RFID產(chǎn)品種類繁多，工作頻率范圍廣，從低頻125KHz到高頻13.56MHz，再到超高頻900MHz和2.4GHz，幾乎覆蓋了所有的主要頻段。不同頻段的RFID技術(shù)的應(yīng)用狀況也不盡相同。其中，低頻和高頻的RFID應(yīng)用市場已經(jīng)成熟，而超高頻RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展較慢，處于起步階段。 目前RFID技術(shù)仍以非物流應(yīng)用為主。例如在中國，RFID主要用于第二代身份證、交通卡等證卡領(lǐng)域，處于市場發(fā)展初期。但對于RFID產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展，業(yè)內(nèi)人士表現(xiàn)出了較強(qiáng)的信心。據(jù)水木清華研究中心預(yù)測，到2008年中國超高頻RFID技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)將成熟，由此將帶動RFID產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效應(yīng)，屆時RFID標(biāo)簽的需求量將達(dá)到44億只，到2010年將上升為55億只。 面對潛力巨大的市場，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)、意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)、上海華虹集成電路公司、上海復(fù)旦微電子股份有限公司、深圳遠(yuǎn)望谷信息技術(shù)股份有限公司等廠商，加大了技術(shù)開發(fā)和市場拓展力度，針對證照防偽、出入控制、物品管理、電子支付、生產(chǎn)制造、倉儲物流等領(lǐng)域，不斷推出新產(chǎn)品，促進(jìn)RFID市場快速發(fā)展。 多種標(biāo)準(zhǔn)，多種產(chǎn)品 RFID技術(shù)應(yīng)用范圍廣泛，所涉及的國際標(biāo)準(zhǔn)有ISO11784/85、ISO14443、ISO15693、ISO18000等。不少芯片廠商針對不同的標(biāo)準(zhǔn)，推出適用于不同領(lǐng)域的的芯片產(chǎn)品。雖然RFID市場還是培育期，但競爭卻已激烈。

吳堅：解決RFID的難題，需要整個產(chǎn)業(yè)鏈、政府和管理機(jī)構(gòu)共同努力。

NXP大中華區(qū)識別產(chǎn)品區(qū)域市場經(jīng)理吳堅介紹道：“NXP芯片覆蓋了所有頻段，不僅支持國際標(biāo)準(zhǔn)，還提供了EPC GEN2 標(biāo)準(zhǔn)?！盢XP推出的Mifare系列芯片，所采用的技術(shù)已成為ISO14443 typeA標(biāo)準(zhǔn)的主要基礎(chǔ)，應(yīng)用于各種短距離識別和支付領(lǐng)域。同時，針對高頻ISO15693標(biāo)準(zhǔn)，NXP推出的ICODE系列產(chǎn)品，在圖書館、藥品、服裝和物品追蹤等應(yīng)用市場獲得了快速發(fā)展。NXP還針對高安全等級的應(yīng)用，推出了接觸和非接觸式CPU卡產(chǎn)品，成為銀行 卡、電子護(hù)照等領(lǐng)域的主要芯片供應(yīng)商。 吳堅還介紹說：“NXP推出的SL3ICS1001芯片，實(shí)現(xiàn)了EPCglobal超高頻電子產(chǎn)品編碼第一類第二代標(biāo)準(zhǔn)(EPC Lass1 Gen2)，有助于統(tǒng)一全球RFID 供應(yīng)鏈基礎(chǔ)架構(gòu)?！?SL3ICS1001兼容了ISO18000-6C編碼結(jié)構(gòu)，在防沖撞算法方面性能良好，能工作于UCODE EPC1.19、UCODE HSL Ics硬件架構(gòu)上，簡化了EPC Gen2升級。SL3ICS1001應(yīng)用于供應(yīng)鏈管理、資產(chǎn)管理、集裝箱標(biāo)識、托盤追蹤等領(lǐng)域。

