gòu)形成一個(gè)真空行程，因此消除了對(duì)傳統(tǒng)的第三途徑的需要。DEK的所有i系列產(chǎn)品中都采用了該公司的iSCAN架構(gòu)，可監(jiān)控全機(jī)的健康狀況并預(yù)報(bào)日常保養(yǎng)，減少生產(chǎn)線的停工時(shí)間和優(yōu)化機(jī)器性能。 模塊化已經(jīng)成為電子生產(chǎn)設(shè)備的潮流，貼片機(jī)也是如此。事實(shí)上，正是東京重機(jī)(JUKI)獨(dú)創(chuàng)了模塊貼片機(jī)的市場(chǎng)。在此次NEPCON大會(huì)，該公司帶來了KE-2050和KE-2060的升級(jí)產(chǎn)品——KE-2070/KE-2080，前者為高速貼片機(jī)，后者則為高速通用貼片機(jī)。除元件貼裝速度(16,000CPH/15,400CPH)和支持的元件加工范圍(分別為0402芯片-33.5mm方形元件/0402芯片-74mm方形元件或50×150mm)稍有不同外，兩者在規(guī)格上大致相同。據(jù)稱，兩款新機(jī)的速度比該公司同類產(chǎn)品提高了35%。此外，在簡(jiǎn)化編程和操作步驟、進(jìn)一步加強(qiáng)操作可視性的同時(shí)，新設(shè)備還可繼續(xù)使用其前輩產(chǎn)品中的吸嘴、供料器、數(shù)據(jù)和選件裝置，形成了一個(gè)通用性的應(yīng)用平臺(tái)。 Icon Technologies此次主要推介的仍然是該公司去年就已經(jīng)展出的絲網(wǎng)印刷機(jī)Icon i8以及Icon i8+。其中Icon i8的周期時(shí)間僅為12秒，能夠?qū)Τ叽缭?0×50mm到300×250mm范圍內(nèi)、厚度0.2~6mm、板重不超過1kg的電路板進(jìn)行處理。而i8+則將最大電路板面積增至508×508mm。兩臺(tái)設(shè)備都采用了一項(xiàng)名為SAM(Stencil Auto Mount)的網(wǎng)框自動(dòng)托架技術(shù)，可支持從300×300mm到737×737mm的網(wǎng)框。這避免了傳統(tǒng)印刷機(jī)中使用固定尺寸標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)框或采用外置轉(zhuǎn)換器帶來的不便。此外，i8+將在i8中還是選配項(xiàng)的PPV功能作為標(biāo)配提供給了用戶，并帶有QC Calc過程控制功能。QC Calc能夠收集實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)并建立起過程性能的數(shù)據(jù)庫(kù)，強(qiáng)大的統(tǒng)計(jì)分析能力使得用戶能夠?qū)ιa(chǎn)工藝進(jìn)行控制。 來自英國(guó)的Europlacer是一家擁有25年歷史的SMT設(shè)備供應(yīng)商，該公司在16年前將智能化概念引入SMT領(lǐng)域。該公司亞洲區(qū)銷售經(jīng)理Fanny Lee表示，2007是Europlacer進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的第二年，該公司將于今年6月在深圳成立分公司。她重申了Europlacer一直倡導(dǎo)的智能化的概念，并強(qiáng)調(diào)，Europlacer所有的表面貼裝設(shè)備都是多功能模塊機(jī)，用戶可靈活配置以實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)功能?！斑@在高混合的生產(chǎn)線中是非常適用的?！彼f。 Fanny Lee還介紹了Europlacer所提供的其他特有技術(shù)。以旋轉(zhuǎn)工作頭為例，去年NEPCON大會(huì)上已經(jīng)展出的帶有12個(gè)吸嘴的旋轉(zhuǎn)工作頭比上一代貼片速度提高了10%。此外，她也強(qiáng)調(diào)，與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，唯有Europlacer的喂料器才是真正智能化的?！霸S多號(hào)稱智能化的喂料器并未實(shí)現(xiàn)編程的獨(dú)立性?！彼f，“而我們的設(shè)備在喂料器移位后無需修改程序即可馬上進(jìn)行工作，從而縮減了漫長(zhǎng)的設(shè)置時(shí)間?！? 