陳德勇：如果有中國政府強力扶持，中國銀行系統(tǒng)可能在兩年實現(xiàn)由傳統(tǒng)磁條卡向智能卡的轉(zhuǎn)移。

“過去2~3年非接觸智能卡的增長率一直維持在5~10%左右，且主要應(yīng)用是基于memory的非接觸智能卡，并不是基于CPU的智能卡。但從去年下半年開始，該市場的增長明顯加快，主要推動因素來自于兩個市場：一個是電子護照，另一個是基于萬事達的paypass和VISA的Visa wave等銀行卡?！币夥ò雽w大中國區(qū)智能卡事業(yè)部銷售總監(jiān)陳德勇對非接觸智能卡的市場前景非常看好，該公司預計今年該市場的增長率可能會達到20%~30%，因此正加大在該市場的投入。 同意法一樣，看好該市場的還有Atmel、英飛凌、瑞薩，當然還有目前在非接觸卡市場占領(lǐng)較大優(yōu)勢的恩智浦半導體(NXP)?！皳?jù)專家估計，去年27個國家的電子護照出貨量大約是1,600萬件。我們預測，今年半導體行業(yè)的出貨量有望達到去年的兩倍還要多?！盇tmel技術(shù)銷售總監(jiān)張耀強說道。除電子護照外，全球范圍也開始進入從接觸式到非接觸式EMV卡遷移的過程中，據(jù)Eurosmart預測，2007年非接觸式金融市場將達到4,000萬件。因此，這些主要的智能卡IC廠商一方面抓緊進入電子護照這一標志性的項目，同時也在搶攻銀行卡、各種行車執(zhí)照以及公民身份證、居住證等等一系列具更大潛在市場的非接觸CPU卡。

在全球電子護照、銀行卡的應(yīng)用推動下，非接觸智能卡市場今年出現(xiàn)了強勢增長。7gcesmc

非接觸智能卡市場的起飛與電子護照的成功運營不無關(guān)系。陳德勇解釋道，雖然去年電子護照的絕對出貨量并不大，但是電子護照的成功運行正在解除人們對于非接觸智能卡在安全性方面的擔憂。因為電子護照對非接觸智能卡產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)性極高，它是對安全、工藝、制造以及業(yè)界協(xié)作的全方位能力的考驗，所以電子護照的成功運營，也帶動了非接觸智能卡在銀行和金融行業(yè)的啟動。 意法半導體近期與OTI合作，在推進銀行系統(tǒng)使用非接觸智能卡方面又向前進了一步。他們同共推出了首個獲得萬事達和Visa全套認證的單片支持萬事達和Visa的非接觸CPU卡方案。全套認證包含萬事達卡為兩用卡開發(fā)的一級、二級和芯片評估安全測試(CAST)三個級別的認證，這些認證同時還支持萬事達PayPass和Visa PayWave兩種支付方案。有了這個新產(chǎn)品，卡制造商可以開發(fā)一個單卡同時支持萬事達卡和Visa卡兩種支付方案，一旦接到客戶的訂單后，卡制造商可以把卡設(shè)置成支持萬事達卡或Visa卡中任何一個方案。這將有利于卡制造商優(yōu)化庫存管理、縮短產(chǎn)品上市時間。此套方案基于意法專門為非接觸智能卡設(shè)計的微控制器ST19WR02，它具有一個優(yōu)化的模擬RF接口和專用的安全功能，數(shù)據(jù)速率高達424Kbit/s。 “電子護照的成功運營，加上EMV標準的成熟，共同推動了銀行系統(tǒng)對非接觸智能卡的采用?！标惖掠抡f道。在這方面，東南亞國家甚至走在了歐美的前面。馬來西亞、泰國、韓國都已大規(guī)模采用。比如馬來西亞銀行業(yè)，從2004年開始導入智能CPU卡，在政府的扶持下和EMV標準的推動下，現(xiàn)在已有近80%的終端系統(tǒng)是基于CPU的智能卡，其中已有近半是非接觸CPU卡。 不過，雖然非接觸CPU卡已進入銀行金融系統(tǒng)，但是在這些市場上，目前非接觸智能卡還是多用于一些小額支付應(yīng)用，比如加油站、小型超市等，而對于大額支付更多采用接觸智能卡?！叭藗儗Ψ墙佑|智能卡的安全性還是有些懷疑，雖然已有了很大的改進。”陳德勇分析道。另一個非接觸智能卡用于這些小額市場的原因是，這些市場需要用到非接觸智能卡的快速讀取優(yōu)勢，而當遇到大額支付時，人們對于安全的考慮已超過對速度的要求。 回到中國市場。2008奧運會和世博會將極大地推動非接觸智能卡在中國市場的起飛，同時還會推動全球非接觸智能卡市場的增長。據(jù)悉，目前一些奧運城市已開始計劃將銀行終端機向接觸智能卡/非接觸智能卡終端機轉(zhuǎn)換的工作。“這些終端機都會有一個非接觸智能卡可選功能?！标惖掠抡f道。 此外，中國目前正在引入外資銀行，這也會極大推動非接觸智能卡在中國市場的進程。并且，相比于歐美國家，中國還有一個優(yōu)勢就是沒有傳統(tǒng)智能卡設(shè)備的投資包袱，可以直接進入非接觸智能卡網(wǎng)絡(luò)。“如果有中國政府強力扶持，樂觀地估計，中國銀行系統(tǒng)也可能在兩年實現(xiàn)由傳統(tǒng)磁條卡向智能卡的轉(zhuǎn)移?！标惖掠聵酚^地表示。