楊軍良：在RFID市場需求量上升后，芯片成本壓力會淡化。

而ST憑借EEPROM技術(shù)的優(yōu)勢，開發(fā)了符合ISO14443-TypeB,ISO15693和EPC標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。其中，SRIX4k是一款基于ISO14443 Type-B標(biāo)準(zhǔn)的RFID標(biāo)簽芯片，與另外一款Type B讀寫芯片CRX14配合使用，可以實(shí)現(xiàn)防偽功能。ST智能卡及RFID事業(yè)部銷售工程師楊軍良解釋說：“在SRIX4k和CRX14芯片內(nèi)都設(shè)有法國電信的防偽算法，能與控制單元一起進(jìn)行三方驗(yàn)證。而且用戶可以定義數(shù)據(jù)加密算法，提高了ISO14443 Type B的安全性?！贝送?，SRIX4K還設(shè)有2個防撕裂功能的減法記數(shù)器，特別適用于電子錢包等應(yīng)用。 楊軍良還介紹了符合ISO15693標(biāo)準(zhǔn)的RFID標(biāo)簽芯片LRI6?和LRIS2k。其中，LRIS2k針對中高端應(yīng)用，將2K bit的用戶存儲存儲空間分為6?個區(qū)塊，每個區(qū)塊可選擇3個密碼中的一個進(jìn)行讀/寫保護(hù)，具有標(biāo)簽自毀功能和電子防盜功能(EAS)，支持6.6、26、56Kbit/s3種傳輸速率。而且，ST推出了符合EPC G2規(guī)范的超高頻產(chǎn)品XRAG2，工作頻率為860MHz-960MHz，基本滿足了全球各個地區(qū)對超高頻RFID的頻率要求。 在國際RFID芯片公司中，TI也推出了適應(yīng)各個頻段的產(chǎn)品。除了國際芯片公司不斷推出產(chǎn)品之外，不少本土芯片公司也推出了代表產(chǎn)品。上海華虹推出的解決方案應(yīng)用于公共交通、身份證卡、防偽、物流等領(lǐng)域，上海華虹總工程師謝文錄博士介紹說：“1998年我們就開始研究應(yīng)用于第二代身份證的芯片，如今我們是中國第二代身份證芯片的主要供應(yīng)商之一?！睋?jù)悉，僅廣州地區(qū)，有400萬張外來人口卡采用了上海華虹的方案。

李蔚：RFID應(yīng)用面臨兩大壓力：成本和安全性。

另外，復(fù)旦微電子推出了全系列高頻RFID產(chǎn)品，包括低成本的ID類電子標(biāo)簽、邏輯加密電子標(biāo)簽和集成CPU的RFID等，而且還推出了超高頻產(chǎn)品。復(fù)旦微電子技術(shù)總監(jiān)李蔚說：“和國內(nèi)其他RFID公司一樣，我們的產(chǎn)品集中在高頻FRID上，已出貨的高頻RFID芯片超過1億顆?！?在市場上，復(fù)旦微電子推出的解決方案有公交卡應(yīng)用系統(tǒng)、地鐵/軌道單程票應(yīng)用系統(tǒng)、旅游景區(qū)/公園門票系統(tǒng)、校園卡應(yīng)用系統(tǒng)以及建設(shè)行業(yè)務(wù)工人員管理系統(tǒng)等。據(jù)了解，復(fù)旦微電子新推出了基于手機(jī)終端應(yīng)用的解決方案SMAP(智能手機(jī)應(yīng)用平臺)，將促進(jìn)RFID應(yīng)用與移動通訊技術(shù)的結(jié)合。