返修、仿真與編程設(shè)備：快速與精細(xì)并舉 檢測(cè)與返修設(shè)備也是此次NEPCON上比較熱門的產(chǎn)品之一。高端返修設(shè)備和微組裝設(shè)備供應(yīng)商Finetech公司此行就帶來了為無鉛工藝改良過的、適合各種移動(dòng)產(chǎn)品返修的Fineplacer Pico MDR以及適合微型元器件翻修的Fineplacer Pico SPR。兩款設(shè)備皆具有進(jìn)行小于5μm的貼放精度，這使得其擁有01005(125×250μm)器件的返修能力。此外，上述設(shè)備還擁有元件拆焊、殘留焊錫的清除、焊錫膏的點(diǎn)涂/印刷以及新元件的貼放/回流焊接等完整的返修技術(shù)。焊臂自動(dòng)旋轉(zhuǎn)模塊、COMISS IV回流焊接模塊、除錫模塊、光學(xué)系統(tǒng)、局部底部預(yù)熱、Vario PLUS實(shí)時(shí)觀察攝像系統(tǒng)模塊等也一應(yīng)俱全，并可進(jìn)行BGA的單球返修、矩陣返修等工作?！拔覀兪堑谝粋€(gè)擁有此項(xiàng)技術(shù)的方案供應(yīng)商，也是第一個(gè)將其推向?qū)嶋H應(yīng)用的廠家?！爆F(xiàn)場(chǎng)工程師表示。 據(jù)悉，目前返修市場(chǎng)上的主要困難在于諸如堆疊式(PoP)等先進(jìn)封裝技術(shù)的出現(xiàn)，它們對(duì)返修工藝提出了日益苛刻的要求?！氨热绶敌迺r(shí)電路板的上下層間不能互相影響。其中關(guān)鍵是如何在電路板厚度已經(jīng)很薄的情況下對(duì)焊接溫度進(jìn)行很好的控制，畢竟500μm和1mm厚度的電路板上下層溫度是截然不同的?！边@位工程師說，“這取決于對(duì)溫度的控制能力、局部加熱能力以及溫度平衡控制能力、跟隨能力。Finetech的冷熱風(fēng)混合原理焊接系統(tǒng)能快速得到所需溫度，良好的跟隨性減少了溫度曲線的振蕩。” 仿真元件供應(yīng)商Practical Components公司此番帶來了其零歐姆測(cè)試電路板PCB000，它為01005、0201、0402、0603零歐姆無鉛SMD電阻器提供了連接盤。每個(gè)元件連接盤串聯(lián)到下一個(gè)連接盤上。在歐姆值為零的電阻器放到連接盤上時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一條連續(xù)線路。PCB000零歐姆測(cè)試電路板可以用來評(píng)估與連接盤物理尺寸相匹配的任何類型的元件貼放精度。除了01005連接盤有165個(gè)連接盤外，其他每類元件有2,000個(gè)連接盤。在這塊測(cè)試電路板上可以使用零歐姆值的SMD電阻器和SMD電容器，用戶可以混配不同類型和數(shù)量的元件，創(chuàng)建自定義工具箱。 同步編程器廠商BP Microsystems公司帶來的則是其剛剛推出的閃存矢量編程系統(tǒng)Flashstream，其為NAND和NOR閃存提供的編程速度接近最快理論值，只比后者慢了2.5%，號(hào)稱是目前市場(chǎng)上速度最快的編程系統(tǒng)。據(jù)悉，“快速”主要得益于該公司開發(fā)的專有協(xié)同處理器技術(shù)——矢量引擎。專有協(xié)同處理器設(shè)計(jì)能夠在編程過程中通過硬件加速閃存波形速度。

BP公司的Flashstream號(hào)稱是市場(chǎng)上速度最快的閃存矢量編程系統(tǒng)。d2Lesmc

此外，同步操作消除了DUT(待測(cè)器件)等待編程系統(tǒng)的死區(qū)時(shí)間，進(jìn)一步提高了速度?！斑@使得編程速度接近硅片設(shè)計(jì)的理論極限，器件的速度越快，器件的編程速度也就越快”。以三星512M OneNAND KFG1216Q2A-DEB5為例，原有技術(shù)需要194秒的編程時(shí)間，而采用新系統(tǒng)，包括擦除、編程、驗(yàn)證在內(nèi)的所有過程在內(nèi)，僅需15.4秒，兩者相差了12倍。 該公司提供的資料稱，2006年電子行業(yè)使用的閃存數(shù)量達(dá)到50億只，預(yù)計(jì)今后每年將以18%的速度增長(zhǎng)。而Flashstream的推出將促進(jìn)無線設(shè)備、導(dǎo)航電子、個(gè)人音樂系統(tǒng)等閃存式器件的生產(chǎn)。此外，許多超大型模式的新應(yīng)用的生產(chǎn)也可以因此受益。