潘曉哲：基于閃存的智能卡需要更多的安全措施保護卡上的內(nèi)容。

另一方面，中國還將是最大的身份證、智能交通等非接觸CPU卡的潛在市場。“交通卡市場也正在由非接觸內(nèi)存卡轉(zhuǎn)向非接觸CPU卡。”英飛凌科技保密與智能卡芯片中國區(qū)市場部經(jīng)理潘曉哲指出。 目前在中國，非接觸式領(lǐng)域中應(yīng)用最廣的是恩智浦半導體的MIFARE卡，如北京公交一卡通90%采用的均是這種非接觸式智能卡。恩智浦半導體汽車電子和智能識別產(chǎn)品大中華區(qū)高級市場總監(jiān)張煥麟表示：“隨著城市一卡通系統(tǒng)的發(fā)展與成熟，一卡通系統(tǒng)不再僅限于交通行業(yè)內(nèi)的使用，變成城市信息化平臺的一個重要組成部分。應(yīng)用的領(lǐng)域逐漸增多，每筆的交易金額逐漸增多、電子錢包里的錢也越來越多，同時有與金融、政府、社保、交通、加油、身份識別等各行業(yè)融合的趨勢?！?

張煥麟：當涉及到大額支付或?qū)Π踩阅芤蟾叩膽?yīng)用時，就需要采用CPU卡。

隨著MIFARE新產(chǎn)品的不斷推出，其更具成本效益的產(chǎn)品相應(yīng)的應(yīng)用越來越廣泛。例如校園卡，交通卡等等，它還能應(yīng)用于電子票務(wù)系統(tǒng)。“特別是Ultralight產(chǎn)品成本很有競爭力，它能用于普通的一次性的單程票的應(yīng)用，它不但有可靠的防偽功能，成本上還很有競爭力。除此之外,大型的體育盛會等票務(wù)系統(tǒng)也可應(yīng)用MIFARE技術(shù)。”他說道。 但是，他也坦承，MIFARE非接觸式智能卡適用于相對簡單、單一的應(yīng)用模式，它主要基于Memory。而當涉及到大額支付或者對安全性能要求高的應(yīng)用時，就需要采用CPU卡，如金融和電子政務(wù)方面(電子護照等)的應(yīng)用。他解釋：“恩智浦基于Java Card Open Platform(JCOP)的CPU非接觸式智能卡可以靈活地開發(fā)多種高級應(yīng)用，具有應(yīng)用擴展性、兼容性和安全性，在未來5~10年能夠滿足城市交通卡和一卡通及非接觸電子支付、身份認證等需求的迅猛發(fā)展?！彼嘎抖髦瞧只贘COP的系列接觸/非接觸/雙界面/三界面CPU卡芯片-SmartMX，已用于全球36個電子護照計劃中的有30個項目中，包括最近的美國電子護照計劃。他特別提示，三界面卡除了接觸/非接觸界面外，還新增加了USB接口，提升了接口傳輸速度，可以滿足更多的應(yīng)用。 雖然恩智浦目前在非接觸CPU卡芯片上領(lǐng)先，但其它幾家傳統(tǒng)的智能卡芯片廠商也正在加大在該領(lǐng)域的投入，這些廠商一方面繼續(xù)在已有的接觸智能卡芯片市場擴充領(lǐng)地，一方面也在全力進入迅速成長的非接觸卡市場。 非接觸CPU卡仍以8/16位為主流 談到非接觸CPU卡中內(nèi)核的趨勢，張煥麟指出：根據(jù)目前中國市場在金融、政府、社保、交通、加油、身份識別等領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展情況來看，未來5年內(nèi)，8位/16位的CPU產(chǎn)品仍會是主流；而在移動通信和付費電視領(lǐng)域，未來的2~3年由于對承載內(nèi)容、安全性及最終用戶對用戶體驗的要求，32位的CPU會逐漸會被市場選擇。 他的觀點基本上代表了其它智能卡CPU廠商的觀點，目前除了恩智浦，意法、英飛凌、Atmel以及瑞薩等公司都已進入非解觸CPU卡，并且以8/16位CPU核為主。