鐘書華：采用先進(jìn)設(shè)備，控制封裝成本。

在超高頻RFID技術(shù)應(yīng)用方面，深圳遠(yuǎn)望谷在鐵路運(yùn)輸領(lǐng)域取得了成功。遠(yuǎn)望谷市場總監(jiān)鐘書華說：“遠(yuǎn)望谷絕大部分市場銷售業(yè)績，來自用于鐵路系統(tǒng)的RFID產(chǎn)品的銷售?！睋?jù)透露，遠(yuǎn)望谷主要采用NXP的超高頻芯片，目前已經(jīng)采購了1,000萬片NXP芯片成為NXP在中國最大的客戶。 RFID的發(fā)展壓力 在眾多產(chǎn)品中，高頻RFID已成為應(yīng)用主流，并在寵物、牲畜管理以外的應(yīng)用領(lǐng)域，逐漸取代低頻RFID。而超高頻RFID雖在操作距離上有優(yōu)勢，在現(xiàn)代物流領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊，但距離市場成熟還有很長的路。 復(fù)旦微電子的李蔚指出：“RFID的應(yīng)用面臨兩大壓力：成本和安全性?！背杀臼荝FID應(yīng)用面臨的最大難題，隨著采用新的工藝制程，RFID芯片面積已趨于后段加工極限，RFID成本將由封裝成本所主導(dǎo)。同時，在RFID應(yīng)用普及的過程中，信息安全被越來越多地關(guān)注，特別是在小額金融消費(fèi)、防偽等領(lǐng)域尤為突出。因此，RFID必將由ID類型轉(zhuǎn)為加密認(rèn)證類型，由邏輯加密類型轉(zhuǎn)為CPU加密類型。 但李蔚也認(rèn)為：“RFID所面對的壓力，也是發(fā)展機(jī)遇。”為了克服封裝成本帶來的問題，復(fù)旦微電子對下游新型RFID封裝企業(yè)進(jìn)行策略性投資，共同打造RFID產(chǎn)業(yè)鏈。而且針對封裝技術(shù)難題，例如超薄卡片、紙質(zhì)標(biāo)簽加工的可靠性問題和掛件加工的天線匹配問題，復(fù)旦微電子提出了解決方案，在晶圓減薄的應(yīng)力釋放、超小面積die切割、射頻天線設(shè)計等方面，提高了RFID加工質(zhì)量。 同樣，上海華虹也與下游廠商密切合作。謝文錄博士表示：“上海華虹一方面與模塊、天線及卡廠保持良好關(guān)系，解決功耗、兼容性問題；另一方面，隨著新一代封裝技術(shù)的興起，與部分封裝廠合作。”據(jù)了解，上海華虹在與RFID封裝廠商合作時，利用自身實(shí)力與封裝廠商共同開發(fā)封裝技術(shù)，提高封裝水平；并且，能及時提供產(chǎn)品供封裝廠商試樣，為封裝測試提供資源。 對于封狀成本帶來的壓力，深圳遠(yuǎn)望谷的鐘書華也深有感觸，他說：“我們采用了先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，來控制封裝成本。”2006年，深圳遠(yuǎn)望谷引進(jìn)了法國RFID標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備，建立了2條生產(chǎn)線，年生產(chǎn)能力總和達(dá)1億片。 ST也在破解芯片成本帶來的壓力。楊軍良認(rèn)為：“雖然目前RFID芯片成本占到了總成本的55%左右，但隨著市場的發(fā)展，芯片成本會降低；而且在RFID產(chǎn)品市場需求量上升之后，芯片成本壓力會逐步淡化?！盨T還與下游廠商研究RFID芯片存儲空間增大帶來的壓力，但楊軍良表示：“作為芯片廠商，ST雖然與下游廠商有合作，但不會介入下游標(biāo)簽封裝、系統(tǒng)集成、中間件開發(fā)等業(yè)務(wù)，這將有助于RFID產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”

