ADI日前發(fā)布了第二代TD-SCDMA射頻收發(fā)芯片Othello-3T，它集成了原有的TD-SCDMA RF接收器和發(fā)射器兩塊芯片以及SAW等外部器件，使TD-SCDMA/GSM雙模手機所需要的主芯片數(shù)量由5個降至4個，減化了RF設(shè)計，并節(jié)省了成本和PCB空間，據(jù)稱可與WCDMA方案媲美。另外，它還支持雙頻帶(1900/2000)和HSDPA，提供了靈活性和可擴展性。 Othello-3T AD6552是ADI公司為支持TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)專門設(shè)計的第二代射頻收發(fā)器，與ADI公司TD-SCDMA基帶芯片組(包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+)形成完整的方案。與第一代產(chǎn)品Othello-W需要接收器和發(fā)射器兩塊芯片不同的是，AD6552是收發(fā)一體的單芯片射頻方案，它還通過取消發(fā)送路徑通常需要的表面聲波(SAW)濾波器，內(nèi)置快速RMS功率檢測器、低壓差穩(wěn)壓器(LDO)、鎖相環(huán)(PLL)濾波器和功放偏置控制數(shù)模轉(zhuǎn)換器/通用輸出等。與雙芯片Othello-W單頻帶射頻收發(fā)器相比，新的雙頻帶射頻收發(fā)器Othello-3T的元件數(shù)量幾乎減少40%，節(jié)省了成本和PCB空間。

采用第一代Othello-W的TD-SCDMA手機需要5塊主芯片EeBesmc

Othello-3T的推出，使得ADI的TD-SCDMA/GSM雙模手機方案所需要的主芯片數(shù)由5個減至4個：TD-SCDMA/GSM雙模數(shù)字基帶、模擬基帶(電源管理/音頻編解碼)、TD-SCDMA射頻收發(fā)芯片和GPRS/EDGE射頻收發(fā)芯片。ADI公司TD-SCDMA平臺產(chǎn)品經(jīng)理范紅女士對《國際電子商情》記者表示：“我們的目標(biāo)是使TD-SCDMA手機和WCDMA手機一樣具有競爭力，目前TD-SCDMA雙模方案只需要4塊芯片，已經(jīng)可以和WCDMA方案競爭。” 范紅透露說，ADI還在進一步提升集成度，分別將雙塊射頻芯片和兩塊基帶芯片集成，最終形成多模射頻加上多?；鶐У碾p芯片方案。 不過，在RF芯片的集成度上，ADI仍落后于鼎芯和銳迪科微電子等本地新興TD-SCDMA RF芯片廠商，他們已經(jīng)推出了GSM/TD-SCDMA雙模RF收發(fā)芯片。對此，范紅解釋說，由于收發(fā)采用同頻技術(shù)，TD-SCDMA RF芯片設(shè)計并不是特別復(fù)雜，甚至沒有GSM RF芯片復(fù)雜，ADI目前還沒有將GSM和TD-SCDMA RF芯片集成在一起，一是因為目前集成會犧牲性能和功耗；二是商業(yè)模式原因，現(xiàn)在雙模是TD-SCDMA和GPRS雙?；蛘呤荰D-SCDMA和EDGE雙模還沒有完全確定，因此目前將兩者分開更加靈活。

采用Othello-W的兩代TD-SCDMA手機EeBesmc

雖然更高集成度可以降低成本，但范紅強調(diào)，2007年和2008年TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)最重要的事情還是把TD-SCDMA的通信能力趕快做好，把這一塊穩(wěn)定下來，成本還不是主要問題。到2009年以后，隨著技術(shù)成熟和競爭加劇，更高的集成度以降低成本，包括集成更多的多媒體功能才是重點。 她進一步指出，ADI的理念是拿出來的東西，一定是高質(zhì)量，因為對客戶來說，關(guān)鍵是什么時候量產(chǎn)，他們希望芯片推出來的第一天就很成熟了，雖然ADI通常不是第一個推出產(chǎn)品的公司，但ADI在量產(chǎn)上卻有優(yōu)勢，芯片從發(fā)布到量產(chǎn)時間非?？?。 范紅強調(diào)說：“TD-SCDMA還是技術(shù)和經(jīng)驗積累階段，從實驗室到大批量商用有很多挑戰(zhàn)，而ADI最大的優(yōu)勢就是在2G/3G上有豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗?！彼嘎墩f，首批上市的TD-SCDMA手機中，將有50%以上是采用ADI/大唐方案。