不過，相比于其它嵌入式應(yīng)用，非接觸智能卡CPU對安全性的要求尤其高。Atmel的張耀強指出：“非接觸式微控制器的性能主要體現(xiàn)在兩個相結(jié)合的要素上：非接觸式接口的性能(通信速度)和芯片的運算能力(主CPU和加密處理器)。關(guān)鍵因素在于芯片的設(shè)計必須在有限的性能預算范圍內(nèi)提供一個非常安全的性能。 因此，各家的競爭也體現(xiàn)在對安全性的控制上，一方面通過硬件加密引擎來實現(xiàn)各種加密算法，另一方面也在CPU架構(gòu)和工藝上保障安全性。 意法的陳德勇表示：“我們從半導體工藝設(shè)計上就考慮進了安全性，防止黑客入侵。此外，我們還會開放工藝接口給對安全性要求很高的系統(tǒng)商，他們會在芯片中加入他們自己定義的功能模塊，有的連我們都不知是什么，這樣能保證智能卡的極強安全性?！? 在加密算法上，意法的ST21(8位)和ST23(8/16位)平臺都能提供基于硬件的DES、AES、RSA(2048位)和橢圓算法等對稱與非對稱算法。陳德勇解釋：“這些加密算法都會同時存在，針對不同的功能。比如由于DES安全級別不高，主要應(yīng)用于每個交易中的運算，而一些機密的數(shù)據(jù)則由AES或RSA來執(zhí)行，這樣可提升功效?！? Atmel的8位或16位RISC帶EAC(擴展性訪問控制)，“能發(fā)揮出高水準的非對稱加密算法性能?！盇tmel的張耀強強調(diào)。Atmel提供全套已通過標準級認證(Common Criteria)的工具箱。 英飛凌的SLE66CLX800PE是一款8/16位高安全雙接口控制器，支持1100Bit ACE，RSA和Elliptic Curve GF(p)，112Bit雙密鑰DES加速器和DES, 3DES等多種算法。符合CC EAL5認證。 恩智浦的JCOP31 P531V072基于8位Secure_MX 51核，支持RSA密鑰長度達4096bit的PKI加密引擎、RSA模塊化求冪、ECC發(fā)生/驗證、DES引擎、存儲管理器(防火墻)。符合CC EAL5+ VISA和CAST的認證。 CPU卡除了在以上安全性上競爭外，還在接口和傳輸速度上也有競爭。 以上的CPU均為雙界面，而恩智浦的SmartMX CPU更是可以支持三界面，除接觸/非接觸外，還支持接觸卡的USB接口。業(yè)界去年11月發(fā)布了ISO7816的一下代USB快速標準，將接觸智能卡接口的速率由原來的9,600bit/s提升至12Mbit/s，以應(yīng)對新興應(yīng)用的需求，比如快速SIM卡的新興應(yīng)用。但是恩智浦的CPU卡在非接觸接口方面支持14443 Type A接口?！癟ype A接口比TypeB的速度慢近50%，后者可達到848Kbit/s的接口傳輸速率。由于電子護照等需要傳輸大量的數(shù)據(jù)，因此對接口速率要求很高?！币夥ǖ年惖掠轮赋?，意法采用的是Type B接口。不過他指出，恩智浦專有的MIFARE密鑰長度比DES短，可能存在安全隱患，因為已發(fā)生了幾起被攻擊的例子。 在接口方面，英飛凌的CPU卡功能較全。它支持接觸/非接觸雙介面，同時支持14443 Type B和A接口兩種傳輸速度標準，還支持ISO/IEC 18092無源模式(索尼FeliCa通信接口)。并且，英飛凌還購買了恩智浦的MIFARE算法，支持可選的MIFARE Classic IK仿真。 但是也有廠商為了提供低成本的非接觸卡，專門針對該市場推出僅支持單介面的方案。