顧雷：上下游合作共同推動RFID在高端應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。

同樣，NXP的吳堅也認(rèn)為：“解決RFID特別是超高頻RFID的發(fā)展難題，需要整個產(chǎn)業(yè)鏈、政府和管理機(jī)構(gòu)共同努力。” RFID應(yīng)用需要產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)的企業(yè)共同的參與和配合，不斷累積經(jīng)驗(yàn)完善體系，建立最佳生態(tài)鏈。NXP正與產(chǎn)業(yè)鏈中的各個環(huán)節(jié)合作，推動RFID在醫(yī)藥、圖書館、食品安全等領(lǐng)域的發(fā)展。TI的顧雷也表示：“TI通過與下游廠商合作，共同推動RFID在高端應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展?！? 應(yīng)對未來發(fā)展需要 未來，RFID等智能識別技術(shù)將把人、信息、服務(wù)等要素連接起來，形成一個"物聯(lián)網(wǎng)"，帶來更低的成本、更好的服務(wù)和更強(qiáng)的安全保護(hù)。不少業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，近期RFID市場將在中國快速增長，廣泛應(yīng)用于電子票務(wù)、供應(yīng)鏈管理、食品標(biāo)簽、身份識別、危險物品管理、防偽等領(lǐng)域。 為了應(yīng)對未來市場發(fā)展，2007年NXP將推出Mifare延伸產(chǎn)品，特別針對人員身份管理產(chǎn)品的應(yīng)用，如學(xué)生卡、員工卡、門禁卡、VIP卡等；廣泛使用的ICODE SLI也將改進(jìn)安全性，推出應(yīng)用于藥品生產(chǎn)銷售管理的產(chǎn)品；此外，UCODE EPC G2也會推出更新的版本。吳堅說：“RFID產(chǎn)業(yè)不是單個標(biāo)簽、讀卡器的問題，而是信息和數(shù)據(jù)庫管理的問題，是整個產(chǎn)業(yè)鏈的問題。因此，在RFID市場爆炸性增長的未來幾年里，NXP將努力成為中國RFID行業(yè)最佳合作伙伴?！? 2007年，ST針對RFID芯片變小對后段標(biāo)簽封裝的設(shè)備要求提高的問題，將推出下一代E-STRAPE封裝模塊，從而后端封裝不需要Flipchip設(shè)備，降低封裝廠設(shè)備投入，而且能提高inlay良品率。楊軍良預(yù)測：“未來，RFID技術(shù)將整合各類傳感器技術(shù)，不斷完善和加強(qiáng)目前單一功能的設(shè)置。”例如，RFID與溫度傳感器或壓力傳感器相結(jié)合，能應(yīng)用于對溫度或壓力有嚴(yán)格要求的物品供應(yīng)鏈中，檢測物品的溫度或壓力。 為了應(yīng)對未來市場對高安全、多應(yīng)用的需求，上海華虹將推出帶CPU大容量RFID產(chǎn)品；并對現(xiàn)有的鄰近距離產(chǎn)品(ISO18000-3)進(jìn)行優(yōu)化，以便滿足日愈突出的物流、零售等應(yīng)用需要。2007年，在超高頻RFID應(yīng)用領(lǐng)域，上海華虹還將優(yōu)化ISO18000-6C標(biāo)準(zhǔn)芯片的開發(fā)。謝文錄博士分析說：“未來，RFID芯片將出現(xiàn)多種規(guī)格滿足多種需求的局面，并向兩個方向發(fā)展：低成本和復(fù)雜化?！彼€強(qiáng)調(diào)，除了依托半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步帶來的成本下降之外，通過建立統(tǒng)一的RFID技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、編碼體系等，也是降低成本必不可少的措施。另外，隨著RFID廣泛應(yīng)用于銀行支付卡、電子護(hù)照等領(lǐng)域，必然會促使RFID技術(shù)的復(fù)雜化，滿足高安全、多功能、大容量的市場需求。 而復(fù)旦微電子在重點(diǎn)開發(fā)大容量、高安全性RFID芯片時，更側(cè)重于非接觸CPU IC卡應(yīng)用領(lǐng)域，將非接觸IC卡從邏輯加密等級向CPU(3DES或RSA加密)等級提升，并保持產(chǎn)品向下兼容性，支持邏輯加密卡界面。而在超高頻RFID方面，復(fù)旦微電子在開發(fā)完ISO18000－6 type A和type B標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品之后，將繼續(xù)開發(fā)type C產(chǎn)品，為即將到來現(xiàn)代物流應(yīng)用做好準(zhǔn)備。李蔚認(rèn)為：“超高頻RFID是未來市場熱點(diǎn)，但其發(fā)展仍需時日；近期新市場應(yīng)用還是集中在高頻RFID上，一卡多用或多種應(yīng)用融合，是主流發(fā)展趨勢。”