比如瑞薩科技前不久推出的16位微控制器AE41R，就是專門針對非接觸市場的，僅提供支持ISO 14443 Type-B標準的接口，目的是為了降低成本。 閃存會不會替代CPU中的EEPROM？ 隨著閃存價格越來越便宜，應(yīng)用越來越廣泛，業(yè)界有一種聲音在問：即目前在CPU中嵌入的EEPROM和RAM/ROM會不會被嵌入式閃存所取代呢？對于該問題，這些智能卡CPU廠商基本上給予了否定。 英飛凌的潘曉哲指出：“雖然采用閃存會給卡商帶來方便，比如在開發(fā)OS時更簡單，同時可以縮短上市時間，但是對于智能卡來說，我們認為最重要的還是安全性?；赗OM/EEPROM的智能卡，其操作系統(tǒng)可以通過硬件實現(xiàn)保護，而基于閃存的智能卡需要更多的安全措施保護卡上的內(nèi)容，因為閃存是可以重寫的。同時，卡商需要付出額外的成本和功夫做差異化的工作，比如需下載全部的操作系統(tǒng)或自己寫用戶數(shù)據(jù)到芯片中。因此，我們認為在大批量應(yīng)用市場上，基于ROM/EEPROM的智能卡將仍會是主流?！? 但是Atmel的張耀強卻認為：“安全性不在考慮范圍內(nèi)。用閃存替代ROM+EEPROM，主要取決于硅晶圓生產(chǎn)廠商的生產(chǎn)能力，其是否可以用同等或更低的價位來生產(chǎn)閃存。”他說，“閃存技術(shù)有諸多優(yōu)勢，但仍有不足，有待改進?！? 而意法則認為閃存會部分用于智能卡中，特別是先在接觸智能卡比如SIM卡市場采用，通過成功案例來消除人們對于閃存安全的顧慮，以后會逐步應(yīng)用于非接觸智能卡中。 陳德勇分析道：“閃存會首先在接觸型智能卡中被采用，而在非接觸卡中的采用會滯后一些。銀行、金融等系統(tǒng)會考慮安全性，考察閃存在智能卡中的使用情況，然后才會決定是不是采用?！? 他透露，意法計劃年底推出基于閃存的大存儲容量智能卡，主要應(yīng)用于電信市場，比如SIM卡。“幾年前，我們嘗試推出基于EEPROM的大容量1Mbytes的SIM卡，但由于那時SIM對容量的提升需求不大，沒有相關(guān)的應(yīng)用支持，并且價格也貴，所以沒有成功?，F(xiàn)在不同了，一是相關(guān)的應(yīng)用已出現(xiàn)，比如有移動電視運營商需要在SIM卡中存入用戶的管理信息，以提升安全性和提供更多增值服務(wù)，這就需要提升SIM卡的容量；二是現(xiàn)在我們采用了90nm的工藝，使得閃存的價格大幅下降，從而即使對價格敏感的SIM卡也能接受。” 他提示說，現(xiàn)在還有一種方案，是在SIM卡中增加一塊外掛的閃存芯片，這樣SIM卡中就會有兩塊芯片，這會增加成本，且減小安全性。這種方案主要是針對需要大型容量的MegaSIM，比如128Mbyte?！暗?，對于這些特大型容量的MegaSIM卡，其應(yīng)用在哪里，業(yè)界還在觀察?！? 而恩智浦則認為單一閃存雖然不可能取代ROM和EEPROM，但是由閃存與后兩者混合的型式則會出現(xiàn)。張煥麟指出：由于不能滿足智能卡在成本和安全等方面的要求，閃存是不會取代EEPROM和ROM而成為智能卡行業(yè)應(yīng)用的主流產(chǎn)品的。但未來2~3年內(nèi)，在CPU 智能卡行業(yè)應(yīng)用中會出現(xiàn)閃存與ROM聯(lián)合使用在同一芯片上的情況，這樣一來就能同時滿足安全性和靈活多變的應(yīng)用要求。所以說不是閃存取代現(xiàn)有產(chǎn)品，而是現(xiàn)有產(chǎn)品會擴展到具有閃存的功能。